深圳市工司莱美斯硅业有限公司

测试项目 导热硅胶片测试结果 单位 测试标准 km1500（1501） km1600（1601） 颜色 All All --- Visual 厚度 0.5～15 0.5～15 mm ASTM D374 比重 1.8±0.3 2.0±0.3 --- ASTM D792 硬度 12～45 12～45 Shore C ASTM D2240 耐温范围 -40～+220 -40～+220 ℃ EN 344 击穿电压 >5 >5 Kv/mm ASTM D149 体积阻抗 >1.2×1011 1.0×1011 Ω.cm ASTM D257 阻然性 V-0 V-0 -- UL-94 导热系数 1.99 2.55 W/mk ASTM D5470  产品名称：软性导热硅胶片、软性导热矽胶片 产品型号：km1500（km1501）、km1600（km1601） 主要特性：导热、绝缘、自黏、防震、填充。 用 途：用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽 胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴 背胶或刷胶）   典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片，用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、 功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。   备 注：1... [详细介绍]