一.特点 ◆ 高显色指数.85以上 ◆硅胶封装 ◆ 适合回流焊技术 ◆ 编带包装 ◆ ROHS环保 应用 适合装饰照明场景 适合室内照明场景 广告字光源 橱柜照明 各种各样led照明光源 二． 规格图 三.最大额定值(Ta=25℃) 项目 符号 额定值 单位 正向电流 IF30mA 峰值正向电流 IFP50mA 反向电压 VR5V 漏电流 IR10μA 工作温度 Topr–40～85 ℃ 存储温度 Tstg–40～85 ℃ 焊接温度 Tsld回流焊260℃/5s 手焊350℃/3 s℃ 耗散功率 PD105mW ESD等级（HBM)ESD2000V 结温 Tj150℃ （脉冲宽度<=10ms,占空比<=0.1） 四. 主要光电参数(Ta=25℃) 项目 符号 测试条件（mA） 最小值 典型值 最大值 单位 正向电压 VFIF=20mA-3.23.6V 光强 IVIF=20mA-2000mcd 光通量 Φ IF=20mA-5.56.0Lm 发光角度 2θ? IF=20mA110120° 显色指数 RAIF=20mA-8590 电压温度系数 KIF=20mA-2.0mV/℃ 热阻 RIF=20mA150℃ 光通量分级 按客户需要或如下 分级数 光通量Lm 05-6 16-7 电压分级 按客户需要或如下 分级数 电压V 02．9-3．0 13．0-3．1 23．1-3．2 33．2-3．3 43．3-3．4 53．4-3．5 63．5-3．6 白光颜色分级 按照客户需求 或者△X=0.05, △Y=0.1 五.随电流温度变化的光电特性曲线 Forward Voltage vs. ■ Forward Current vs. Forward Current Relative Luminous Flux Ta=25℃ Ta=25℃ Junction Temperature vs ■ Junction Temperature vs Forward Voltag Relative Luminous Flux I=20mA ■ Forward Current vs ■ Junction Temperature vs. Chromaticity Coordinate Chromaticity Coordinate Ta=25℃ ■ Color Rendering Index vs. ■ Color Temperature(5000K) vs Junction Temperature Junction Temperature Color Temperature (6500K)vs. ■ Color Temperature(3000K) vs. Junction Temperature Junction Temperature ■ Cool-white light Spectrum Distribution Ta=25℃ ■ warm-white light Spectrum Distribution Ta=25℃ Directivity Ta=25℃ 七．最大允许工作电流图 八．环境测试 检测项目 测试条件 测试电流 测试时间 测试数量 通过率 热冲击 Ta*：-40℃～120℃, 1min（10sec）1minN/A100 cycles25100% 温度循环 Ta：-40℃～25℃～120℃～25℃ 30min 5min 30min 5minN/A100 cycles25100% 抗潮 Ta：25℃～85℃～-10℃, RH = 90% 24 hrs/1 cycleN/A10 cycles25100% 高温储存 Ta = 120 ℃N/A1000 hrs25100% 高温高湿储存 Ta = 85℃，RH = 90%N/A1000 hrs25100% 低温储存 Ta = -40 ℃N/A1000 hrs25100% 振动实验 100－2000－100Hz Sweep 4min 200m/s2,3向，4周期 N/A48 min25100% 可焊性实验 245 ℃， 5sec （先在蒸汽中老化16小时） N/A25100% 回流焊耐热实验 260 ℃， 10secN/A25100% 抗静电能力 R ＝ 1.5 kΩ， C = 100pF，V＝±2kV，3次 N/A25100% 九．使用注意事项 1. 防潮 ● 请特别注意存储和使用环境的湿度以免受潮,,导致led裂开或光性能下降。 2. 保存 ● 开袋前，请存放在30℃以下，90%以下。 ● 请在一年内使用。 ● 开袋后，请在108小时内使用。 ● 如果干燥剂退色或超过存储时间，请采取烘烤措施，条件如下：60±5℃时间24小时。 3. 静电 ● 静电或浪涌电压会损坏led，建议在使用时佩戴静电手环或抗静电手套。 ● 所有的机械设备必须接地。 4. 应用设计 ● 设计pcb时，请注意考虑散热性。 ● 工作电流在规定范围内，同时要考虑到环境因素和led结温影响。 5. 机械 ● 避免受到机械压力或碰撞，特别是硅胶部分。 6.使用 ● 避免手或其他工具碰到硅胶部分，以免导致led损坏或光电特性降低。 ● 避免灰尘或其他杂物落入led上，以免光电特性降低。 7.焊接 ● 焊接时，焊接热量会影响led光电特性。 ● 焊接时，请不要用力压引脚部位或硅胶。 ● 请避免硅胶部位受到机械压力或机械振动，直到焊接完成恢复室温。 ● 回流焊预热温度最大160℃，时间120秒内；焊接温度最大260℃时间5秒内。 ● 人工手焊最大350℃，时间3秒内。 8.清洁 ● 建议使用异丙醇或乙醇清洁led，时间5分钟以下，请不要使用其他化学物质清洁 以免损坏硅胶部分。 ● 在清洁前，请检测led是否有破损。 ● 根据国家规定，请不要使用氟利昂溶剂来清洁led。 9.其他 附：回流焊接条件 项目 参数 预热温度 有铅锡100-180℃ 无铅锡150-200℃ 预热时间 t<=100s 峰值温度 有铅锡 230℃ 无铅锡 250℃ 在峰值温度±5℃范围内时间 t<=10s 温度上升斜率 dT/dt<=4℃/s 温度下降斜率 dT/dt<=6℃/s 有铅锡超过183℃后温度时间控制 t<=80s 无铅锡超过217℃后温度时间控制 温度曲线如下: 十.包装说明 请使用防静电包装3528 smd led(卷盘装，2000pcs/盘，或散装)，为了防湿，干燥剂和湿度指示卡必不可少，包装后贴上产品标贴。 再使用纸箱进行包装，包装数量不一，10卷/箱，20卷/箱或其他。包装后贴上产品标贴

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