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F322485电路板,挠性印刷电路板,电路板检查,布线电路板(168元/套)
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F322485电路板,挠性印刷电路板,电路板检查,布线电路板(168元/套)

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电路板,挠性印刷电路板,电路板检查,布线电路板类技术资料(168元/全套)

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[489-0022-0001] 用于印刷电路板的镀铬的铜的形成方法
[摘要] 一种片材,由处理后在其上具有稳定层的铜箔构成。该稳定层由氧化锌、氧化铬或其组合构成,具有5-70a的厚度。在稳定层上提供汽相淀积的电阻性材料。
[489-0095-0002] 采用发泡工艺和丙烯酸纤维制造的用于生产印刷电路板的基础丝网
[摘要] 一种至少由一层非编织片或丝网层制成印刷电路板。该层至少包括50%重量的丙烯酸纤维,其余则基本上是不导电纤维、填料和胶合剂。该片或丝网有选地采用发泡工艺优先制造,并且可以含60-80%的纯聚丙烯腈纤维和40-20%的浆状纤丝聚丙烯腈纤维。该片或丝网采用热压延法压缩,以使其密度达到0.1-1g/cm3,基本重量约为20-120g/m2。此外,该片或丝网还可以基本上含有1-40%的不导电的有机或无机胶合剂,也可以基本上完全不含胶合剂。另外用这些非编织片或丝网层制成的印刷电路板是常规的,其包括预浸材料、导电元件和电子组件,该印刷电路板与编织玻璃和非编织芳族聚酸胺产品相比,性能得以大大改进,它提高了纤维的稳定性,简化了线路板结构,改善了md/cd的比率和稳定性。
[489-0071-0003] 印刷电路板制造方法
本发明的pcb制造方法,在形成脱模层的基体材料上形成通孔,将导电糊充填到通孔后除去脱模层,在基体材料正反面配置金属箔,通过对这些进行加热压缩来制造的pcb制造过程中,使基体材料正反面通孔孔径分别比对应的脱模层孔径大。利用本发明制造方法,导电糊压缩时突出基体材料表面的导电糊的流出滞留于通孔边缘部分,因而与其他布线图案之间不会发生短路这种不良后果,而且可确保导电糊突出基体材料表面的突出量,所以,基体材料压缩后也能使导电糊内部以及导电糊和金属箔间电连接良好,制造可靠性优良的pcb。
[489-0142-0004] 用于连接柔性电路板的连接器
[摘要] 一种用于柔性电路板(30)的连接器(1),其包括:壳体(2),加压装置(12),平行的接触器(6),各接触器(6)具有导电臂(8),按照一定的间距成排设置接触器(6)位于壳体(2)的凹陷部分(3)内。通过摆动加压装置(12)关闭凹陷部分(3),使得在导电臂(8)上的所述柔性电路板(30)的内端部分向下压导电臂(8)。相互面对面地越过成排的接触器(6)设置的加强金属件(20)被固定在壳体(2)相对置的侧壁(5)上,以便被焊接到刚性印刷电路板上。各加强金属件(20)具有弹性支座(25),由弹性支座(25)朝着向上离开导电臂(8)的方向,推动柔性的电路板(30),保持其位于所在位置。
[489-0130-0005] 用于电器且尤其是通信终端设备的电子印制电路板
[摘要] 为改进组装电器用电子印制电路板时所用的模块式组装技术,以便可在采用上述电子印制电路板的电器中根据应用领域和对设备尺寸、重量和制造成本的要求而与印制电路板材料有关地灵活使用电路板,与印制电路板组装方案有关地将电器设计成模块式的,它有至少两个由不同材料即由具有与温度和长度有关的不同的膨胀系数的材料制成的印制电路板(fbg1,fbg2),使这些电路板通过导电固定物质(lb)被固定住,从而在印制电路板的固定状态下,被印制电路板盖住地在一个由印制电路板形成的安装空间(mzr)里产生这两个电路板之间的紧密电连接和稳固的机械连接,由于材料具有与温度和长度有关的不同膨胀系数,所以不会出现破坏连接的材料应力。
