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锡条:无铅助焊剂型号:EF8000品牌:阿尔法成份:松香异丙醇熔点:217适用范围:PCB板，SMT贴片焊点色度:光亮清洗角度:免洗


ALPHA® EF-8000低松香、无铅/有铅波峰焊接助焊剂概述ALPHA EF- 8000 是一款松香型助焊剂。在有铅和无铅焊接工艺中，对于一般和高密度板均可提供优秀的可焊性和可靠性。它专门的设计可以降低144-168脚的QFP器件的底部桥连，对于孔填充和锡珠也有着优异的性能。 另外，它均匀分布，无粘性的残留为无铅焊点提供了卓越的外观。特点及优点针对无铅工艺特点：• 优秀的孔填充能力。已证明对10 mil的孔有着>96%的良率。• 连接器桥连性能佳。• 无铅应用中好的小锡珠性能。• 可针测优点：• 在各种表面最终处理线路板上均有着卓越的无铅焊接性能。• 残留分布均匀，无粘性。• 可以用在高密度和普通无铅波峰焊接工艺。• 适用于无铅和有铅工艺。应用指南准备 - 为了满足稳定的焊接性能和电性能可靠性的要求，与电路板和元器件相关的工艺建立要满足焊接性和离子净度的要求。建议组装厂家对相关材料的供应商提出有关规定，要求来料分析证明和／或组装厂家进行来料检验。用Omegameter检验电路板和元件的加热溶液时，一般离子净度要求为最大不超过5μ... [详细介绍]