铅焊技术配方工艺资料,焊料合金,焊料槽,焊料水基最新技术汇编(268元/全套)

欢迎选购！请记住本套资料（光盘）售价：268元；资料（光盘）编号：G338076
敬告：我公司只提供技术资料，不能提供任何实物产品及设备，也不能提供生产销售厂商信息。
[26423-0094-0001] 一种抗氧化的锡铜共晶合金无铅焊料
[摘要] 本发明公开一种抗氧化的锡铜共晶无铅焊料，其合金重量组成是：Cu：0.4～1％；X：0.001～0.1％(其中X指Ge和/或P)，余量为Sn及不可避免杂质(以上均按重量百分比计)。本发明具有普通锡铜无铅焊料的基本性能，可用于各种无铅焊料产品，如母合金、焊条块、焊丝、微型焊球、焊粉和焊膏，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。与普通的锡铅焊料合金相比，本发明合金不含有毒元素铅，在锡铜共晶合金基础上，添加微量合金元素Ge、P，可以提高液态合金高温下的抗氧化能力，能广泛地应用于电子工业及通用工程。
[26423-0066-0002] 无铅焊膏及其应用
[摘要] 一种由焊料合金粉末和助焊剂组成的焊膏，焊料合金熔融时的体积膨胀率为0.5％以下，助焊剂含有双酚A型环氧树脂和从羧酸酐及二元羧酸中选择的硬化剂，该焊膏可以用于高温焊料的用途。以质量％计，焊料合金具有如下的合金组成：70～98质量％的Bi；合计0～0.5％的从Ag、Cu、Sb、In、Zn、Ni、Cr、Fe、Mo、P、Ge以及Ga中选出的1种以上的元素；余量由Sn组成。
[26423-0334-0003] 一种阀控密封铅酸蓄电池铸焊机
本实用新型提供一种阀控密封铅酸蓄电池铸焊机。它包括由旋转气缸、联动转盘、联动曲臂、联动臂、联动板和电池固定架组成的升降装置；由变速旋转气缸、联动转盘、联动曲臂、联动板和铸焊模具组成的位移装置。它们由各自的气缸与联动转盘轴相连接，联动旋转盘面上固定有联动曲臂的转动轴，联动曲臂又分别连接联动板，从而带动电池固定架的升降以及铸焊模具的位移。本铸焊机采用整体性焊接，可克服人工虚假焊现象，保证产品质量、提高生产效率，并有利于对外壳结构加以改进，进而增大电池容量，延长电池的使用寿命。本实用新型投资少，体积小，操作简单而方便。
[26423-0126-0004] 无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂
[26423-0062-0005] 一种无铅焊接材料及其制备方法
[摘要] 一种无铅焊接材料及其制备方法，涉及一种金属合金，尤其是涉及一种分级封装用的新型的低成本高温无铅焊接材料合金及其制备方法。提供一种熔化温度可达300℃，在润湿性以及电学性能上较优，原料成本低，制备工艺简单，周期短，可代替传统的Sn-95wt％Pb焊料合金的无铅焊接材料及其制备方法。其组成及其按质量百分比含量为锑28％～32％、铜10％～15％、银7％～10％、钇0.2％～0.5％，余为锡。将锑、铜、银、钇和锡原料真空封装，真空度在5Pa以下，充入氩气；将封装好的原料放入反应炉中熔炼热处理，热处理温度为600～950℃，保温时间至少24h以上，冰水淬火，再真空封装后在150～250℃下退火，即得。
[26423-0003-0006] 一种无铅焊料及其制备方法
[摘要] 本发明公开了一种无铅焊料，其配方为：Zn：1-10％，Bi：1-20％，Cu：0.1-1.0％，Al：0.1-0.5％，Ag：0.1-2.0％，其余为Sn。上述配方的无铅焊料是通过二步熔炼法制成的，在第一步熔炼中将易于氧化的Zn、Bi、Al和Cu在隔绝氧气的环境下熔炼成中间合金，然后在第二步熔炼中再将其余的元素与中间合金一起熔炼成最后的产品。本发明通过其独特的配料及配比以及独特的二步熔炼法，使获得的焊料保留了现有焊料良好的机械性能，其延展性可与含铅焊料相当，消除脆性，其熔点更接近含铅焊料Sn-37Pb的熔点，同时，本焊料的成本的低廉。
[26423-0095-0007] 无铅软焊料