[489-0018-0006] 用耐蚀干膜制作印刷电路板的方法
[摘要] 一种用耐蚀干膜制作印刷电路板的方法,在覆铜叠层上形成电路图样作为标准印刷电路板,对制作过程的改进可提高耐蚀膜解像度和精细焊接性,从而实现印刷图样的精细结构。本法包括:在印刷电路板顶面上叠置耐蚀干膜;利用掩膜使耐蚀干膜曝光于紫外线的照射下,形成所需电路图样;以红外线照射,使上述所得材料热处理;通过显影除去未曝光的耐蚀膜区。使用预定厚度之耐蚀干膜形成印刷电路板的电路图样的方法包括:将耐蚀干膜叠层于印刷电路板顶面上,使耐蚀干膜曝光于uv照射下并热处理所得的材料,以增强耐蚀膜的解像度和精细焊接性,实现电路图样的精细结构。热处理步骤在提高薄耐蚀干膜的解像度和精细焊接性和增强厚耐蚀干膜的跟摄能力方面效果明显。
[489-0103-0007] 用以阻隔电磁波的电路板封胶制程
[摘要] 本发明是提供一种用以阻隔电磁波的电路板封胶制程,包含下列步骤:a.将一电路板与预定pin脚垂直焊接;b.将一金属罩壳贴合于一模具的下模模穴中,该下模模穴的预定位置设有进胶口,该金属罩壳对应于该进胶口的位置设有一通孔;c.将一金属片卡合于该模具的上模,该金属片具有若干穿孔可供该等pin脚穿过;该上模穴并具有对应于该等穿孔的若干插孔;将该电路板卡合于该金属片下方,使该等pin脚穿过该等穿孔而插入于该等插孔;d.将该上、下模合模,使该电路板位于该金属片及该金属罩壳之间,e.自该下模的进胶口向该通孔灌注树脂进行封胶作业;f.待模具冷却后,开模取出完成封胶的成品;由前述步骤,可使封胶作业的良率提高,并有效降低成本。
[489-0196-0008] 光装置及其制造方法、光模块、电路板以及电子设备
[摘要] 本发明公开了一种高品质的光装置及其制造方法、光模块、电路板以及电子设备,将具有透光部分的多个覆盖层(30)安装在形成多个具有光学部分的光元件(60)的基板(10)上,并通过上述各覆盖层(30)密封上述各光学部分(14)。然后将上述基板(10)切断成上述各光元件(60a)。
[489-0199-0009] 表面状态检查方法及电路板检查装置
[摘要] 本发明提供一种了表面状态检查方法及电路板检查装置,采用与现有技术相同的光学系统,提高对倾斜角度的分解能力,并提高的检查精度。在具备发出红、绿、蓝的各色彩光的光源(8)、(9)、(10)以不同的仰角配置的投光部4的电路板检查装置中,对于包含有焊锡部位的检查区域,从红、绿、蓝的各色成分中,抽取超过这些色成分的强度平均值的1个或2个色成分。通过该抽取处理,适合于各光源的(8)、(9)、(10)的倾斜面分别被变换成红、绿、蓝的单色深浅图像。此外,适合于光源(8)、(9)的倾斜面的边界位置变换成红和绿的混合色的深浅图像,适合于光源(9)、(10)的倾斜面的边界位置变换成绿和蓝的混合色的深浅图像。
[489-0183-0010] 测试座接口电路板
[摘要] 一种测试座接口电路板。其适用于测试集成电路。此测试座接口电路板具有第一区信号线接点、第一区测试点、第二区信号线接点、以及第二区测试点。其中第一区信号线接点具有第一组信号线接点与第二组信号线接点。第一区测试点连接至第一区信号线接点。第二区信号线接点具有第三组信号线接点与第四组信号线接点。而第二区测试点连接至该第二区信号线接点。其中第一组信号线接点与第二组信号线接点左右对称,第三信号线接点与第四信号线接点左右对称。
[489-0031-0011] 印刷电路板固定结构
[489-0094-0012] 具有可定制的电路板片的电连接器
[489-0152-0013] 电路板间连接装置
[489-0036-0014] 改进的电路板制造方法
