电路基板技术专题,电路基,布线,布线电路类技术资料(338元/全套)

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[21443-0100-0001] 印刷电路基板的通孔成型方法
[摘要] 一种印刷电路基板的通孔成型方法，包含有以激光加工方式在基板的一侧板面上预先成型若干环状凹痕，并使凹痕不穿通导电层；再于基板的二侧板面上分别涂布一层具预定厚度的液态光阻剂，且使光阻剂填覆凹痕；对基板施以曝光及显影，用以于基板贴覆有导电层的另一侧板面上，显露出一对应该凹痕的环状部位，然后再以蚀刻将环状部位的导电层除去；最后将渗入凹痕内的光阻剂予以剥除，即可于环形凹痕所界定的位置上成型一通孔。
[21443-0369-0002] 用于制造装有金属制端子板的混合型电路基板的素材基板和混合型电路基板的制造方法
[摘要] 在素材基板上形成有多块搭载有电子部件(2)并且以向外伸出的方式固定有与外部连接用的金属制端子板(3)的混合型电路基板(1)，使得在这些混合型电路基板相互之间具有空白边框部分(6)，而且，经由设置于包围该混合型电路基板的整个周围的切开沟槽(7)的中途上的窄条(8)而与所述空白边框部分连为一体，其中，当通过焊接将所述端子板(3)固定在混合型电路基板上时，在用粘接剂使该端子板与所述空白边框部分(6)假粘接时，使粘接剂不向端子板的前端部一侧扩展。在所述空白边框部分(6)中，在该空白边框与所述端子板(3)相重叠的部分、并且比涂敷有使所述端子板与所述空白边框部分假粘接用的粘接剂(9)的地点更靠前端部一侧的部位处，设置有冲孔(10)或者凹入部分。
[21443-0328-0003] 隔离基板杂讯的集成电路结构和其形成方法
本发明是有关于一种隔离基板杂讯的集成电路结构和其形成方法，在本发明的较佳实施例中，在基板上的第一电路区域和第二电路区域间利用质子轰击形成第一半绝缘区域，沿着第一半绝缘区域的两侧形成两个护环。从基板的背部利用质子轰击在基板内形成第二半绝缘区域。在一较佳的实施例，此第一半绝缘区域与第二半绝缘区域相连接。在一较佳的实施例，在基板底部紧邻第二半绝缘区域形成一接地的护层。
[21443-0423-0004] 电路基板、电路基板的制造方法及具有电路基板的显示装置
[摘要] 一种电路基板的制造方法，其包括：在绝缘基板上利用旋涂法形成热固性的感光性树脂膜；利用紫外线等的放射线对感光性树脂膜进行曝光并利用显影剂或蚀刻进行显影；将感光性树脂膜加热固化；根据需要进行氧等离子处理或紫外线照射处理，而将该感光性树脂膜干燥来调整树脂膜中的水分量；然后，将其暴露在氟气气氛中并进行退火处理；然后用氢氟酸类药液浸泡树脂膜。
[21443-0408-0005] 电路基板的制造方法
[摘要] 本发明提供一种能确保两面电路基板中的两面导电性金属层间的导通，而且不使电路布线的剖面形状恶化的电路基板的制造方法。本发明的电路基板的制造方法通过在绝缘基材的两面上具有导电性金属层的两面金属张力层叠板中，形成导通孔，并添加导电性物质、形成除了上述导通孔及其焊盘部以外的电镀抗蚀剂膜，并利用电镀方法进行上述导电性金属层间的导通及电路布线图形的形成之后，剥离并除去电镀抗蚀剂膜、通过除去露出的上述导电性金属层，并电隔离电路布线图形来形成电路布线图形，该电路基板具有基于贯穿通孔或有底通孔的导通结构，该制造方法中，分别进行形成用于两面导电层间导通的镀层的工序和形成用于电路布线形成的电镀层的工序。
[21443-0009-0006] 一种用作集成电路封装基板材料的制造方法
[摘要] 本发明涉及一种用作集成电路封装基板材料的制造方法，它是以氧化铝陶瓷为基材，其特征是在该基材上沉积有金刚石薄膜，而制成金刚石膜/氧化铝双层结构基板材料，其工艺方法是采用热丝化学气相沉积法在氧化铝陶瓷上生长金刚石薄膜，即以钨丝作为加热源，采用乙醇和氢气为反应物，在真空减压条件下使反应室内放置的氧化铝陶瓷基材上沉积金刚石薄膜。
[21443-0322-0007] 布线电路基板
[摘要] 本发明提供具有布线电路基板：即使以微小线距形成导体图形，也能够使导体图形与绝缘层的粘附性提高，并且能够防止镀液残留在金属镀层与绝缘层之间，从而防止离子性杂质作为残渣残存，其结果是，在高温、高湿下，即使长期通电，也能够抑制离子迁移引起的短路，减少绝缘不良程度。为此，在从覆盖绝缘层4露出的挠性布线电路基板1的长度方向一端部，使在基础绝缘层2上形成的端子部5的下端部、覆盖各端子部5的金属镀层6的各侧面的下端部埋入基础绝缘层2中。由此，在形成金属镀层6时，能够防止镀液浸入它们之间。
[21443-0262-0008] 信息设备用电路基板装置、多层模块基板以及导航装置
