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50-300毫米光学玻璃 半导体封装材料 印刷电路板金刚石切片
50-300毫米光学玻璃 半导体封装材料 印刷电路板金刚石切片
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50-300毫米光学玻璃 半导体封装材料 印刷电路板金刚石切片
50-300毫米光学玻璃 半导体封装材料 印刷电路板金刚石切片
销售热线:18638188300

50-300毫米光学玻璃 半导体封装材料 印刷电路板金刚石切片

address  河南
品 牌: 三磨新 
型 号: 1A1/3,1A1R/4,1A1/5,1A1R/6 
单 价: 400.00元/片 
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发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2013-05-28
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产品详细说明 收藏此产品
内径: 40(mm) 厚度: 0.12-2.2(mm)
粒度: 60目-600目以细 加工定制:
材质: 金刚石 型号: 1A1/3,1A1R/4,1A1/5,1A1R/6
规格: 76.2*0.12*40 适用范围: 晶圆,晶粒精密切割,半导体封装才来哦分切,光学玻璃,精密陶瓷,印刷电路板切槽或切断
品牌: 三磨新 最大线速度: 70(m/s)
结合剂: 金属结合剂 外径: 76.2(mm)

 

 





































 

    基体型切割砂轮是指砂轮外圆环带为磨料工作层,而中心部分为高强度高刚性金属材料,也称作外环型切割砂轮.这种砂轮一般稍厚,刚性好,转速低,一般转速为3000-10000 rpm,多用于较低转速下大切深的切槽和切断.

 

 用:晶圆、晶粒精密切割,半导体封装后分切,光学玻璃、石英玻璃管、蓝宝石切割,印刷电路板切割加工,精密陶瓷材料加工。
 质:高精度、高寿命、高效率切断和开槽,减少裂角、崩边、缺口、产品长短不一之发生。
点:使用强度、刚性特优基板;采用锐利度、形状保持力皆佳的专用结合剂。特别适合组合切割
产品规格:外径(mm)76.2

 

内径(mm)40

 

金刚石层厚度(mm)0.30.250.20.15

 

金刚石层精度在±0.002以内,

 

  产品优势:

    金属结合剂把持磨料能力强,耐磨性高,砂轮形状保持性好,使用寿命长

     

 常用粒度:

 

 

特粗80#    100#
120#   140#  170#
200#   230#  270#
400#   500#  600#
特细800#以细

型号: 1A1/3, 1A1R/4 1A1/5 1A1R/6. 

 

1A1/3    1A1R/4是指基体型切割片外圆不带水槽. 1A1/5   1A1R/6外圆带水槽

 

规格: 单位:毫米

直径(D):100 ,110 ,  125 ,  150 ,175 ,180 ,200 

内孔(H):12.7 ,25.4 ,31.75, 40 ,50.8   

厚度(T):  0.4 ,  0.5 ,   0.6,    0.8, 1.0 ,1.2 , 1.5   

金属结合剂金刚石切割片可供规格:

 

外径(mm)

内径(mm)

厚度(mm)

粒度

50-300

10-70

0.15-2.2

60-600

 特殊规格,可根据用户需求加工

 

在订货时,我们可根据不同加工要求,协助您选择最适合的切割砂轮。届时请用户提供:

 

●型    号 (1A8、1A1、1A1R、1B1等)

 

●尺    寸 (外径、厚度、内径、工作层宽度、基体厚度等)

 

●规    格  (磨料、粒度、结合剂等)

 

●用    途 (工件名称、材质牌号及硬度、工件尺寸、切槽或切断等)

 

●使用条件 (机床型号、切片转速、工件转速、进给量、切割速度、切割深度;干式切、湿式切等)

 

●切割要求  (切割精度、崩口要求、表面完整性、表面粗糙度要求、砂轮寿命等)

 

特殊要求    (如:是否组刀使用、树脂切割砂轮是否需要导电、基体型切割砂轮外圆是否带水槽、1A1型切割砂轮基体外侧面是否有排屑槽等)

 

 

 

超薄金刚石切割片加工范围

 

●玻璃材料:各种玻璃管/光学玻璃/石英玻璃/微晶玻璃/宝石/水晶

 

●陶瓷材料:氧化铝/氧化皓/黑陶瓷/琉璃制品/陶管/耐火材料等

 

●磁性材料:磁芯/磁片/稀土钕铁硼/永磁铁氧体等

 

半导体材料:碳化硅/硅片/太阳能电池

 

●金属材料:高速钢、模具钢、合金钢等

 

●脆金属材料: 硬质合金(钨钢)等

 

●光电材料: LED/ LCD/ MP3

 



 

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