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产品特性 独有的技术避免了初始加热周期过后的额外抽空 产品具有天然黏性,一般情况下无需粘合剂涂层,贴合时也无需把散热器预热 低压力下低热阻 供应形式为带有顶部拉把的离形纸卷料,方便人手或自动化操作应用 熔点低,当温度超过50度开始软化 液态PCM 同接触表面的贴合比传统间隙材料更好 在室温环境下,固体状态能令操作过程更为容易 天然粘性,不需要额外使用粘贴剂 产品应用 高频率微处理器 笔记本和桌上型电脑 电脑伺服务器 热学测试台 DC/DC 变换器 记忆体模组 快取记忆体晶片 绝缘栅双极晶体 产品技术参数 产品实物图片参考 [详细介绍]
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