产品特性

   独有的技术避免了初始加热周期过后的额外抽空
   产品具有天然黏性，一般情况下无需粘合剂涂层，贴合时也无需把散热器预热
   低压力下低热阻
   供应形式为带有顶部拉把的离形纸卷料，方便人手或自动化操作应用

   熔点低，当温度超过50度开始软化   液态PCM 同接触表面的贴合比传统间隙材料更好

   在室温环境下，固体状态能令操作过程更为容易

   天然粘性，不需要额外使用粘贴剂

产品应用

  高频率微处理器
  笔记本和桌上型电脑
  电脑伺服务器
  热学测试台
  DC/DC 变换器
  记忆体模组
  快取记忆体晶片
  绝缘栅双极晶体

产品技术参数

产品实物图片参考