●热配合：

  热配合它主要是指不同金履带之间或金属与非金属之间通过对金属的加热、利用热

 熔解的原理使唤两者连接在一起。例如：电脑散热器的铜芯与铝片、喇叭网的埋值

 焊接、钢塑管的复合、铝箔的封口（牙膏皮），电机转子、电热管封口等等。 

 ●本产品技术为市场上最新最技术，汇集多名国内外知名专家的科研成果，成功的由最

    初的电子管技术→晶体管MOSFET技术→IGBT模块技术之间转换升级。所有机型都

    配有IGBT模块技术，使产品稳定性方面做到更好!

 ●本产品优点： 

  1.重量轻、体积小.

  2.提纯效率高。

  3.安装方便操作简单。

  4.升温速度快，升温后温度恒定。

  5.此设备操作安全、环保。

  6.保护全：设有过压、过流、进热、缺水等报警装置，并自动控制和保护。

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