[摘要] 在安装有多个低频电子部件的主基板200的一面，安装具有cpu和图形电路等多个高频电子部件的多层模块基板300。多层模块基板300是小于主基板200的小正方形的多层基板。多个电子部件由内部层的布线图布线。在多层模块基板300的4边分别焊接有连接器端子310，经连接器端子310，多层模块基板300被安装到主基板200。
[21443-0324-0009] 基板制造方法和电路板
[摘要] 基板制造方法和电路板。层叠步骤包括在第一步骤中形成的导电图案上层叠第二绝缘层、使除了所需区域以外的所层叠的第二绝缘层的表面粗糙化、和至少在第二绝缘层表面的所需区域上形成导电层的第二步骤，加工步骤包括去除所述区域的比在层叠步骤中得到的基板上的第二绝缘层高的部分的去除步骤，和露出所述区域中与第二绝缘层的下侧相邻的导电图案的一部分的露出步骤。
[21443-0341-0010] 电路基板及其制造方法
[摘要] 本发明的电路基板具有由陶瓷的多个绝缘层(2)构成的多层基板(1)、被设在该多个基板(1)上的布线图案(3)、被设在多层基板(1)的叠层内的电阻(5a、5b)，在形成多层基扳的绝缘层(2)上，在与电阻(5a、5b)对向的位置设有孔(1b)，由于通过孔(1b)可以修整电阻(5a、5b)，因此在形成多层基板(1)后，修整电阻(5a、5b)成为可能。与以往相比，多层基板(1)、布线图案(3)、以及电阻(5a、5b)的制造更容易，生产效率良好、廉价，并且由于修整通过孔(1b)进行，因此不必切削绝缘层(2)，容易进行修整。本发明还提供电路基板的制造方法。
[21443-0127-0011] 敷铜层叠板和印刷布线板用电路基板及其制造方法
[21443-0003-0012] 软性电路基板及其制造方法
[21443-0141-0013] 通讯器材中电路基板与转换器所使用的连接器
[21443-0172-0014] 用于电路基板加工的激光机光学系统校准方法
[21443-0195-0015] 印刷用版、电路基板以及对电路基板的印刷方法
[21443-0123-0016] 焊锡接合方法,用该方法制作的电子电路基板及电子装置
[21443-0337-0017] 金属基电路基板及其制造方法
[21443-0142-0018] 封装集成电路基板
[21443-0403-0019] 混合多层电路基板的制造方法
[21443-0266-0020] 图案形成方法、电路基板以及电子器件
[21443-0230-0021] 在一种基板,特别是在电路基板上用激光束打孔的方法
[21443-0133-0022] 一种经过改进的电路基板
[21443-0306-0023] 柔性电路基板
[21443-0225-0024] 双面配线电路基板
[21443-0148-0025] 具备过电压保护功能的集成电路承载基板及其制造方法
[21443-0265-0026] 电路基板及其制造方法
[21443-0355-0027] 配线电路基板
[21443-0206-0028] 电路基板的制造方法
[21443-0203-0029] 电路阵列基板及其制造方法
[21443-0092-0030] 半导体装置、安装基板及其制造方法、电路基板和电子装置
[21443-0422-0031] 信息处理装置、电路基板、光电转换模块及光传输方法
[21443-0210-0032] 热增强型球栅阵列集成电路封装基板制造方法及封装基板
[21443-0400-0033] 半导体装置及制造方法、电子部件、电路基板及电子设备
[21443-0063-0034] 半导体器件及其制造方法、电路基板和柔软基板
[21443-0185-0035] 电路基板和电子装置
[21443-0030-0036] 电路基板及其制造方法
[21443-0177-0037] 电路基板组装体
[21443-0057-0038] 电子部件和半导体装置及其制造方法、电路基板及电子设备
[21443-0090-0039] 半导体装置及其制造方法、半导体模块、电路基板以及电子装置
[21443-0404-0040] 带电路的悬挂基板的制造方法
[21443-0301-0041] 电路原基板、电路基板模块的制造方法和电子时钟
[21443-0280-0042] 半导体装置及其制法、电路基板、电光学装置和电子仪器
[21443-0229-0043] 带电路的悬挂基板
[21443-0384-0044] 电子部件和半导体装置、其制造方法和装配方法、电路基板与电子设备
[21443-0359-0045] 可反复弯曲的双面挠性电路基板
[21443-0107-0046] 一种集成电路封装用基板结构及其制造方法
[21443-0295-0047] 配线电路基板
[21443-0061-0048] 半导体装置及其制造方法、电路基板和电子设备
[21443-0111-0049] 氮化硅粉、其烧结体、基板、及由此的电路板和热电元件模块
[21443-0078-0050] 压电振子容器、使用该压电振子容器的压电振子、装配该压电振子的电路基板和压电振子的制造方法
