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深圳永焊达电子会商司材料有限公司

有铅锡膏,无铅锡膏,助焊剂,洗板水,贴片红胶

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供应永焊达无铅高温锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7 无铅高温锡膏
供应永焊达无铅高温锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7 无铅高温锡膏
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产 品: 供应永焊达无铅高温锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7 无铅高温锡膏 
品 牌: 永焊达 
单 价: 295.00元/公斤 
最小起订量: 1 公斤 
供货总量: 10000 公斤
发货期限: 自买家付款之日起 2 天内发货
更新日期: 2025-05-29  有效期至:长期有效
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详细信息
 一.适用合金 
    适用合金: SN99/AG0.3/CU0.7
    二.产品特点
    1.)连续印刷时,其沾度极少经时变化,可获得非常稳定印刷
       2.)对0.4—0.6mm及以上间距的电路,可完成精美的印刷
       3.)拥用极佳焊接性,可在不同部位表现出适当的沾湿性
       4.)可适当用于一般大气下与氮气之回焊炉
       5.)于极高之尖峰温度下,亦能获得良好的焊接性
    三.成份与特性  



    四.应用
    如何选取用本系列锡膏
    客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量,锡粉大小一般选 T3(mesh –325/+500,25~45μm),对于 Fine pitch,可选用更细的锡粉。
    2.使用前的准备
    1)   “回温”
    锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度为5~10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时(温度超过 200℃),水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。
    回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻, 回温时间:4 小时以上
    注意:①未经充足的“回温”,不要打开瓶盖,
    ②不要用加热的方式缩短“回温”的时间
    2) 搅拌
    锡膏在“回温”后,于使用前要充分搅拌。
    目的:使助焊剂与锡粉之间均匀分布,充分发挥各种特性;
    搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可; 搅拌时间:手工:3 分钟左右, 机器:1 分钟;
    搅拌效果的判定:用刮刀刮起部分锡膏,刮刀倾斜时,若锡膏能顺滑地滑落,即可达到要求.
    (适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同,应在事前多做试验来确定)
    3. 印刷
   大量的事实表明,超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关,故需特别注意
    1)       钢网要求:与大多数锡膏相似,若使用高品质的钢网和印刷设备,SCA0307     系列锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是激光刻的钢网,均可完美印刷。对于印刷细间距,建议选用激光刻钢网效果较好。对于 0.4mm 间距,一般选用 0.12mm 厚度的钢网
    2)       印刷方式: 人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可
    3)       钢网印刷作业条件:SCA0307系列锡膏为非亲水性产品,对湿度并不敏感,可以在较高的湿度(最高相对湿度为 80%)
    条件下仍能使用



    4)       印刷时需注意的技术要点:
    ①. 印刷前须检查刮刀、钢网等用具
    *确保干净,没灰尘及杂物(必要时要清洗干净),以免锡膏受污染及影响落锡性
    *刮刀口要平直,没缺口
    *钢网应平直,无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物
    ②. 应有夹具或真空装置固定底板,以免在印刷过程中 PCB 发生偏移,并且可提高印刷后钢网的分离效果
    ③. 将钢网与 PCB 之间的位置调整到越吻合越好(空隙大会引至漏锡,水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外)
    ④. 刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量,一般 A5 规格钢网加 200g 左右、B5 为 300g 左右、A4 为 400g 左右
    ⑤. 随着印刷作业的延续,钢网上的锡膏量会逐渐减少,到适当时候应添加适量的新鲜锡膏
    ⑥. 印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些
    ⑦. 连续印刷时,每隔一段时间(根据实际情况而定)应清洗钢网的上下面(将钢网底面粘附的锡膏清除,以免产生锡球),清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上
    ⑧. 若锡膏在钢网上停留太久(或自钢网回收经一段较长时间再使用的锡膏),其印刷性能及粘性可能会变差,添
    加适量本公司的专用调和剂,可以得到相应的改善
    ⑨. 应注意工作场所的温湿度控制,另外应避免强烈的空气流动,以免加速溶剂的挥发而影响粘性
    ⑩. 作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净,(特别注意孔壁的清洁)
    5)       印刷后的停留时间:
    锡膏印刷后,应尽快完成元器件的贴装,并过炉完成焊接,以免因搁置太久而导致锡膏表面变干,影响元件贴装及焊接效果,一般建议停留时间最好不超过 4 小时
    五. 回流焊条件 
    1)预热区
    升温速率为1.0—3.0℃/秒,在预热区的升温速度过快,容易使锡膏的流移性及及成份恶化, 易产生爆锡和锡珠现象
    2)浸濡区
   温度120—190℃,时间:80—130秒最为适宜.如果温度过低,则在回焊后会有焊锡未熔融的情况发生(建议温升速度<2℃/秒)。
   3)回焊区
   尖峰温度应设定在240—245℃。熔融时间建议把230℃以上时间调整为30—60秒,240℃以上时间调整为10—30秒。
   4)冷却区冷
   冷却速率<4℃/秒 
   ※ 回焊温度曲线乃因晶片元件及基板等的状能,和回焊炉的型式而异,事前不妨多做测试,以确保最适当的曲线。
   六. 包装与运输
   每瓶 500g,宽口型塑胶(PE)瓶包装,并盖上内盖密封封装,送货时可用泡沫箱盛装,每箱最多 20 瓶,保持箱内温度不超过 35℃
   七. 储存及有效期
   当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为 5℃~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;温度太低(低于 0℃)则会产生结晶现象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为 6 个月
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