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1、表面工艺:喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。2、PCB层数Layer 1-20层3、最大加工面积单面/双面板850x650mm Single/4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm5、最小成品孔径e 0.2mm6、最小焊盘直径0.5mm7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm8、孔位差±0.05mm9、绝缘电阻>1014Ω(常态)10、孔电阻≤300uΩ11、抗电强度≥1.6Kv/mm12、抗剥强度1.5v/mm13、阻焊剂硬度 >5H14、热冲击 288℃ 10sec15、燃烧等级 94v-016、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 <1.56微克/cm217、基材铜箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米19、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-220、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等 铝基板介绍: 特点目前,LED应用的散热问题是LED厂家最头痛的问题。散热基板是一种提供热传导的媒介,LED→散热基板→散热模块,它可以增加LED底部面积,增加散热面积,主要由铜箔电路/陶瓷粉末... [详细介绍]
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