[489-0186-0015] 电光学装置及其制造方法、电路板及其制造方法以及电子仪器
[489-0024-0016] 半导体装置及其制造方法、电路板以及电子设备
[489-0114-0017] 具有固态互连的印刷电路板及其制造方法
[489-0092-0018] 液状热固化性树脂组合物与印刷电路板及其制造方法
[489-0007-0019] 用于制造印制电路板的补偿模型和配准仿真器装置及方法
[489-0015-0020] 印刷电路板
[489-0140-0021] 光敏树脂组合物和印刷电路板
[489-0019-0022] 用于印刷电路板的封盖
[489-0042-0023] 印刷电路板的短路测试工具制作方法与短路测试方法
[489-0072-0024] 一种印刷电路板装置
[489-0033-0025] 光栅匹配适配器的测试探针和测试印刷电路板的装置
[489-0153-0026] 用于跨接式电连接器的电路板及其加工方法
[489-0184-0027] 具有阶梯式高密度互连结构的印刷电路板的制造方法
[489-0187-0028] 印制线路板、印制电路板及电子设备
[489-0177-0029] 具有隐埋电阻器的印刷电路板及其制造方法
[489-0001-0030] 对无铅锡膏具高附着强度的印制电路板的制造方法
[489-0089-0031] 印制电路板专用铣刀
[489-0117-0032] 检测印刷电路板缺陷的方法和系统
[489-0143-0033] 软性印刷电路板的结构
[489-0099-0034] 连接柔性电路和电路板的弹性连接器及其制造方法
[489-0148-0035] 平板形工件,特别是印刷电路板的电解处理装置
[489-0145-0036] 挠性印刷电路板
[489-0008-0037] 带有可弯曲电路板和连接器的等离子显示器件
[489-0026-0038] 连接端子以及将该端子安装到电路板上的方法
[489-0038-0039] 交换机时分交换电路板的总线接口过电压保护方法及装置
[489-0198-0040] 在电路板的预定区域中检查电路板的方法和装置
[489-0097-0041] 电路板的制备方法
[489-0156-0042] 基于激光器可转换波长的蚀刻电路板加工系统
[489-0124-0043] 检查多层印刷电路板内层短路的方法
[489-0065-0044] 电路板设计图的错误检测方法及其系统
[489-0193-0045] 检测电路板信号传输质量的方法及装置
[489-0005-0046] 印刷电路板制造过程的质量维护与回溯系统
[489-0082-0047] 软性电路板的制造方法
[489-0190-0048] 制作内嵌有被动组件的多层电路板的方法
[489-0013-0049] 用于互连电路板上多个器件的一种方法和装置
[489-0066-0050] 布线电路板
[489-0054-0051] 电路板,半导体装置制造方法,及电镀系统
[489-0179-0052] 以印刷电路板接地布线消除噪声干扰与噪音的方法
[489-0043-0053] 印刷电路板及其制造方法
[489-0132-0054] 多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法
[489-0133-0055] 用于挠性印刷电路板的粘合剂
[489-0046-0056] 露垫型半导体装置至印刷电路板耦接方法
[489-0075-0057] 电路板及其制作方法和高输出模块
[489-0120-0058] 印刷电路板固定柱组件及其组装方法
[489-0034-0059] 将安放在插装单元的电路板进行插装的方法和系统
[489-0106-0060] 用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料,用该树脂混合料制造的用于形成绝缘...
