资讯详情
当前位置:首页 > 行业新闻 > 资讯详情

中国移动推智能物联计划、发布旗下首款eSIM芯片

行业分类:业内资讯 发布时间:2018-05-25 16:49

中国移动旗下首款eSIM芯片与大众见面了,中国移动今天推出了智能物联China Mobile Inside计划,并发布了旗下首款eSIM芯片。中国移动方面称,这款芯片是紫光展锐与中国移动合作开发,是自主品牌。

中国移动推智能物联计划、发布旗下首款eSIM芯片

根据中国移动介绍,这款eSIM芯片为C417M,主要特性是集成中国移动eSIM功能,支持空中写卡,最大程度降低终端体积,同时避免不良环境或震动导致的SIM卡接触不良无法通信等情况,进一步提升芯片的稳定性。

中国移动方面表示,未来eSIM芯片可以应用在各种物联网终端上,比如智能仪表、智能家居、工业设备、农业设备、无人机等。此前,在2017年CES Asia上,中国移动就推出了eSIM NB-IoT通信模组M5310,本次推出的eSIM芯片未来将推动手机产业和物联网产业的发展。


免责声明:本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请第一时间告知,我们将根据您提供的证明材料确认版权并立即删除内容。