LED灯条有机硅灌封胶

一 性能及应用

1专门为LED灯条开发的灌封胶，也可用于有透明要求的电子元器件和模块的灌封。其中QYD-5332为手工上胶用胶，QYD-5333则用于机器上胶。　

2对PC、PP、ABS、PVC、硅橡胶、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料有很好的附着性，特别对硅橡胶粘合性更佳。

3具有良好的防水防潮性及耐高低温性，固化后胶体可在很宽的温度范围（-60～250℃）内使用。

4优异的抗老化性能，永不黄变。

5有优良的柔韧性能，超高的透光率，常温固化时间短。

二 胶液性能

三 使用工艺

1配胶：将A和B组分以重量比计量，混合均匀并真空排泡后即可进行灌封。

2每次配胶量不宜过大，应现配现用。可操作时间：通常100g的混合胶在25℃下约为45分钟至，配胶量越大，可操作时间越短。

3 固化条件：在25℃条件下2个小时即可表干，4-6小时基本不发粘，24小时后完全固化。

   如需加快固化，可在表干后加热至100℃左右烘烤1小时使其完全固化。

四 固化后特性（完全固化后测试）　
项目单位或条件测试结果　
　　硬度                  Shore-D          15～20
　　体积电阻率            25℃，Ω•cm≥1.0×1016
　　介电强度              25℃，kV／mm    ≥25
　　介电常数              25℃，1MHZ      3.1±0.1
　　介质损耗角正切　　　　25℃，1MHZ      ＜0.01
　　伸长率　　　％＞70
　　使用温度范围℃-60～250

　　固化收缩率％＜0.3