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为了顺应业界对基于高端科技的优化解决方案及高性能半导体产品的需求，富士通近日宣布将建设65nm工艺的晶圆厂(Fab)，以300mm圆片为原材料，批量生产逻辑半导体器件。 

该fab将建于富士通的Mie半导体分部，Mie位于日本中心辖区。这是该分部的第二个300mm fab，并将命名为300mm Fab No.2。 

300mm Fab No.2将具有双层面结构，并计划于2006年4月至2007年3月之间施工，于2007年4月开始正常运作，于同年7月实现批量生产。 

富士通相信，300mm Fab No.2能为客户带来持续稳定的高端逻辑芯片的供应。 

富士通还支出，Fab No.2将使用普及宽达24,000平米的防震控制。