品牌: | ZOCK佐克 |
型号: | GLF-RN96-K9 |
加工定制: | 是 |
粘度: | 190 |
颗粒度: | 20~39 |
合金组份: | SN/AG/CU |
活性: | RA |
类型: | 无铅 |
清洗角度: | 免洗 |
熔点: | 217 |
规格: | 305 |



锡膏简介
ZOCK佐克锡膏,产于日本,是日本佐克金属工业株式会社原厂生产的品牌产品。包括有铅锡膏、无铅锡膏、无卤素锡膏等。
主要型号
佐克无铅锡膏GLF-RN系列,是目前市场上知名度高在SMT工程师中享有较好口碑的锡膏。
佐克低温锡膏:GLF-BM系列 佐克中温锡膏:GLF-BA系列 佐克有铅锡膏:KLS-PN系列
锡 膏 技 术 应 用
一、冷藏、保存及注意事项
A.不要冷冻,保存10℃以下的干燥环境,锡膏应冷藏在5-10℃以延长保存期限。
B.在使用前,预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少2-4小时,这是为了使锡膏恢复至工作温度,也是为防水份在锡膏表面冷凝。
C.在印刷过后的电路板尽快的将其回焊处理。
D.尽可能不要接触到皮肤,如接触时请用异丙醇清洗,并且避免直接吸入挥发之气体。
二、锡膏搅拌
A.为了使锡膏完全地均匀温合,在回温后请充分搅拌约1-4分钟。
B.要最大限度地维持开了罐的锡膏特性,必须一直使未使用过的锡膏密封。
三、使用环境
锡膏最佳的使用温度为20~24℃湿度为65%以下。
四、印刷刮刀
角度:60度为标准。
硬度:小于0.1mm间距时,刮刀角度为45度,可使用80~100度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀最为理想。
离开接触距离:0mm
印刷压力:设定值是根据刮刀长度及速度,应该以刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准,通常使用压力在200gm/cm2
印刷速度:根据电路板的结构,钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。
模版材料:不锈钢,黄铜或镀镍版。
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