[摘要] 本发明涉及一种尤其用于电子学和电工学的无铅软焊料。本发明的任务是开发一种无铅软焊料，它绝对不易于形成粗大锡枝晶，在其熔化后保证了平滑均质的焊料表面并且它适用作BGA小球(芯片制造用焊料球)。按照本发明，该任务通过一种无铅的Sn-Ag-Cu焊料合金来解决，该合金的特点在于：基本合金含有5.0-20重量％的银、0.8-1.2重量％的铜，余量分别为锡和通常的杂质，该基本合金总是添加有0.8-1.2重量％的铟和0.01-0.2重量％的镍，或者代替镍地添加有0.01-0.2重量％的锗或0.01-0.2重量％的镧系元素如镧或钕，后述三种变型方案也可以以中间合金形式相互组合，而其总和达到0.01-0.2重量％。
[26423-0163-0008] 形成低应力多层金属化结构和无铅焊料端电极的方法
[摘要] 本发明提供了一种用于制造焊盘结构的技术。方法包括提供衬底。在衬底上方形成金属盘和钝化层。钝化层包括一开口以暴露金属盘的一部分。至少在金属盘的暴露部分上方沉积第一膜。在第一膜上方沉积第二膜。在衬底上方沉积光刻胶层，并且在光刻胶层中金属盘的所述部分正上方形成沟槽。在沟槽中第二膜的上方电镀第一层，并且在沟槽中第一层的上方电镀阻挡层。在沟槽中阻挡层的上方电镀包括锡的端电极。去除光刻胶层。此外，本方法包括进行刻蚀，以去除位于预定区域之外的第二膜和第一膜。然后回流端电极。阻挡层通过避免锡从端电极到第一层的扩散，防止在第一层附近形成金属间化合物。在具体实施例中，第一层包括包括镍的阻挡层下方的应力释放铜。
[26423-0048-0009] 无铅软钎焊料及制造方法
[摘要] 本发明公开了一种无铅软钎焊料，按重量百分比计，它主要由下述组份组成：Cu：0.01％～1.5％、Ni：0.005％～0.5％、Se：0.001％～0.5％和余量为Sn。其制备方法是：(a)将精锡加入石墨坩埚内进行熔化后升温至1100℃，加入精铜，搅拌均匀熔炼成液态锡铜合金，静置30分钟铸成锡铜合金锭；(b)又投入精锡熔化后升温至大于1600℃，投入纯镍料，待镍材熔化后，静置30分钟后铸成锡镍锭；(c)再投入精锡熔化后升温至大于600℃～1000℃放入覆盖剂使锡液面隔绝空气中之氧气，投入纯硒，待硒熔化后，静置30分钟后铸成锡硒锭；(d)将上述所得的三种合金锭、Ga及余量的锡按要求的配方加入不锈钢锅内进行熔炼，可制成焊锡丝、焊锡条和焊锡球产品。
[26423-0046-0010] 一种原位合金化型无铅焊料及其制备方法
[摘要] 本发明公开了一种原位合金化型无铅焊料及其制备方法，属于电子焊料技术领域。该焊料是由两种或多种不同的合金粉或单质金属粉末通过机械均匀混合制备而成。该焊料在焊接及使用过程中具有抗塌陷能力强、焊点圆晕光亮、铺展效果好、制备工艺简单易行、制造成本低廉等优点。其更优的特点是焊接方便，可以采用统一的SMT焊接工艺，在焊接过程中不必改变原来焊料的焊接工艺路线和参数，可实现中/高温钎料的低温焊接，或进行梯度温度焊接，既而可实现低温焊料的中/高温应用，延长焊点的使用寿命。
[26423-0301-0011] 无铅软钎焊料
[26423-0214-0012] 无铅软钎焊料
[26423-0052-0013] 无铅焊料丝用松香型无卤素免清洗助焊剂
[26423-0199-0014] 一种无铅焊料
[26423-0278-0015] 用于电子元器件的低温无铅焊接材料
[26423-0033-0016] 无铅焊料和焊接制品
[26423-0251-0017] 一种锡-铜二元合金无铅焊锡膏
[26423-0026-0018] 高硬度抗氧化铅锡焊料
[26423-0272-0019] 无铅锡焊料
[26423-0298-0020] 一种无铅软钎焊料及其制造方法
[26423-0132-0021] 无铅焊料
[26423-0055-0022] 无铅焊膏
[26423-0036-0023] 无铅焊粉及其制备方法
[26423-0338-0024] 铅酸蓄电池铸焊防装配反极结构
[26423-0118-0025] 环保型无铅焊接在PTC热敏电阻器制造中的应用
[26423-0100-0026] 无铅的锡-银-铜合金焊料组合物
