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供应NO.1-6637电子元器件导热灌封胶
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销售热线:13510245259无

供应NO.1-6637电子元器件导热灌封胶

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品 牌: 捷联讯 
单 价: 60.00元/ 
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最后更新: 2017-01-16
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备注:因本产品型号较多,此价格仅供参考,具体价格请来电咨询!



有单组份与双组份两类,同时有可室温、中温、高温固化的三类。收缩率小、耐高温、粘接强度高、导热性能好等优点,具有硅胶的韧性和耐高温性能,同时比传统硅胶性能更好。可用于PTC发热片、传感器的灌封;可控硅、半导体电子元件的涂敷、密封及保护。

还有互感器灌封胶、小变压器灌封胶、干式变压器灌封胶、电感线圈灌封与粘接的胶等。

【产品特点】

1.本品为黑色常温固化电子导热灌封胶,粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中;

2.可常温或中温固化,固化速度适中;

3.固化后无气泡、表面平整、有很好的光泽、硬度高、保密性良好;

4.固化物耐高温、耐酸碱性能好,防潮防水防油防尘性能佳,耐湿热和大气老化;

5.固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。

【适用范围】

6.凡需要导热、散热的电子类或其它类产品的封装均可使用;

7.广泛应用于负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电源模块、电子控制器等其它电子元器件的导热灌封;

【外观及物性】

  1. 型号                6637A                  6637B

  2. 颜色                黑色液体黑色液体

  3. 比重25℃         1.07g/㎝3            0.93g/㎝3

  4. 粘度25℃          1200cps              100cps

  5. 保存期限25℃        6个月                6个月

【使用方法】

1.配比:A:B = 4:1(重量比)

2.可使用时间:25℃×120分钟(100g混合量)

3.固化条件:25℃×24小时或80℃×1小时

4.要滴胶的产品表面需要保持干燥、清洁;

5.按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;

6.搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;

7.固化过程中,请保持产品水平摆放,以免固化过程中胶液溢出。

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