金刚砂超精细研磨微粉被运用于计算机芯片元件、电子通讯产品硅片元件、火箭发动机耐温元件、高温气轮机叶片元件等金刚砂超精细研磨微粉的生产方法，是以氢氧化铝为原料，经过煅烧、粉碎、酸洗、分级和烘干后制得的，对于粒径在40微米以下的微粉，采用水力沉降法分级，分级由细到粗进行，先分细级别的，后分粗级别的，直至全部分级完毕。分级方法在严格控制料浆浓度、沉降时间、虹吸高度的同时时，加入了高效的分散剂，分散剂的分子在水中穿插在团聚颗粒之间，包附在所有大小不同的微粒的周围，受分散剂分子电荷的排斥，使微粒再不能团聚在一起，既使得分级的精度提高，又使得最终产品可以保持松散状态。

黑金刚砂广泛应用于表面处理加工行业，可使各种表面处理加工更光洁，具体可分为以下几大类：
1、表面加工：金属氧化层，碳化物黑皮，金属或非金属表面污锈清除，如重力压铸模，橡胶模之氧化物或离形剂之去除，陶瓷表面黑点，铀色去除，彩绘重生。
2、美化加工：各种黄金，K金饰品，贵金属制品之消光或雾面处理，水晶，玻璃，波纹，压克力等非金属之雾面加工以及能使加工物表面成金属光泽。
3、蚀刻加工：玉石，水晶，玛瑙，半宝石，印章，雅石，古董，大理石墓碑，陶瓷，木材，竹片等之蚀刻美工。
4、前处理加工：铁氟龙（TEFLON），PU，橡胶，塑料被覆，橡胶滚桶（ROLLER），电镀，金属喷焊，镀钛等之前处理，使表面附着力增加。
5、毛边加工：电木，塑料，锌，铝压铸品，电子零件，磁芯等之毛边去除。
6、应力消除加工：航天，国防，精密工业之零件，除锈，除漆消光，整修等之应力消除加工处理。
7、电子零件加工：硅芯片之雾面及蚀刻，晶圆背面杂质去除，电子零件封装之溢胶，成品表面印字的去除，陶瓷电热之清洁
8、模具之加工：一般模具表面之喷砂，模具咬花后雾面处理，线切割模，玻璃模，轮胎模，导电橡胶模，鞋模，电木模，电镀模，按键模，塑料制品模。
9、大工作物之加工：大型工件如油槽，化学槽，船壳，铜构，铁皮屋，货柜，汽车工业等之除锈，除漆，维修及大片平板玻璃自动雾面处理。

金刚砂是人造金刚砂磨料磨具的一种，于电弧中经2000度以上高温熔炼后冷却制成，经粉碎、整形、磁选去铁、筛分成多种粒度。在冶炼过程中经常会出现一些问题，总结下来大概有几点：
一、断弧  
特征：无电流显示，炉内无响声，电极间无闪光。  
原因：起弧棒固定不好，位移取棒太早，熔液少；加料太快，铝氧浸入遮断电流通路，串炉反应形成硬块，电极下落受阻。  
解决办法：做好起弧前检查；炉况较稳定后再捞碳棒；注意加料速度；串炉时勤活动电极；重新起弧。  
二、串炉  
特征：熔液在固体粉状料内来回急速流动，搅起大量铝氧粉，有时造成断弧，一般发生在开炉后10h内。  
原因：边部料层较厚，炉底熔化面小，加料不匀，导致受热不均，某一部位熔液和炉壁接触或炉内气压大时，熔液喷出而大量冷料流入。  
解决办法：前几h采用较低电压，扩大熔化面，增加液量；严重时将硬块打碎，平整炉料，彻底处理。  
三、放炮  
特征：炉内突然轰响，喷出大量热气，火团，无炉衬时，放炮处炉壳发红，严重时造成漏炉。  
原因：炉底，炉衬潮湿，原料潮湿，外界水浸入，料层过厚，操作不当，造成炉内气压过大。     
解决办法：防止炉底潮湿；控制原料水分；加强操作，保证料层均匀；无衬炉加大冷却水量；及时处理，打碎凝结块，平整炉料；  
四、“抠炉衬”  
特征：熔液和炉衬反应，熔液翻腾跃过料层，严重时，加料难以压住，甚至出现漏炉事故。  
原因：操作不当，加料不均或不适，电极外侧料层过薄，电极距炉壁太近，电压过低等。  
解决办法：在电极外侧加入金刚砂乏料，粒度20—40mm；调整电压或电极距离；减小电流，降低输入功率，加大冷却水量；必要时停炉处理。