半导体激光焊接机：

                   激光波长：980um；

            激光功率：40W；

            电力需求：220V；

            冷却方式：风冷；

    设备结构紧凑小巧，模块清晰分明，性能稳定，故障率极低，且维护简单； 无接触性焊接，焊接产生应力小，变形小，焊接美观，无污染，高效节能； 采用风冷式散热。环保且维护简单，提高了设备稳定性和出光质量 系统操作简单可靠，采用LCD显示做为人机界面，操作直观简洁 能将多种不同的塑料焊接在一起；

免责声明：本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请第一时间告知，我们将根据您提供的证明材料确认版权并立即删除内容。