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随着技术的不断发展，芯片工艺发展也在不断发展。台媒眼下又开始大事宣传台积电的5nm了，然而事实是它的10nm工艺至今陷在良率提升上，7nm工艺也在紧锣密鼓的进行中希望在今年底投产，回顾中国台湾的这些高科技企业以往的宣传可见多次出现超出它们实际的宣传。

台积电广受人知的是它的16nmFinFET工艺量产时间延迟。2014年在华为海思的帮助下终于成功量产16nm工艺，不过实际能效却不如20nm，于是引入FinFET工艺本来的说法是2015年初量产，然而事实却是该工艺最终延迟到2015年三季度。

由于主要竞争对手三星成功将14nmFinFET工艺在2015年初量产，这是它首次在先进工艺方面领先台积电，让后者十分紧张，于是期望在10nm工艺量产时间上领先。台媒对台积电的10nm工艺大事宣传，一度传出要在去年三季度量产，甚至说由于三星的10nm研发进展不利吸引高通回转台积电，结果是10nm工艺直到去年底才量产，但是至今良率都较低，而三星的10nm工艺已开始规模生产高通的骁龙835芯片。

目前台积电除了要花费大量资源提升10nm工艺的良率外，还要分出资源推动7nm工艺的研发，希望在今年底能实现量产，从而实现赶超三星和Intel。三星的7nm工艺在加紧研发，外界认为能在今年底量产，以用于生产高通的新一代高端芯片;Intel眼下正努力推动10nm工艺在今年量产，普遍认为它的10nm工艺要远领先于台积电和三星的10nm，后两者的7nm工艺在技术水平上才能稍微超过Intel的10nm。

这样的情况下，台积电能为5nm工艺研发分出的资源将相当有限，其实从台媒的说法指该工艺会在2020年量产，也可以证明当下台积电并不会将太多资源用于该工艺的研发，只有在明年初7nm工艺正式投产后才能全力研发5nm工艺。

中国台湾的另一家高科技企业联发科在多核处理器研发方面要领先高通不少，但是它的自主架构研发却跟不上ARM和联发科的研发进程，无奈之下于2015年跟进采用ARM的公版核心，就此高通遭遇了重大挫折。

当时高通采用了ARM的公版核心A57和A53推出骁龙810，但是由于台积电的20nm工艺能效不佳以及优先照顾苹果将该工艺产能提供给它用于生产A8处理器，导致高通没有足够的时间进行优化最终导致发热问题，2015年高通的高端芯片骁龙8XX系列出货量大跌六成。

联发科在2015年推出的MT6795在正式上市前约半年就开始传出消息，指是四核A57+四核A53架构，性能会十分惊人，曾让各界相当期待，认为它终于有一款芯片可以赶上高通了，甚至在高通当时骁龙810陷入发热困境的时候而逆袭，不过最终该款芯片上市后只不过是一款采用八核A53架构的芯片。

2015年底华为海思抢先推出采用ARM公版高性能核心A72的芯片麒麟950，其是四核A72+四核A53架构，geekbench3的数据显示其单核性能为1712分。台媒则传出消息指联发科采用双核A72+四核高频A53+四核低频A53架构的helio X20由于主频更高，因此单核性能接近2000分，结果正式上市后却被发现单核性能甚至低于麒麟950。