展会介绍

随着生成式人工智能、算力基础设施和高性能计算需求的持续攀升，全球电子产业正迎来由AI主导的结构性增长新周期。据中研普华预测，2025年全球PCB市场规模预计将达到968亿美元，年均复合增长率约5.8%，增长动能显著提升。

技术层面，高密度互连 (HDI)、IC 载板、先进封装基板、类载板(SLP)、高速高频材料等高端 PCB 正成为 AI 应用场景的核心需求。同时，AI也深度赋能制造环节——智能质检、预测性维护与智能排产技术正在显著提升生产效率与良率。

在这一双重驱动下，AI 不仅为 PCB 行业带来量的增长，更推动其向高附加值、高技术含量的方向跃升。2026年国际电子电路(深圳)展览会 (HKPCAShow) 将深度聚焦这一趋势，以“AI 驱动科技”为主题助力行业领先企业捕捉AI 驱动的战略机遇。

展品范围

线路板产品应用

汽车

通讯产品

电脑及电脑相关产品

消费性电子

军事/航空

工业/医疗/应用软件

其它

线路板

连接器PCB

高密度互联印制线路板

IC封装载板 (BGA/CSP/倒装晶片等)

刚性单面的线路板

刚性双面及多面线路板

软硬结合板

柔性印制线路板

其它

线路板/智能自动化设备

线路板CAD/CAM系统

制前准备工序

内外层成像及电路设计工序

层压工序

数控机械钻孔工序

数控高密度激光钻孔工序

电解/化学镀工序

自动化操作/机器人系统

外形加工

AOI/AVI/线路板相关检测工序

表面处理/后处理工序

防焊印刷工序

电气测试程序

可靠性工程测试程序

环境保护工程及程序

封装工艺

其它

环保洁净技术及设备

环保洁净生产技术及设备

水治理/循环技术及设备

洁净室技术及设备

废料循环再生系统

清洗系统/设备

烟雾治理/排放系统

线路板原物料/化学品

薄膜电路设计及相关化学品

树脂体系/生层压板

玻璃纤维布/衣服/碳纤维

铜箔

数控机械钻头

干膜/照片液体抗蚀剂等相关化学用品

镀铜/锡/金等电镀丶电解的化学物质

表面处理的化学物质

丝印及感光阻焊膜

油墨

铜或其他阳极

其它

电子组装工艺

设计丶咨询和测试服务

合同制造服务

REACH/RoHS合规服务

CAD/CAE/CAM系统

元器件丶连接器和紧固件

模板印刷设备

组件准备及放置设备

组装设备

点涂设备

回流焊设备

清洁设备

手焊工艺及相关化学品丶设备

焊接相关化学品丶设备

引线键合设备

测试丶测量和检验设备

返工/维修设备

钻孔丶锣板和加工设备

其它

智能制造

AI工业大模型

AI软件/技术应用

机器人(工业/具身/人形/协作机器人)

PCB智慧生产解决方案

智能物流仓储系统/解决方案

工业物联网技术

生产管理软件 (ERP/MES/CRM/SCM/QMS/WMS等)

智能核心装置 (传感器、伺服电机、驱动器、减速器、智能测量仪器、工业控制系统等)

其他智能加工设备

封测技术

IC封装技术

IC测试技术

半导体封装技术

半导体测试技术

先进封装技术

精密配件及元件

控制器

连接器

开关

激光器

光学镜头

泵阀管件

机械配件

其他

联系方式

电话:0755-86240033

传真:0755-86240022

邮编:510055

网站:http://www.hkpcashow.org