[489-0028-0061] 印刷电路板上的绝缘阻挡层
[489-0118-0062] 印制电路板和连接器组件
[489-0181-0063] 多层多功能印刷电路板
[489-0086-0064] 用于在印刷电路板焊接区上印刷焊锡膏并具有带通孔的突起的印刷掩膜
[489-0180-0065] 电路板装置及其安装方法
[489-0037-0066] 用低介电系数的绝缘材料抑制电磁干扰的电路板压合方法及其产品
[489-0009-0067] 印刷电路板的差动电路构造及其制法
[489-0079-0068] 使印刷电路板表面曝光的装置
[489-0016-0069] 用于电路板的电镀装置
[489-0104-0070] 制作印刷电路板的方法
[489-0164-0071] 半导体装置及其制造方法、电路板和电子设备
[489-0006-0072] 印刷电路板的固定夹具和系统
[489-0040-0073] 印刷电路板及其制作方法
[489-0020-0074] 热性能改善了的印刷电路板组件
[489-0064-0075] 倒装片封装、其电路板以及其封装方法
[489-0127-0076] 利用实心铜柱互连导通的印刷电路板的制作方法
[489-0175-0077] 侧面上形成测试点的印刷电路板
[489-0014-0078] 同轴线缆电性连接至电路板的方法
[489-0025-0079] 电路板的终端
[489-0061-0080] 印刷电路板元件的散热片
[489-0147-0081] 电子元件焊接装置及方法、电路板、及电子元件安装装置
[489-0126-0082] 柔性印刷电路板
[489-0050-0083] 用于夹持印刷电路板进行曝光的夹持件
[489-0056-0084] 加工印刷电路板的刀具的回收方法及其制成的刀具材料棒
[489-0167-0085] 印刷电路板的焊盘及其形成方法
[489-0191-0086] 印刷电路板的元件
[489-0076-0087] 驱动磁控管的电源单元和装配到印刷电路板上的散热器
[489-0105-0088] 印刷电路板
[489-0067-0089] 多层印刷电路板及其制造方法
[489-0173-0090] 印刷电路板的铜锡置换方法
[489-0160-0091] 用于印刷电路板组件的表面安装支座
[489-0162-0092] 在印刷电路板上直接以激光快速调阻的方法
[489-0155-0093] 多层印刷电路板
[489-0171-0094] 用于打印系统中的带有印刷电路板的介质筒
[489-0119-0095] 图案、布线、电路板、电子源和图像形成装置的制造方法
[489-0141-0096] 光敏树脂组合物和印刷电路板
[489-0168-0097] 电路板的偶连板打件方法
[489-0047-0098] 带有增强板的柔性印刷电路板
[489-0136-0099] 集成电路块和印刷电路板装置
[489-0131-0100] 印制电路板
[489-0195-0101] 光器件及其制造方法、光模块、电路板以及电子仪器
[489-0154-0102] 利用阶状粘接结构回收印刷电路板的方法
[489-0165-0103] 电路板和用它的表面贴装器件天线
[489-0128-0104] 一种用于生产软性印刷电路板基板的粘合剂及其制备方法
[489-0041-0105] 多层印刷电路板的制造方法
[489-0138-0106] 用于印刷电路板的电连接器
[489-0068-0107] 用于电路板测试装置的探针
[489-0059-0108] 含有多个印刷电路板层的电子设备
[489-0078-0109] 具有改进的焊盘结构的印刷电路板
[489-0035-0110] 电路板检查装置和电路板检查方法
[489-0108-0111] 印刷电路板测试用接合器与测试针
[489-0077-0112] 多层电路板及制造多层电路板的方法
[489-0045-0113] 结合柔性布线电路板
[489-0091-0114] 抑制电磁波干扰的电路板及压制方法
[489-0123-0115] 树脂组合物和挠性印刷电路板
[489-0069-0116] 附有载箔的铜箔电路和用它制造印刷电路板的方法、以及印刷电路板
[489-0063-0117] 包括至少两个印刷电路板的系统
[489-0011-0118] 改进印刷电路板失准量的方法及具有该板的液晶显示器件
[489-0017-0119] 印刷电路板的制造方法
[489-0115-0120] 电路板的连接装置和集成电路芯片及采用此芯片的墨盒
[489-0151-0121] 电路板及其制作方法和高输出模块
[489-0197-0122] 电路板及其制造方法
[489-0107-0123] 树脂组合物、使用该树脂组合物的电路元件连接用粘接剂及电路板
[489-0178-0124] 印刷电路板组件
[489-0101-0125] 具有散热元件的印刷电路板,其制作方法和包含它的器件
[489-0192-0126] 印刷电路板单面和双面装配的流水作业线
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[489-0110-0128] 印刷电路板特性测试装置
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[489-0102-0132] 布线电路板
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