[21443-0179-0051] 半导体装置及其制造和安装方法、电路基板以及电子机器
[21443-0208-0052] 药液处理装置、药液处理方法及电路基板的制造方法
[21443-0333-0053] 布线电路基板
[21443-0070-0054] 半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置
[21443-0083-0055] 轴向导线型电子零件及其安装电路基板装置
[21443-0165-0056] 电容器和电容器内置电路基板及其制造方法
[21443-0251-0057] 带电路悬挂基板的制造方法
[21443-0207-0058] 印刷电路基板用印刷夹具
[21443-0013-0059] 集成电路的多层基板及其介层孔排列方法
[21443-0147-0060] 在塑胶基板用来接收积体电路晶片的晶片衬垫
[21443-0308-0061] 电路基板及其安装方法、以及使用该电路基板的电子设备
[21443-0034-0062] 电路基板、电路基板用构件及其制造方法和柔性薄膜的层压方法
[21443-0200-0063] 布线电路基板、布线电路基板的制造方法和电路模块
[21443-0152-0064] 电子组件及其所用的驱动电路基板
[21443-0058-0065] 装有芯片封装的电路基板的端电极及其制造方法
[21443-0334-0066] 表面处理铜箔及电路基板
[21443-0410-0067] 配线电路基板
[21443-0414-0068] 半导体装置及其制造方法、电路基板和电子设备
[21443-0396-0069] 基于金属基板的稀土厚膜电路稀土介质浆料及其制备工艺
[21443-0440-0070] 一种用于集成电路测试的基板
[21443-0311-0071] 布线电路形成用基板、布线电路基板以及金属薄层的形成方法
[21443-0253-0072] 破碎废旧印刷电路板的基板材料颗粒再生板材的制备装置
[21443-0314-0073] 挠性电路基板
[21443-0126-0074] 布线基板、半导体装置及其制造、检测和安装方法、电路基板和电子装置
[21443-0385-0075] 电路基板
[21443-0378-0076] 电路基板
[21443-0072-0077] 用带开口的基板制造多层电路板的方法
[21443-0103-0078] 多层电路基板及其制造方法
[21443-0129-0079] 电路基板上时钟脉冲发生器的时钟脉冲信号布线结构
[21443-0053-0080] 集成电路封装基板的形成方法
[21443-0272-0081] 半导体装置及其制造方法、电路基板和电子仪器
[21443-0399-0082] 热固化型粘合接着剂组合物、热固化型粘合接着带或片以及布线电路基板
[21443-0339-0083] 微波炉的印刷电路基板连接结构
[21443-0201-0084] 电路阵列基板
[21443-0044-0085] 制造印刷电路有机基板的方法和用该方法制造的有机基板
[21443-0066-0086] 半导体装置用基板、引线框、半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置
[21443-0243-0087] 电路基板及其制造方法、以及功率模块
[21443-0040-0088] 陶瓷电路基板
[21443-0082-0089] 半导体装置和载带及其制造方法、电路基板、电子装置
[21443-0202-0090] 电路基板
[21443-0288-0091] 半导体装置安装方法、电路基板、电光学装置和电子仪器
[21443-0022-0092] 电路基板的屏蔽外壳或平板天线的设置结构
[21443-0140-0093] 矩阵式球状排列封装的集成电路基板装置
[21443-0028-0094] 集成电路基板通孔的制造方法
[21443-0358-0095] 布线电路基板集合体
[21443-0150-0096] 半导体器件用多层电路基板的制造方法
[21443-0338-0097] 中继基板及多层印刷电路板
[21443-0325-0098] 电子零件、电路基板、电子仪器和电子零件的制造方法
[21443-0121-0099] 半导体器件及其制造方法、电路基板和电子装置
[21443-0409-0100] 电路基板的检查装置和电路基板的检查方法
[21443-0113-0101] 定电压电源电路、定电压电源电路基板及定电压施加方法
[21443-0435-0102] 使用焊膏凸块的基板和多层印刷电路板及其制造方法
[21443-0025-0103] 凸点的形成方法、带凸点的半导体元件及其制造方法、半导体装置及其制造方法、电路基板以及电子机器
[21443-0249-0104] 布线电路基板保持板及其制造方法
