焊锡技术专题,焊锡装置,焊锡球,焊锡材料类技术资料(238元/全套)

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[21088-0072-0001] 可多点喷流的焊锡炉
[摘要] 一种可多点喷流的焊锡炉，在焊锡炉内设有一锡槽，锡槽内设有一层滤渣栅板，在锡槽端面周缘处设有螺孔，其上可连接一模板，模板包括由围片围成的大面积围片区和小面积围片区，且在模板底面以氩焊将围片区焊固，模板的适当部位处设有透空孔，在锡槽底部中央处有一出锡口，其与一喉管相连，在透空孔内紧密套置一比模板的厚度高的凸销，并以线切割方式将凸销依透空孔形状切割出距孔壁等厚的围片区。从而可提高焊锡质量。
[21088-0148-0002] 350吨焊锡丝挤压机
[摘要] 本实用新型涉及一种350吨焊锡丝挤压机，其特征在于主缸固定在机座上，内装柱塞，用法兰密封，柱塞前端与活动梁连接，挤压杆在活动梁的端面上，快速油缸与柱塞后端用法兰连接，主缸后部有两个充液阀；挤压筒安装在前横梁上，前横梁底部两端与机座形成浮动式连接，拉杆一端穿过固定架用螺栓固定，另一端将主缸、前横梁连成一个弹性受力框架，松香笔、上下顶杆、出线顶杆在挤压筒前端呈“十”字装配，大电机和小电机倒置安装在油箱上部，该机具有挤压吨位大，提高了使用寿命和稳定性，维修非常方便，缩短了非工作时间，提高生产效率，噪音小，占地面积小，机器外形紧凑的优点及效果。
[21088-0078-0003] 焊锡炉
本实用新型公开了一种焊锡炉，其由一槽体及一前导板、一后折板及一组滤网组成，后板的高度高于前板，且后折板的设置高度也高于前导板，以使槽内的主锡液能往前溢出，而小锡流往后溢出，后板与后折板皆由平板与凹板组成，凹板可缩小槽体容积，锡液由凹板溢出后得以产生落差，由此产生一股脱力，由该脱力而将电路板零件接脚在沾锡后的余锡加以带离，不会残留余锡在接脚上，进而达到良好焊接效果。
[21088-0139-0004] 提高焊锡性的方法及装置
[摘要] 本发明提供一种提高焊锡性的方法与装置，其中提供的一种提高焊锡性的无铅焊料包含至少一第一金属材料与一第二金属材料，其中该第二金属材料的氧化电位较该第一金属材料为高。本发明还提供了一种具外观识别性的焊接装置，其包含至少一第一金属材料层与一第二金属材料层，其中该第二金属材料形成于该第一金属材料的表面上，且其颜色与该第一金属材料不同。依据本发明，以在与目前制程兼容的前提下，加速组件镀层与焊锡间的润湿反应，进而提高其焊锡性，并可提升无铅组件的长效保存性；此外，本发明也实现了无铅组件的可识别性，进而可在导入无铅制程时，避免混料情形的发生。
[21088-0132-0005] 一种焊锡粉
[摘要] 一种用于低温无铅焊锡膏的焊锡粉，该焊锡粉由锡和铋组成，按重量百分比其组成比例为锡40wt％-44wt％和铋56wt％-60wt％。由该焊锡粉制成的焊锡膏符合焊接使用要求，尤其是焊接温度较低，适用于抗热冲击性能较差的元器件。
[21088-0076-0006] 自动焊锡机的单悬臂式支撑装置
[摘要] 一种自动焊锡机的单悬臂式支撑装置，其是平行地设在自动焊锡机的一电路板输送轨道下方，以供支撑自动焊锡机的加热单元，单悬臂式支撑装置包括一支承臂及至少一承载架，支承臂一端部枢接在自动焊锡机的基柱，另一端部则固接在自动焊锡机的一升降机构，承载架是固定在支承臂上且自支承臂的一侧延伸出以供架置自动焊锡机的加热单元。
[21088-0041-0007] 电子元件管脚焊锡分离器
[摘要] 本实用新型属于电器维修工具，涉及一种电子元件或集成块管脚焊锡分离的器械。本实用新型由手柄及分离头组成。分离头呈空心管状，并安在手柄上。本实用新型结构简单、方便实用，可缩短时间、提高工效，节省原材料，避免了电子元器件的损坏。
[21088-0105-0008] 半导体封装基板的预焊锡结构及其制法
