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2018第十六届中国(上海)国际半导体博览会

放大字体  缩小字体 发布日期:2018-02-02  浏览次数:388   状态:状态
展会日期 2018-10-31 至 2018-11-02
展出城市
展出地址 浦东新区龙阳路2345号
展馆名称 上海新国际博览中心
主办单位 中国电子器材总公司

展会说明

2018第十六届中国(上海)国际半导体博览会

The 16th China (Shanghai) International Semiconductor Exhibition 2018

时 间:2018年10月31~11月2日         地 点:上海新国际博览中心

◆ 》》》组织机构:  

主办单位:中国电子器材总公司

中国半导体行业协会

协办单位:香港贸易发展局                台湾区电机电子工业同业公会

韩国电子产业振兴会            日本电子展协会

中国电子元件行业协会          中国电子仪器行业协会

上海电子制造行业协会          中国光电子行业协会光电器件分会  

中国半导体行业协会            中国光学学会激光加工专业委员会

中国真空电子行业协会          中国视像行业协会

中国电子质量管理协会          中国电子专用设备工业协会

承办单位:中电会展与信息传播有限公司

中国半导体行业协会

执行单位:立港展览(上海)有限公司

◆ 》》》行业盛会

各有关半导体制造商:2018年10月31~11月2日,2018第十六届中国(上海)国际半导体博览会将亮相上海新国际博览中心,作为中国最大的半导体展之一,本届展会将吸引来自全球超过400家企业参展,期待您的莅临。                                                

2018第十六届中国(上海)国际半导体博览会是中国电子展旗下一个关于半导体行业的专业展览,将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉半导体市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来半导体市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。

同期将召开“国际半导体技术及应用交流会”等多场技术论坛,邀请国内外专家与参会代表前来互动交流,探讨行业发展趋势,分享各自取得的经验成果,届时,热忱欢迎国内外的半导体企业及其相关行业人士前来参观与交流。

◆ 》》》名企荟萃,携手共进  

“半导体展”与企业同行,携手行业机构共进发展。已邀请行业品牌企业、专业机构共同举办本届专题系列活动。知名企业新阳、上海微电子装备、中微、睿励、盛美、华大、大唐电信、联发股份、紫光集团、锐迪科微、展讯通信、昂宝、中芯国际、华虹宏力、和舰科技、华润微、华力微、华天科技、通富股份、日月光、长电科技、晶方、华岭、宁波江丰、迪思科、东京精密、上海中艺等等数百家行业龙头均会为我们呈现全新风景,届时定会惊喜无限。

◆ 》》》上海展

2018中国(深圳)国际半导体博览会

时间:2018年4月9-11日    地点:深圳会展中心  

◆ 》》》参展理由:

※ 规模优势,结识新经销商和买家:为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过25000人次,采取强势的全球招商宣传模式,将整合历届展会的数据库,重点邀约半导体行业用户到会参观洽谈。

※ 无缝对接,邀请国内外客商:在展馆内、地铁站、酒店均有广告指示牌,并安排1000多名外语专职人员,将涉及到此次展会领域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。

※ 开拓市场,巩固已有的市场份额:一次参展全年享受线上、线下综合宣传,宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式,一次参展多重惊喜。紧跟最新市场发展动态,分享互动,特设一对一贸易配对会,诚邀来自线上线下的半导体行业用户采购负责人,观众来自全球30多个国家和地区,安排一对一的见面洽谈,提高您产品销售的绝佳途径。

◆ 》》》百家媒体全程跟踪报道:

本届展会非常注重对展商企业品牌的塑造和推广,通过邀请中央媒体、主流财经媒体、大型门户网站、行业媒体以及海外媒体对展商进行全方位、多角度、立体化报道,最大化地向全球买家推广最新产品和技术,为展商创造无限商机!本届展会将邀请现场报道的媒体有CCTV、新华社、中国经营报、中国证券报、证券时报、凤凰网、搜狐、网易、新浪、腾讯等上百家行业媒体。

◆ 》》》展出范围:

1、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

2、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;

3、半导体分立器件产品与应用技术等;

4、半导体光电器件;

5、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;

6、集成电路终端产品;

◆ 》》参展提示 :

1.索取参展报名表认真填写《参展申请及合约》表并加盖公章传真至组委会。

2.参展商申请展位后请在5个工作日内将展位费用电汇到大会的指定帐号,汇款后将汇款底单传真至组委会以便核查;如在规定时间内未能及时付款,组委会将不保留原定展位。

3.展位顺序分配原则:“先申请,先付款,先安排”。

4.为了保证大会整体形象,组委会保留调整部分参展商展位的最终权力。

◆ 》》》组委会联系方式:

邮 编:201908

电 话:+86-21-5413 0988            

传 真:+86-21-5168 5454

E-mail:1579064753@qq.com          

展会网址:www.semiconductor-expo.com

联系人:孟浩



联系方式
联系人:孟浩
电话:+86-21-5413 0988
 
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