发布需求
我国半导体行业一直处于比较快速的发展过程中，面对着这么快速的发展，我国对半导体和电路产品方面的需求越来越高。根据我国的半导体发展现状，我国的半导体行业采取了分层次的发展方式，并取得了很大的进展。国内外市场需求为国产半导体设备业提供了光明前景。
1、组织优势力量，利用海内外技术资源，选择制约我国产业发展的关键技术和设备，采取引进消化吸收与自主创新相结合的方式，开展基础技术研究、联合开发和技术创新，实现跨越式发展，培养队伍，形成支撑我国半导体和集成电路产业良性发展的专用设备技术平台，为长远发展打下了基础。在此方面，我国几台高水平的关键设备已取得不同程度的进展，有的已在用户的生产线上安装，目前正处于验收阶段。
2、根据半导体和集成电路专用设备递进发展、多代共存的特点，在瞄准世界先进水平的同时，巩固已有成果，提高产品质量，满足其它工艺层次生产线对专用设备的需求。在此方面，国内企业研制的一批12英寸及以下的生产设备已经取得初步成果并正在稳步推进。
3、在高技术的平台下扩大覆盖范围，积极开发宽禁带半导体材料和器件制造设备、新型显示器件制造设备、半导体照明设备、太阳能电池制造设备以及其它越来越广泛的半导体设备应用领域所需要的各种专用设备，形成多品种、系列化的产品结构。
在政策方面，“十二五”期间国家出台支持发展半导体设备制造业的诸多政策，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”明确提出，“十二五”期间将重点进行45—22纳米关键制造装备攻关等，使装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%，并开拓国际市场。
技术方面，为推动中国集成电路产业进入“黄金发展时期”，面向国家集成电路产业链建设和战略性新兴产业发展，将以局部关键技术突破为主向全局性、系统性、集成性重大创新转变，组织创新研发联盟，重点提升企业创新能力。同时从“跟随战略”转向“创新跨越”，在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品。
SMT设备与半导体设备融合趋势日趋明显
随着表面贴装技术的日益发展和成熟，中国的SMT(表面贴装)产业也得到了快速发展，涌现出了众多的以表面贴装技术为主的中小型电子制造服务企业，快速发展的市场为SMT设备提供了强劲的需求动力。
在技术上方面上，为了推动中国的集成电路产业的发展，要面向国家建设和战略性的新型产业的发展，以及在若干的核心技术领域中形成比较有特色的创新技术和产品。电子产品小型化的要求，在电子制造中的晶圆级封装也得到更多的应用，这些使得SMT设备向上端半导体设备融合的趋势日趋明显。