[26423-0243-0027] 无铅环保抗氧化焊料及其制备工艺
[26423-0050-0028] 一种软钎焊用的无铅焊料
[26423-0209-0029] 从无铅焊锡废料中回收锡和银的方法
[26423-0246-0030] 一种无铅助焊膏
[26423-0221-0031] 形成无铅焊料凸块和相关结构的方法
[26423-0295-0032] 用于电子元件封装的无铅软钎焊料
[26423-0321-0033] 无铅焊粉及其制造方法
[26423-0079-0034] 密封铅酸蓄电池极柱焊接夹具
[26423-0215-0035] 一种锡铜镍硒无铅焊料
[26423-0224-0036] 一种SnAgCuNi系无铅焊锡合金
[26423-0284-0037] 无铅合金焊料
[26423-0011-0038] 一种无铅焊料
[26423-0314-0039] Sn-Ag-Cu-In四元无铅焊剂组合物
[26423-0169-0040] Sn-Ag-Cu-Cr-X无铅焊料及其制备方法
[26423-0268-0041] 网络滤波器的无铅化激光微焊接方法及其装置
[26423-0058-0042] 一种无铅焊料及其制备方法
[26423-0184-0043] 一种四元合金无铅软钎焊料
[26423-0309-0044] 一种无铅焊料
[26423-0270-0045] 一种无铅焊锡丝用的无卤素助焊剂
[26423-0201-0046] 一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法
[26423-0076-0047] 阀控密封铅酸蓄电池接线柱焊接保护器
[26423-0134-0048] Sn-Zn-Bi-Cr合金无铅焊料
[26423-0138-0049] 无铅混合合金焊膏
[26423-0125-0050] Φ0.25mm三芯无铅焊锡丝的生产方法
[26423-0157-0051] 无铅软钎焊料
[26423-0061-0052] 一种环保型无铅焊料水基助焊剂及其制备方法
[26423-0014-0053] 无铅焊剂
[26423-0065-0054] 一种电子贴装无铅焊膏用助焊剂及其制备方法
[26423-0257-0055] 低银含量的锡银锌系无铅焊料
[26423-0005-0056] 阀控式密封铅酸蓄电池极柱焊接工艺
[26423-0342-0057] 无铅和无焊接电路
[26423-0108-0058] 无铅焊料
[26423-0133-0059] Sn-Zn-Cr合金无铅焊料
[26423-0150-0060] 一种无铅焊料及其制备方法
[26423-0096-0061] 无铅焊接合金和焊接材料以及使用这些材料的焊接接点
[26423-0254-0062] 无铅高温焊料
[26423-0016-0063] 具有优越力学性质的无铅焊料
[26423-0304-0064] 无卤素型无铅钎焊膏
[26423-0202-0065] 无铅焊料合金
[26423-0088-0066] 高黏附力无铅焊锡膏
[26423-0105-0067] 用于无铅焊料连接的焊料体系
[26423-0233-0068] 一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂及其制备方法
[26423-0084-0069] 无铅波峰焊锡机
[26423-0115-0070] 铅/锡及无铅焊料的小间距倒装焊凸点模板印刷制备技术
[26423-0200-0071] 一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂
[26423-0267-0072] 一种锡铋铜型低温无铅焊料合金
[26423-0070-0073] 一种含有助焊剂的无铅焊料焊锡丝及其助焊剂的制备方法
[26423-0159-0074] 无铅焊料及其制备方法
[26423-0074-0075] 仅焊盘镀铅锡印制电路板
[26423-0325-0076] 小型阀控密封式铅酸蓄电池铸焊设备