[摘要] 一种半导体封装基板的预焊锡结构及其制法，该预焊锡结构至少包括：电性连接垫、导电柱以及焊锡材料；该制法包括：提供至少一块表面形成有多个电性连接垫的半导体封装基板，在该封装基板表面上形成绝缘保护层，且该绝缘保护层具有多个开孔以外露出该电性连接垫，最后在该欲电镀开孔中依次电镀形成导电柱及焊锡材料；因此，应用本发明的制法所得的预焊锡结构不仅可减少所需的焊锡材料使用量，并且可避免现有工序中因电镀焊锡材料造成的渗镀与架桥现象，提供细间距的电性连接垫，更可通过减少焊锡材料使用量而降低材料成本并缩短工序所需时间。
[21088-0074-0009] 焊锡机自动加锡装置
[摘要] 一种焊锡机自动加锡装置，焊锡机内设有一容纳熔融液态锡的锡炉，自动加锡装置包括一锡线安装座，其上设有套组一锡线卷的轴杆，一用以穿套且导引锡线朝锡炉方向移动的导引通道，一由一夹送轮、一导引轮及一驱动夹送轮旋转的驱动器所组成的推送装置，夹送轮及导引轮以一间隔并排于导引通道之间的位置上，使锡线受夹送轮咬合推送时通过，以及一用以检测锡面液位低于设定高度时，驱动推送装置自动加锡的锡面液位感测装置。
[21088-0046-0010] 烙铁焊锡机械手
[摘要] 本实用新型涉及一种烙铁焊锡机械手，主要由纵向凸轮、垂直凸轮、焊丝供给凸轮，分别与上述凸轮联动的纵向杠杆、垂直杠杆和焊丝供给杠杆，以及顶杆、拉杆、联杆，焊锡机构，棘轮送料机构构成。它结构简单，实现了锡焊和焊丝供给自动化，可提高工作效率和锡焊质量，节省焊锡材料，特别适用于白炽灯生产厂家对电触点的锡焊。
[21088-0066-0011] 窄缝孔激振喷射式焊锡装置
[21088-0100-0012] 锡-锌系无铅焊锡合金及焊锡接头
[21088-0045-0013] 焊锡焊塑料薄膜两用电烙铁
[21088-0043-0014] 用焊锡进行焊接的装置
[21088-0007-0015] 用红外线加热的焊锡凸块和引线接合
[21088-0008-0016] 焊锡膏、焊接成品及焊接方法
[21088-0092-0017] 一种bga用焊锡球生产方法及其设备
[21088-0118-0018] 具有未电连接的焊锡球的区域阵列封装
[21088-0155-0019] 免焊锡插线开关
[21088-0083-0020] 电子零件焊锡装置
[21088-0142-0021] 一种多功能回转焊锡机任意角度旋转机构的改进结构
[21088-0079-0022] 自动焊锡设备
[21088-0152-0023] 一种焊锡台
[21088-0047-0024] 携带式电烙铁型焊锡锅
[21088-0086-0025] 印刷电路板过焊锡防焊构件
[21088-0048-0026] 一种用于割炬的内燃式焊锡头
[21088-0036-0027] 焊锡丝自动输出器
[21088-0021-0028] 焊锡喷流装置及其锡焊方法
[21088-0080-0029] 焊锡机的焊锡炉装置
[21088-0067-0030] 悬臂式焊锡机
[21088-0137-0031] 焊锡材料检查装置、焊锡材料检查装置的控制方法
[21088-0091-0032] 以复斜角度焊锡的焊锡装置
[21088-0122-0033] 一种ag-al-cu-ni-sn系无铅焊锡
[21088-0138-0034] 水溶助焊剂芯无铅焊锡丝
[21088-0126-0035] 于表面贴装技术中增加印刷电路板焊锡性的系统及方法
[21088-0004-0036] 铝焊锡丝
[21088-0055-0037] 改进的自动焊锡炉之锡槽装置
[21088-0058-0038] 自动焊锡机之前后平衡升降装置
[21088-0124-0039] 一种无铅焊锡
[21088-0128-0040] 喷流焊锡槽
[21088-0158-0041] 接线焊锡焊接连接装置
[21088-0068-0042] 焊锡机入口及出口输送装置
