特点:具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性能. | ||
优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. | ||
热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术. | ||
不污染环境. | ||
用途:1.大功率集成电路模块 | ||
2.电力电子功率模型 | ||
3.智能功率组件 | ||
4.高频大电流开关电源 | ||
5.汽车电子组件和军事空间技术等 |
免责声明:本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请第一时间告知,我们将根据您提供的证明材料确认版权并立即删除内容。
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特点:具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性能. | ||
优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. | ||
热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术. | ||
不污染环境. | ||
用途:1.大功率集成电路模块 | ||
2.电力电子功率模型 | ||
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4.高频大电流开关电源 | ||
5.汽车电子组件和军事空间技术等 |
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