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产品展示
提醒事项:以下产品只是本厂部分打样,欢迎客户询价洽谈您所需要的打样产品和生产产品!
产品名称:无卤黑油手机电池板
产品名称:双面黒油移动电源板
产品名称:四层无卤绿油钴金数码板
工厂加工流程
工艺能力
技术指标 | 制作能力 |
层数Layers | 2-10层 |
基板厚度Material Thickness | 0.3-3.2 |
板材类型Material Type | FR-4,Halogen free,High TG |
板材供应商Material Supplier | KB,Nanya,Shengyi,Doosan |
铜箔厚度Copper Thickness | 0.5-5OZ |
阻燃特性Flammability Rating | 94V-0 |
抗剥离强度Peel Strength | 12.3n/cm |
翘曲度Warp And Twist | ≤0.75% |
绝缘电阻Insulation Resistor | ≥5MΩ |
测试电压Test Voltage | 100-300V |
成品板面积 Finished BOArd Size | 560X600mm |
最小线宽线距Min Line Width/Space | 0.076/0.076mm |
孔壁铜厚 Hole Wall Copper Thickness | ≥15um |
外层最小焊环Outer Minimum Annual Ring | ≥0.125mm |
最小孔径Min Hole. | 0.2mm |
PTH/NPTH孔径公差 Hole Diam Tolerance | 0.076/0.05mm(PTH/NPTH) |
机锣外形公差Routing Outling Tolerance | ±0.10mm |
冲板外形公差Punching Outling Tolerance | ±0.10mm |
绿油桥能力Solder Mask Bridge | ≥4Mil |
阻焊硬度Solder/Mask Hardness | 6H |
油墨供应商S/M Ink Supplier | Nanya,TAIyo,Tamura,Coates |
阻焊耐焊性S/M Solderability | 245℃ 10Sec |
热冲击能力Hot Immersion Ability | 288℃ 10Sec |
表面镀层Surface Plating | 喷锡,无铅喷锡,钴金,厚金,沉金,抗氧化 HAL,HAL LF,Immersion-Sn,Immersion-Ag,Immersion-Au,OSP. |
质量标准Quality Standard | IPC-A-600G,IPC-TM-650,IPC-6012B |
阻焊类型Solder Mask Type | 液态感兴阻焊LPI,哑光 |
文字Legend | 热固 Heat-Cure Ink |
生产交期
生产交期
层数 | 样板 | 批量 |
双面板 | 2-3天 | 6-8天 |
多层板 | 5-7天 | 7-10天 |
严格管理体系保证交期
我们拥有严格的品质管理服务,每一生产环节都有严格的质量管理制度,所有操作工人均经过严格的质量培训和考核才能上岗,严格按照ISO9001,ISO14001和美国UL质量控制体系操作。
专业服务保证交期
工程技术人员和营销人员均经过严格培训,精通电路板制作技术和工艺,敬业精神强,随时可为国内外客户提供技术咨询,报价,送样和送货服务。
工厂生产车间及生产设备
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