点击图片查看大图| 加工定制: | 是 |
| 材质: | 硅胶 |
| 用途: | 适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。 |
1. 产品特性
★ 单组分灌封胶，接触空气中的水分室温固化
★ 电气绝缘性能优异，且不易受温度、频率变化的影响
★ 能在-60～﹢200℃下长期使用
★ 快速表干、固化速度快
★ 能渗入被灌封部件的细小缝隙，起到更有效的密封。
2. 技术指标
下表每项性能的技术指标都是依据实测值并留有足够余量的情况下确定的。
序号 |
检验项目 |
技术指标 |
检验方法 |
|
硫 化 前 |
1 |
外观 |
白色流淌* |
目测 |
2 |
表干时间 (50%RH，25℃)，min |
5～60** |
Q/SC 006-2001 |
|
3 |
比重 |
1. 10±0.05 |
实测 |
|
硫化后 |
4 |
抗拉强度，Mpa |
≥1.2 |
GB/T528-98 |
5 |
扯断伸长率，% |
≥150 |
GB/T528-98 |
|
6 |
介电常数(50Hz) |
≤4.0 |
GB/T1409-1988 |
|
7 |
介质损耗角正切(50Hz) |
≤0.004 |
GB/T1409-1988 |
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8 |
体积电阻率，Ω·CM |
≥1.0×1014 |
GB/T1410-1989 |
|
9 |
电压击穿强度，KV/mm |
≥20 |
GB/T1408.1-99 |
|
10 |
剪切强度，MPa |
≥0.8 |
GB/T7124-86 |
|
11 |
邵氏硬度 |
≥25 |
GB/T531-99 |
|
注：*本产品尚可根据用户要求调配成其它颜色。
**可按用户要求调整表干时间。
3．主要用途
适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于 6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
4. 使用方法
将产品从软管中挤出或用胶枪从胶筒里打出涂敷于
用胶部位，即可吸收空气中微量水气而由表及里逐渐固化成弹性体。胶层越厚，固化时间越长，但胶层厚度不宜超过6mm。通常需要24小时完全固化。
5. 注意事项
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。
6. 包装标志
本品用铝管、复合软管或塑料筒包装，规格有120G、350G等。包装上标明品名、牌号、批号、重量、制造厂家和制造日期等。
7. 贮存条件及贮存期
产品应密封存放在阴凉、干燥处。产品贮存期自生产之日起为6个月。
8. 安全说明
本产品无毒，通过SGS（国际违禁物质权威认证机构）、ITS检测表明，它不含有污染环境的有害物质；产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
9. 建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。如盲目将本产品使用于不合适的场合而产生的一切后果，本公司概不负责。
