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辽宁 本溪市集成电路芯片技术资料-栅极阵列型集成电路-电子芯片-吸收集成电路-驱动集成电路-引线集成电路类资料（198元/全套）
选购时请记住本套资料（光盘）售价：198元；资料（光盘）编号：F150685敬告：我公司只提供技术资料，不能提供任何实物产品及设备，也不能提供生产销售厂商信息。
《集成电路芯片资料》包括专利技术全文资料220份。
0001)优化集成电路芯片的方法
0011)包括集成电路芯片的基板及其上的集成电路
0012)薄膜上的集成电路芯片用、等离子显示器用或高频印刷电路板用铜箔
0013)芯片上的集成电路栓锁现象防护电路
0014)集成电路芯片上的I/O电路浮动电阻
0015)一种缩小集成电路芯片面积的方法
0016)具有改进的阵列稳定性的集成电路芯片
0017)八路数字电视复用器专用集成电路芯片
0018)集成电路芯片及其电源线结构
0019)包含金属和粒子填充的硅片直通通路的集成电路芯片
0020)用于毫米波应用的封装天线与集成电路芯片的装置和方法
0021)不满填充受控折叠芯片连接(C4)集成电路封装的生产流水线
0022)电路板的连接装置和集成电路芯片及采用此芯片的墨盒
0023)V5接口专用集成电路芯片
0024)印制电路板和集成电路芯片封装用低介电损耗材料
0025)集成电路芯片及信息处理终端
0026)附着电子器件的半导体芯片封装及具有其的集成电路模块
0027)具有密封底层填料的填料的控制熔塌芯片连接(C4)集成电路封装
0028)用于阴极射线管垂直扫描的集成电路芯片驱动电路
0029)倒装芯片安装电路板、其制造方法和集成电路装置
0030)应用于集成电路芯片外部的电压调整电路
0031)具有芯片上端接器的半导体集成电路
0032)筛测集成电路芯片用电路板及已知合格管芯的制造方法
0033)用于集成电路芯片封装之基板
0034)用于在单片半导体集成电路衬底上形成双频率带宽接收通道的接收机芯片
0035)集成电路芯片上的电镀互连结构
0036)集成电路，半导体器件和ID芯片
0037)集成电路芯片的脚座
0038)用于测试裸集成电路芯片的系统及该芯片的插座
0039)利用集成电路后段工艺实现的单芯片陀螺仪装置
0040)半导体芯片和集成电路芯片
0041)半导体集成电路中的芯片端接装置及其控制方法
0042)适用于集成电路芯片的信号检测方法
0043)共面集成电路芯片微波探针
0044)用于集成电路芯片的散热装置和包括散热装置的显示模块
0045)用于半导体芯片进行集成电路布局的记号设计的方法
0046)具有JTAG端口、TAP连接模块和芯片外TAP接口端口的集成电路
0047)集成电路元件、芯片及其制造方法
0048)装有集成电路芯片的AM自动扫描接收机
0049)定制老化多内核集成电路芯片的内核的系统和方法
0050)具有静电放电保护器件的集成电路芯片
0051)集成电路芯片及使用该芯片的显示装置
0052)用堆叠集成电路芯片平面阵列的方式来制作单片电子组件的方法
0053)引脚在芯片上的集成电路封装构造及其芯片承载件
0054)集成电路芯片封装和方法
0055)集成电路芯片的单排焊垫结构
0056)集成电路芯片测试平台的外管脚测试结构
0057)集成电路芯片上的I/O电路浮动电阻
0058)集成电路芯片和封装
0059)集成电路芯片、数据读取方法,和数据写入方法
0060)制作散热型集成电路芯片塑料封装的安装散热片方法
0061)半导体零件和制造集成电路芯片的方法
0062)一种无引线集成电路芯片封装
0063)液晶显示装置及用于其的集成电路芯片
0064)半导体集成电路及多芯片模块
0065)电能计量集成电路芯片增益自动控制方法
0066)适用于集成电路芯片的多重相位时钟信号缓冲电路
0067)集成电路芯片中的经涂覆的热界面
0068)用于集成电路芯片的可堆叠托盘
0069)钟表上集成电路芯片的安装结构
0070)集成电路芯片在剪脚机上的断脚检测装置
0071)集成电路芯片
0072)半导体集成电路芯片及其形成方法
0073)集成电路芯片测试平台的电源供电结构
0074)集成电路芯片、电子装置及其制造方法以及电子机器
0075)半导体集成电路装置及其识别和制造方法以及半导体芯片
0076)集成电路芯片的回收方法
0077)一种用于超大规模集成电路芯片的清洗剂组合物及其制备方法
0078)半导体集成电路器件和多芯片模块的制造方法
0079)基础半导体芯片,半导体集成电路装置及其制造方法
0080)在线测量集成电路芯片参数弥散度和缺陷的方法和装置
0081)保安控制器专用集成电路芯片
0082)测试集成电路芯片的探针卡
0083)数字式电子人工耳专用集成电路芯片
0084)集成电路芯片、半导体结构及其制作方法
0085)大功率集成电路芯片冷却装置
0086)具有二种不同的底层填充材料的可控崩塌芯片连接(C4)集成电路封装件
0087)集成电路芯片测试座
0088)集成电路芯片的检测与包装设备
0089)多芯片集成电路的立体封装装置
0090)彩色摄像机集成电路芯片
0091)集成电路芯片内电容器的放电控制电路
0092)集成电路芯片、集成电路元件、印刷电路板及电子设备
0093)用于在集成电路芯片内的电压岛上执行电源布线的方法和设备
0094)时钟偏移指示装置及可指示集成电路芯片时钟偏移的系统
0095)基于专用集成电路片上系统设计的滤波芯片
0118)可用于多芯片模块中的用于热应力释放的集成电路安装
