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PCB板特性PCB板参数指标生产PCB板能力10000平方米/月可PCB板层数1 - 2层PCB板文件最大尺寸单双面板 12 00mm*600mmPCB板常用板材FR-4、CEM-3 、CEM-1 、94V0 、94HB 、22FPCB板基材铜箔厚度18µ (1/2OZ) 、35µ (1OZ) 、70µ(2OZ)PCB板阻抗控制能力±8%PCB加工板厚度刚性板 0.4mm-4.0mm 、PCB板最小孔径激光钻孔 0.1mm 、机械钻孔 0.3mmPCB板内层蚀刻最小线距 0.0625mm 、线宽公差 ±8%PCB板电镀孔最小孔 0.15mm ;最大纵横比 12:1PCB板微通孔最小孔 0.075mm ;最大纵横比 1:1PCB板外层蚀刻最小线宽/线距 0.05mm ;线宽公差 ±0.01mmPCB板镀金最厚 100uPCB板表面工艺喷锡、镀金、抗氧化(OSP)、金手指、松香、PCB板通/短路测试飞针测试,测试架测试PCB板生产周期单面 5-7天 双面7天-8天 [详细介绍]
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