[26423-0164-0077] 无铅无卤素锡焊膏及其制备方法
[26423-0303-0078] 低温无铅钎焊料合金及其制成的焊锡膏
[26423-0293-0079] 无铅锡焊料
[26423-0145-0080] 一种低熔点无铅焊锡
[26423-0020-0081] 稀土锡铅合金焊料及制作方法
[26423-0140-0082] 无铅焊料
[26423-0040-0083] 无铅含锌焊膏
[26423-0072-0084] 汽车电池铅头焊烧机的焊枪
[26423-0237-0085] 无铅焊料用焊剂及焊膏
[26423-0075-0086] 一种铅蓄电池穿壁焊植铜结构
[26423-0151-0087] 一种无铅焊料及其制备方法
[26423-0110-0088] 用于无铅焊料电子封装互连的结构和方法
[26423-0226-0089] 一种可变熔点无铅复合焊料和焊膏及其制备和应用方法
[26423-0206-0090] 无铅焊料合金
[26423-0012-0091] 一种铅锡合金焊膏的制备方法及其产品
[26423-0165-0092] 一种无铅焊锡膏
[26423-0315-0093] 一种无铅锡膏及其助焊剂的制备方法
[26423-0263-0094] 一种抗氧化低银无铅焊料
[26423-0239-0095] 一种无铅喷金焊料及其制备方法和应用
[26423-0313-0096] 一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法
[26423-0091-0097] 一种改进型Sn-0.7wt%Cu无铅焊料
[26423-0186-0098] 一种无铅焊锡膏及其制备方法
[26423-0328-0099] 无铅焊接返工系统
[26423-0241-0100] 无铅焊锡膏
[26423-0299-0101] 用于电子器件封接的无铅氧化铋焊料玻璃及其制备方法
[26423-0122-0102] 锡硒铜无铅焊料
[26423-0087-0103] 免清洗无铅焊料助焊剂
[26423-0275-0104] 无铅锡焊料
[26423-0286-0105] 一种无铅焊料
[26423-0167-0106] 一种低温无铅焊锡膏及其制备方法
[26423-0289-0107] Sn-Ag-Cu无铅钎料用松香型膏状助焊剂
[26423-0332-0108] 无铅焊锡炉的改进结构
[26423-0039-0109] 无铅焊料
[26423-0310-0110] 细线径无铅焊锡丝的加工方法
[26423-0180-0111] 电子工业用无铅焊膏及制备方法
[26423-0234-0112] 用于SnAgCu系无铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
[26423-0236-0113] 一种SMT无铅锡膏用焊膏
[26423-0227-0114] 用于表面贴装回流钎焊的抗竖碑无铅合金
[26423-0259-0115] 一种无卤化物无铅焊锡膏
[26423-0077-0116] 电瓶铅柱熔焊机
[26423-0121-0117] 无铅焊料
[26423-0170-0118] 无铅焊接剂友好的热塑性共混物及其制造方法
[26423-0297-0119] 一种低锡锌基无铅喷金焊料
[26423-0043-0120] 无铅焊料和钎焊接头
[26423-0038-0121] 一种低锡铅合金焊料及制作方法
[26423-0149-0122] 一种环保型无铅焊料及其制备方法
[26423-0174-0123] 一种无铅软钎焊料
[26423-0189-0124] 适用于多次高温无铅焊接的铜面防氧化剂
[26423-0137-0125] Sn-Ag-Cu-Cr合金无铅焊料的制备方法
[26423-0292-0126] 一种电子元件焊接用的无铅焊料合金
[26423-0056-0127] 无铅焊料合金
[26423-0009-0128] 波峰焊用无铅软钎焊料合金