[21443-0027-0105] 电路基板的图案化制程
[21443-0128-0106] 具有直接切削及导圆角能力的印刷电路基板修边装置
[21443-0074-0107] 电路基板用金属型张紧叠层板及其制造方法
[21443-0234-0108] 电子电路的制造方法和电子电路基板
[21443-0212-0109] 电路基板及其制造方法
[21443-0395-0110] 基于金属基板的稀土厚膜电路稀土电极浆料及其制备工艺
[21443-0345-0111] 挠性电路基板及其制造方法、挠性多层配线电路基板及其制造方法
[21443-0109-0112] 制造具有平底凹杯电路基板的刀具
[21443-0039-0113] 具备过电压保护功能的集成电路承载基板
[21443-0006-0114] 可挠性电路基板的连接装置
[21443-0110-0115] 电解电容器和内装电解电容器的电路基板及其制造方法
[21443-0257-0116] 电路形成基板及电路形成基板的制造方法
[21443-0377-0117] 层合聚酯膜、使用了该层合聚酯膜的阻燃性聚酯膜、覆铜层合板以及电路基板
[21443-0120-0118] 电路基板的检查装置及检查方法
[21443-0012-0119] 基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用介质浆料及其制备工艺
[21443-0095-0120] 供测试基板定位于电路板插槽的插拔装置
[21443-0296-0121] 配线电路基板及配线电路基板的连接构造
[21443-0255-0122] 表面处理铜箔和电路基板
[21443-0059-0123] 半导体封装的制造方法和集合电路基板
[21443-0077-0124] 半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置
[21443-0354-0125] 配线电路基板及其制造方法
[21443-0085-0126] 挠性印刷电路基板用轧制铜箔及其制造方法
[21443-0137-0127] 强化型印刷电路板及基板堆叠结构
[21443-0199-0128] 运用印刷电路基板制作微型结构的方法
[21443-0112-0129] 备有多层陶瓷基板和内埋被动元件的多层电路模组
[21443-0376-0130] 对电路基板作业系统
[21443-0008-0131] 预浸料坯和电路基板以及它们的制造方法
[21443-0015-0132] 电路基板的制造方法及电路基板制造用的数据
[21443-0441-0133] 无胶软电路基板
[21443-0045-0134] 电路基板
[21443-0246-0135] 半导体装置的制造方法、半导体装置、电路基板、电子设备
[21443-0300-0136] 带电路悬挂基板的制造方法
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[21443-0183-0138] 半导体装置及其制造方法、电路基板以及电子仪器
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[21443-0282-0140] 用于在基板上生产包括集成电路的模块的方法和由此制造的集成模块
[21443-0418-0141] 热固性树脂组合物、以及使用该组合物形成的叠层体、电路基板
[21443-0004-0142] 电路基板连接结构、具有该结构的液晶显示器件及安装方法
[21443-0032-0143] 温度检测元件以及装备它的电路基板
[21443-0401-0144] 电路基板及使用该电路基板的电路装置
[21443-0178-0145] 半导体器件的制造方法、半导体器件、电路基板和电子设备
[21443-0302-0146] 半导体装置、电路基板、电光学装置以及电子机器
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[21443-0182-0150] 半导体装置及其制造方法、电路基板以及电子仪器
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[21443-0159-0152] 电路基板、带凸块的半导体元件的安装结构和电光装置
[21443-0194-0153] 电子部件和半导体装置及其制造方法、电路基板及电子设备
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[21443-0223-0165] 以基板为基础的集成电路封装
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