广泛应用于电子、数码等行业零部件组装的热压接、焊锡焊接、热融合等精密微焊接。具体应用如下：
    √.FPC与PCB、连接器之间的焊锡连接
    √.ACF与PCB、连接器之间的连接
    √.TAB与PCB、连接器之间的连接
    √.FFC（柔性扁平电缆）与PCB、连接器之间的焊锡连接
    √.斑马纸与PCB、连接器之间的焊锡连接
    √.极细同轴线与PCB、连接器之间的焊锡连接
    √.硬盘、电阻器、电容、线圈、变压器、IC卡等漆包线的焊锡连接
    √.电池极片与PCB、连接器之间的焊锡连接
    √.小型马达的卷线端子的焊锡连接
    √.继电器、打印机、眼镜等的树脂热压接合技术支持：

技求参数：

压头压力------0.02-0.7Mpa可调
压力精度------±0.05Mpa
温度范围------0-450℃
温度精度------±3℃
保持时间-------1-100S
生产效率-------150-250PCS/H（根据产品）
温度段数及范围--------6段(含起始/分离温度）
每段升温时间--------1-2秒/段
总质量----------100KG
外形尺寸----------520mm(L)x670mm(W)x680mm(H)
工作台尺寸---------150mm x 200mm
电源---------220V AC
工作气压-------0.45-0.7Mpa

免责声明：本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请第一时间告知，我们将根据您提供的证明材料确认版权并立即删除内容。