[26423-0244-0129] 无铅脱焊编织物
[26423-0129-0130] 一种锡银铜镍铝系无铅焊料合金
[26423-0146-0131] 无铅锡焊料
[26423-0274-0132] 无铅锡焊料
[26423-0123-0133] 非低共熔无铅焊料组合物
[26423-0156-0134] 无铅软钎焊料
[26423-0242-0135] 一种无铅焊台
[26423-0218-0136] 无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂及制备方法
[26423-0107-0137] 用于高疲劳寿命无铅焊料的结构及方法
[26423-0195-0138] 铅焊料指示剂和方法
[26423-0022-0139] 铅基合金焊料
[26423-0024-0140] 发动机散热器用低锡铅基钎焊材料和焊条材料
[26423-0203-0141] 适用于铜铝异种金属软钎焊的无铅焊料合金
[26423-0258-0142] 具有改良的抗跌落冲击性的无铅焊料合金及其焊接接头
[26423-0001-0143] 用无铅的锡锌焊料固定电子元件且不降低连接强度的方法
[26423-0185-0144] 无铅焊料的无铅抗氧化合金及制备方法和用途
[26423-0312-0145] 具有在高温下改善的特性的无铅软焊料
[26423-0178-0146] 水溶助焊剂芯无铅焊锡丝
[26423-0339-0147] 一种用于铅酸蓄电池的易焊接极柱
[26423-0111-0148] 高温无铅焊料用组合物、生产方法及元件
[26423-0279-0149] 一种环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法
[26423-0112-0150] 制造无铅焊料凸块的方法
[26423-0187-0151] 一种无铅焊锡球的制备方法
[26423-0147-0152] 无铅环保焊料
[26423-0264-0153] 含稀土钕的抗氧化无铅焊料
[26423-0155-0154] 无铅软钎焊料
[26423-0305-0155] 无铅焊料合金
[26423-0196-0156] 无铅焊锡膏及其制备方法
[26423-0265-0157] 密封铅酸蓄电池焊接夹具及其焊接工艺
[26423-0307-0158] 低温焊接焊用无铅合金
[26423-0277-0159] 纳米无铅焊膏
[26423-0018-0160] 具有优越可焊接性的无铅焊料
[26423-0124-0161] 无铅焊锡
[26423-0220-0162] 配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金
[26423-0271-0163] 低铜溶解的无铅焊料
[26423-0282-0164] 锡锌系无铅合金焊膏及其制备方法
[26423-0008-0165] 无铅软钎焊料合金
[26423-0160-0166] 无铅焊料专用水溶性助焊剂
[26423-0119-0167] 用于高温无铅焊料的改良的组成物、方法和装置
[26423-0327-0168] 铅酸蓄电池极群焊接锁紧装置
[26423-0336-0169] 无铅回流焊正压装置
[26423-0197-0170] 无铅软钎焊料合金
[26423-0235-0171] 一种用于锡铅焊膏的低松香免清洗助焊剂及其制备方法
[26423-0031-0172] 多功能特种锡铅焊料
[26423-0081-0173] 一种无铅焊台
[26423-0019-0174] 含有稀土元素的抗氧化铅锡焊料
[26423-0216-0175] 一种锡锌铜镍无铅焊料
[26423-0188-0176] 无铅焊锡用阻燃性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物
[26423-0191-0177] 自适应无铅焊料成份及制备方法
[26423-0177-0178] 热浸镀用无铅焊料合金
