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贝格斯SIL-PADK4(图)电子精细化工材料

贝格斯SIL-PADK4(图)电子精细化工材料
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最后更新: 2017-01-20
 
 
产品详细说明
美国贝格斯(BERGQUIST)导热绝缘材料物理特性
美国贝格斯(BERGQUIST)导热绝缘材料系列
美国贝格斯(BERGQUIST)导热绝缘材料物理特性:
导热绝缘材料——Sil-Pad导热绝缘片,它是用来替代导热硅脂、云母片等的单一元件,克服云母片导热差、机械强度低、易损坏缺点,以及导热脂工艺操作不方便、一致性差、具腐蚀性、易沾染灰尘等缺点。主要用作电子元器件的热传递介质,可提高其工作效率,如大功率体管、可控硅元件、二极管与基材(铝、铜板)、CPU散热器接触的缝隙处的传热介质、整流器、散热器和电器的导热绝缘材料。

?SIL-PAD K4
* SIL-PAD K4是用杜邦Kapton Mt
薄膜及SIL-PAD橡胶结合
* Kapton是高耐冲压及高热传导
?
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