[21088-0013-0043] 光敏热固性树脂组合物及采用这种组合物形成耐焊锡图案的方法
[21088-0103-0044] 半导体封装及在印刷电路板上应用的焊锡填料及制造方法
[21088-0150-0045] 自动包胶焊锡机
[21088-0093-0046] 焊锡箔、半导体器件及电子器件
[21088-0110-0047] 焊锡抗蚀剂油墨组合物
[21088-0135-0048] 无铅焊锡合金
[21088-0003-0049] 用于在印刷电路板焊接区上印刷焊锡膏并具有带通孔的突起的印刷掩膜
[21088-0127-0050] 焊锡材料检查方法及检查装置、控制程序、记录介质
[21088-0062-0051] 多点式喷锡焊锡机
[21088-0050-0052] pc板自动一体焊锡装置
[21088-0051-0053] 一种用于制造钢丝棕的焊锡加热装置
[21088-0042-0054] 改进结构的自动喷流焊锡机
[21088-0061-0055] 燃气焊锡枪
[21088-0018-0056] 用于球栅格阵列的焊锡膏
[21088-0156-0057] 可与焊锡机输送轨道保持定距的冷却装置
[21088-0019-0058] 焊锡膏
[21088-0112-0059] 磁头组件的焊锡球接合方法
[21088-0031-0060] 焊锡接合方法,用该方法制作的电子电路基板及电子装置
[21088-0147-0061] 自动焊锡机任意角度焊锡结构
[21088-0034-0062] 焊锡机的冷却装置
[21088-0052-0063] 自动焊锡机的助焊剂喷涂装置
[21088-0060-0064] 无焊锡、无点焊灯头导线连接构造
[21088-0029-0065] 焊锡膏用合金粉末处理工艺及专用处理装置
[21088-0111-0066] 磁头组件的焊锡球结合方法
[21088-0035-0067] 一种单芯片涂焊锡膏压平及定位调节机构
[21088-0133-0068] 一种低温无铅焊锡膏及其制备方法
[21088-0089-0069] 自供焊锡电烙铁
[21088-0075-0070] 焊锡机
[21088-0032-0071] 焊锡机预热装置
[21088-0102-0072] 可供形成预焊锡材料的半导体封装基板及其制法
[21088-0071-0073] 整体式直型全自动焊锡装置
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[21088-0090-0075] 具焊接与修补功能的小型焊锡炉
[21088-0117-0076] 焊锡处理用烙铁头及其制造方法,使用该烙铁头的电烙铁以及电热吸锡烙铁
[21088-0064-0077] 自动焊锡机升降装置
[21088-0063-0078] 双槽式多点喷锡焊锡机
[21088-0020-0079] 电子零件接合电极的焊锡合金及锡焊方法
[21088-0143-0080] 多功能焊锡盒
[21088-0069-0081] 热风焊锡枪
[21088-0134-0082] 焊锡装置及方法
[21088-0011-0083] 活性芯焊锡丝
[21088-0056-0084] 自动焊锡机
[21088-0001-0085] 焊锡膏
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[21088-0146-0087] 变压器焊锡治具结构
[21088-0002-0088] 无铅焊锡合金及使用该合金的电子零件
[21088-0088-0089] 火焊锡产品
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[21088-0131-0098] 一种无铅焊锡膏
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