深圳市行行程序世纪超普科技有限公司

专业生产LED铝基板/PCB电路板 各种规格厚度导热系数均可定做！铜箔厚度：1/2-6盎司,线路层数：1-16层，最小线宽：0.1mm(4 mils),最小线距：0.1mm(4 mils) ,最小孔径：0.25mm(10 mils) ,钻孔孔径：(机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm成孔孔径：(机械钻) 0.20mm--6.00mm 0.10mm--0.15mm孔径公差：(机械钻) +/- 0.08 mm (沉铜孔): +/- 0.05 mm (非沉铜孔): +0.1/-0.05 mm (啤孔)孔位公差：(机械钻) +/-0.075mm: (钻孔): +/- 0.10 mm (啤孔) 0.050mm激光钻孔孔径：0.10mm 0.075mm阻焊类型：感光绿、黄、黑、紫、蓝、白油墨阻抗公差：±10%±5%线路转移：曝光线路(湿膜、干膜）、丝印线路,板厚公差：( t≥0.8mm)±8%±5%板厚公差：(t＜0.8mm)±10%±8%板厚孔径比：12.5：1 20：1板材厚度：0.2-3.0mm（硬性板）、0.1-mm（FPC）,表面工艺：镀金、喷锡、化金、碳膜、金手指、抗氧化,防焊油墨:感光、热、UV光固化油墨,表面处理类型：热风整平、化学沉锡、化学沉金、无铅喷锡、普通喷锡、松香、抗氧化（OSP）、镀金（1-30微英寸）、镀金手指 生产能力   1.产品：铝基线路板2.表面处理：无铅喷锡  &nbs... [详细介绍]