[26423-0212-0179] 一种低银无铅焊料
[26423-0109-0180] 基于无铅焊锡的电子电路安装布线衬底的制造方法
[26423-0158-0181] 一种无铅焊料及其制备方法
[26423-0208-0182] 抗氧化优异无铅焊料合金
[26423-0326-0183] 无铅电焊台
[26423-0143-0184] 一种Al-Cu-Sn系无铅焊锡
[26423-0139-0185] 从浮动块焊盘除去无铅焊料的方法以及磁盘驱动器
[26423-0250-0186] 一种锡-银-铜三元合金无铅焊锡膏
[26423-0181-0187] 一种三元合金无铅软钎焊料
[26423-0204-0188] 一种无铅软钎锡焊料
[26423-0141-0189] 无铅相变超塑性焊料
[26423-0322-0190] 无铅焊料合金
[26423-0153-0191] 无铅软钎焊料
[26423-0027-0192] 铅钙合金板栅用焊条
[26423-0013-0193] 不含铅的焊料和糊状焊料组合物
[26423-0230-0194] φ0.1mm有芯无铅焊锡丝的生产方法
[26423-0148-0195] 一种新型Sn-Co-Cu三元系无铅焊料
[26423-0290-0196] 热浸镀锡铜线用无铅焊料合金
[26423-0228-0197] 低熔点纳米无铅焊料合金的制备方法
[26423-0162-0198] 无铅焊球
[26423-0256-0199] 低熔无铅焊接玻璃及其应用
[26423-0333-0200] 无铅波峰焊机专用风机
[26423-0210-0201] 采用了无铅焊锡的带引线的电子部件
[26423-0207-0202] 无铅焊料合金
[26423-0104-0203] 使用无铅焊料并具有反应阻挡层用于倒装芯片的互连结构
[26423-0106-0204] 抗氧化无铅焊料
[26423-0306-0205] 一种锡基无铅焊料及其制备方法
[26423-0028-0206] 用于将电子件连接在有机基底上的无铅焊料及使用该焊料所制得的电子产品
[26423-0089-0207] 无铅焊料合金及其制备方法
[26423-0285-0208] 一种免清洗无铅焊锡丝及其制备方法
[26423-0067-0209] 一种锡银金无铅焊接材料及其制备方法
[26423-0280-0210] 二元无铅焊膏
[26423-0085-0211] 快速升温智能无铅焊台控制器
[26423-0213-0212] 高温无铅焊锡及半导体元件储存用封装件
[26423-0291-0213] 一种无铅焊料减渣方法
[26423-0211-0214] 无铅锡基软焊料
[26423-0183-0215] 无铅焊料合金
[26423-0136-0216] Sn-Zn-Bi-Cr合金无铅焊料的制备方法
[26423-0276-0217] 大幅度降低锡基无铅焊料熔化温度的方法
[26423-0253-0218] 一种无铅钎料焊点结晶裂纹的测试与评价方法和装置
[26423-0057-0219] 无铅焊料、焊接接合产品及电子元件
[26423-0302-0220] 用于铝软钎焊的无铅焊料
[26423-0032-0221] 无铅软钎焊料合金
[26423-0060-0222] 一种无铅焊料
[26423-0042-0223] 含稀土元素的无铅焊料
[26423-0102-0224] 低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏
[26423-0229-0225] 无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂
[26423-0238-0226] 一种微合金化锡锌共晶合金无铅焊料
[26423-0037-0227] 无铅焊料
[26423-0047-0228] 一种软钎焊用的无铅焊料
[26423-0098-0229] 锡-锌系无铅焊锡合金及焊锡接头
[26423-0261-0230] 高熔点无铅焊料及其生产工艺
