东莞市天鹏语星辰三合化工有限公司

LED 增粘剂Ledbond™是一款新型有机硅树脂，具有耐高温 折光系数高 ，与其他树脂相容性好等特点；同时具有耐高温高湿，对LED封装中硅胶或环氧可显著增强固化后对PPA、PA、金属等材料的粘接性。技术参数外观：透明液体或淡黄色液体气味： 有一点气味型号含量折光率粘度m.ps密度g/m1Ledbond™ SH5050100%1.481000.926Ledbond™ SH5060100%1.481001.062 用量0.5-2%特点：LED支架与硅胶的密封性，可有效解决红墨水渗透与冷热冲击后胶体与支架剥离等问题，满足LED封装客户的气密性试验,老化试验,针对渡银层及PPA的粘接力设计应用：SMT LED  COB LED 大小功率LED封装，大功率填充胶等包装100G 500G 1KG/瓶重要声明：本公司提供的技术咨询信息和说明，无论是以口头、书面或试验报告形式，皆为对用户的指导，而非保证。本公司恕不担保某种产品必定适合某种用途。用户在使用前需测试产品及配方是否适应其工艺和用途。本公司只保证产品质量的连贯                                         [详细介绍]