点击图片查看大图| 温度调节范围：0~300℃（测温范围）（℃） | 型号：QUICK EA-H05 | 焊台种类：拆焊台 |
| 适用范围：拆焊 | 品牌：QUICK快克锡焊 |
特 点
2. 在返修过程可以用非接触红外测温传感器作实时温度测量和温度的全闭环控制。满足无铅工艺的要求。
3. 可以用回流焊监控摄像仪对BGA返修中的焊点回流过程进行工艺监控。
4. BGA植球过程中对锡球无任何扰动，BGA重新植球的成功率接近100%。
主要技术参数
IR红外回流焊系统
| 总功率 | 1600W（Max） |
| 底部预热功率 | 400W×2=800W（暗红外发热器） |
| 顶部加热功率 | 120W×6=720W （红外发热管，波长约2～8μm） |
| 顶部加热器尺寸范围 | 20～60mm（X、Y方向均可调 ） |
| 底部辐射预热器尺寸 | 135×250mm |
| 最大线路板尺寸 | 400mm×400mm |
| 焊 台 | 数显智能无铅焊台 |
| 焊台功率 | 90W |
| 通 讯 | RS-232C（可与PC联机） |
| 测温传感器 | 非接触式红外 |
| 重 量 | 约35Kg |
| 外形尺寸 | 750(L)mm×500(W)mm×680(H)mm |
PL精密贴放系统
| 摄像仪 | 22×10倍放大；12V\300mA；水平清晰度480线；PAL制式 |
| 棱镜尺寸 | 50mm×50mm |
| 可对位的BGA尺寸 | 2x2～60x60（mm） |
| 摄像仪输出信号 | 视频VIDEO信号 |
RPC回流焊监控摄像仪
| 摄像仪 | 22×10倍放大 |
| 水平清晰度480线 | |
| PAL制式 |
视频采集卡(选配)
| 采集卡 | 四路模拟视频输入 |
| VIDEO SOFT | 专业视频采集软件 |
电 脑(选配)
| 品 牌 | 联 想 |
