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昨天，高通发布了了第二代千兆级基带芯片“骁龙X20 LTE”，进一步巩固了业界的统治地位。而几个小时后，英特尔宣布推出第五代LTE调制解调器XMM 7560，用以对抗高通，预计将于今年上半年提供样品并很快投产。

性能方面，XMM 7560基带采用14nm工艺制造，支持5x20MHz载波，理论最高下载速度为1Gbps，支持LAA技术。虽然下载速率不及高通，但是它的的上传可以支持到Cat.13，通过3x20MHz载波达到225Mbps的速率，比高通的150Mbps高不少。

在网络支持方面， XMM 7560也实现了全网通，号称是7模35频 ，可以支持全球230多个运营商的网络。

作为对比，骁龙X20 LTE基带芯片采用三星10nm LPE工艺制造，下载支持到LTE Cat.18，理论下载速度达到了1.2Gbps(150MB/s)。为了实现这一点，骁龙X20支持最多五个20MHz载波聚合，合计频宽达100MHz，同时支持4x4(3CA) MIMO，最多12个空间流，不过调制还是256-QAM。支持LTE Cat.13，最高速率150Mbps(18.75MB/s)，支持双20MHz载波聚合、64-QAM。

这款全新的产品扩大了英特尔LTE解决方案的产品组合，为设备制造商提供了一个极富竞争力的选项。今年基带有了全网通，而且性能进一步提升，苹果很有可能会采用这一解决方案。