0128)用于降低集成电路中芯片开裂的方法
0129)多芯片集成电路卡和使用该卡的集成电路卡系统
0130)集成电路芯片测试器及其测试方法
0131)集成电路芯片模组
0132)控制访问寄存器的装置、方法及集成电路芯片
0133)集成电路芯片组散热装置组合结构
0134)用于冷却半导体集成电路芯片封装的装置和方法
0135)具有处于集成电路芯片顶部的用于电源线和接地线选路的无源综合基板的集成电路组件
0136)多芯片模块中各个集成电路芯片间的互连电路和方法
0137)倒装芯片技术中集成电路的制造工艺
0138)模块集成电路芯片载体
0139)用于芯片上毫米波应用的集成电路变压器器件
0140)电路板的连接装置和集成电路芯片及采用此芯片的墨盒
0141)集成电路IC单颗芯片测试机
0142)共用一个特殊应用集成电路芯片的双面显示面板模块
0143)一种视频图像数字处理芯片及封装该芯片的DIP集成电路
0144)具有识别电路的半导体集成电路芯片
0145)具有防止电磁辐射作用的集成电路芯片
0146)集成电路芯片视觉对准方法
0147)管芯焊盘龟裂吸收集成电路芯片及其制造方法
0148)集成电路芯片中的自纠错高速大范围梯状分频器
0149)制造包括至少一个集成电路芯片的便携式电子装置的方法
0150)集成电路的芯片及元器件置放机
0151)集成电路芯片工作温度范围控制保护装置
0152)一种利用集成电路芯片内部直流基准电压的装置
0153)带集成电路芯片的智能手表
0154)集成电路芯片载板
0155)集成电路芯片设计
0156)集成电路芯片I/O单元
0157)集成电路芯片及调整集成电路芯片的输出电压的方法
0158)集成电路芯片的钝化层
0159)用于集成电路芯片的冷却系统
0160)内建高精度频率振荡器的集成电路芯片
0161)测试集成电路卡中芯片操作系统和芯片兼容的装置
0162)具有铜触点的集成电路管芯片及其方法
0163)倒装片安装设备的集成电路芯片剔出装置
0164)叠层型集成电路芯片及封装
0165)集成电路(IC)芯片中实现的图象处理设备
0166)测试集成电路卡中芯片操作系统和芯片兼容的装置
0167)集成电路芯片的封胶装置、封胶方法和封装方法
0168)芯片级封装及其制造方法和大功率集成电路器件
0169)利用八位数据传输操作的集成电路卡芯片及其验证方法
0170)具有向后接脚相容性的大规模集成电路微处理机芯片
0171)集成电路芯片组件
0172)具有集成电路的电子芯片组件及其制造方法
0173)一种集成电路芯片的软复位装置
0174)一种多芯片集成电路载体
0175)集成电路芯片的插槽
0176)利用加热到部分凝胶态的底层填料底层填充控制熔塌芯片连接(C4)集成电路封装的方法
0177)具有环形硅退耦电容器的集成电路芯片封装及其制造方法
0178)一种46引脚的集成电路芯片封装结构
0179)液晶显示器驱动集成电路芯片及封装
0180)一种集成电路芯片的散热装置
0181)集成电路芯片和晶片及其制造和测试方法
0182)大功率集成电路芯片冷却装置
0183)并行光互连集成电路芯片
0184)一种影像感应集成电路芯片的封装工艺
0185)半导体集成电路装置及其半导体集成电路芯片
0186)一种无引线集成电路芯片封装
0187)信息处理系统、信息处理装置和集成电路芯片
0188)锁相环电路,相移方法,及集成电路芯片
0189)将制作监视器添加到集成电路芯片的方法
0190)观测可编程数字集成电路芯片内部所有信号的方法和系统
0191)一种包含一个含有集成电路芯片的安全元件的信息载体
0192)用于集成电路上的芯片间晶片级信号传输方法
0193)集成电路芯片及其制程
0194)滚珠栅极阵列型集成电路芯片用连接器
0195)硅晶片的加强材料和利用这种材料制造集成电路芯片的方法
0196)保证多芯片集成电路封装中互连接安全的电路和方法
0197)一种集成电路芯片产品寿命的评估方法
0198)集成电路芯片针测垫的结构
0199)集成电路芯片
0200)具有编程片内硬件的安全机制的用于加密和解密的集成电路芯片
0201)半导体芯片,半导体集成电路及选择半导体芯片的方法
0202)含金刚石膜的ＳＯＩ集成电路芯片材料及其制作工艺
0203)内置驱动集成电路芯片的发光半导体器件
0204)充电电池与集成电路芯片的封装
0205)用于集成电路芯片散热的结构及包括该结构的显示组件
0206)多重微控制器集成电路芯片
0207)制备集成电路芯片的方法及所形成的晶片和芯片
0208)脉宽调制集成电路芯片
0209)用于集成电路芯片的宇宙射线检测器
0210)集成电路芯片元部件进给装置
0211)集成电路芯片瞬态电流测量方法及其系统
0212)可编程集成电路芯片及其操作方法
0213)集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列
0214)在集成电路芯片上实现信号处理功能的方法及逻辑模块
0215)测量集成电路芯片间传输的数据信号的信号特性的方法和系统
0216)以晶片级形成堆积管芯集成电路芯片封装件的方法
0217)匹配集成电路芯片引出端与封装接线端的方法
0218)接口和用于显示装置的控制设备及其集成电路芯片
0219)等离子体显示模块的集成电路芯片的散热结构及包括它的等离子体显示模块
0220)集成电路芯片的安装结构及电子器械中控制器的安装结构
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