[26423-0127-0231] Sn-Ag-Cu-Cr合金无铅焊料
[26423-0341-0232] 一种铅酸蓄电池穿壁焊用塑料防护垫片
[26423-0083-0233] 氮气无铅回流焊正压运风结构
[26423-0323-0234] 多壁焊高能水平铅酸蓄电池
[26423-0010-0235] 具有抗氧化能力的无铅焊料
[26423-0120-0236] 一种无铅焊料
[26423-0176-0237] 无铅软钎焊料
[26423-0101-0238] 混联式塑补底部穿壁焊高能铅酸蓄电池
[26423-0335-0239] 一种用于焊接的防漏铅铅酸蓄电池
[26423-0288-0240] 一种低熔点无铅焊料合金
[26423-0294-0241] 锡铅稀土合金软焊料
[26423-0273-0242] 无铅锡焊料
[26423-0330-0243] 一种无铅焊台
[26423-0205-0244] 一种无铅合金焊锡膏及其制备方法
[26423-0161-0245] 无铅抗氧化含稀土SnZn合金焊料及其制备方法
[26423-0217-0246] 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂
[26423-0068-0247] 无铅焊料中的铜的析出方法、(CuX)₆Sn₅系化合物的制粒方法和分离方法以及锡的回收方法
[26423-0247-0248] 锡-铜基无铅焊料及其制备方法
[26423-0135-0249] Sn-Zn-Cr合金无铅焊料的制备方法
[26423-0252-0250] 免清洗无铅焊料助焊剂
[26423-0283-0251] 一种锡铋铜系无铅焊料及其制备方法
[26423-0308-0252] 无铅松香芯低卤素免清洗助焊剂及其制备方法
[26423-0232-0253] 一种Sn-Ag-Cu-Dy无铅焊料合金
[26423-0059-0254] 锡-锌基无铅焊料及其制备方法
[26423-0248-0255] 无铅焊料水溶性助焊剂
[26423-0097-0256] 锡-锌系无铅焊锡合金、其混合物及焊锡接头
[26423-0023-0257] 加工锡铅焊丝的方法及其刀具
[26423-0002-0258] 一种球形铅锡合金焊粉的制备方法及其产品
[26423-0245-0259] 清除芯片以及铅锡合金凸点表面助焊剂的方法
[26423-0049-0260] 无铅软钎焊料及制备方法
[26423-0340-0261] 网络滤波器的无铅化激光微焊接装置
[26423-0255-0262] 散热器焊接用针筒注射式无铅焊膏
[26423-0025-0263] 锡铅焊助焊剂－内芯剂
[26423-0078-0264] 铅酸蓄电池极柱的氩气保护焊接装置
[26423-0324-0265] 铅酸蓄电池内部单体跨桥焊接结构
[26423-0311-0266] 无铅软钎料用焊剂和软钎焊方法
[26423-0192-0267] 一种液态无铅焊锡防氧化抗渣添加剂及制备方法
[26423-0114-0268] 无铅软钎焊合金及使用它的电子部件
[26423-0329-0269] 一种用于无铅双波峰焊锡机中的锡炉
[26423-0093-0270] 一种温度控制的小型铅酸蓄电池极群铸焊粘接方法
[26423-0173-0271] 一种能在空气中进行无焊剂焊接的抗氧化锡基无铅焊料
[26423-0281-0272] 完全不含卤素免清洗无铅焊料助焊剂
[26423-0144-0273] 一种无铅焊锡
[26423-0262-0274] 锡银锌系无铅焊膏及其制备方法
[26423-0168-0275] Sn-Cu-Cr无铅焊料及其制备方法
[26423-0190-0276] 印刷电路板浸润无铅焊锡工艺
[26423-0044-0277] 一种无铅焊料
[26423-0300-0278] 一种适用于低银无铅焊膏制备用松香型无卤素助焊剂
[26423-0269-0279] 一种无铅焊锡用助焊剂
[26423-0222-0280] 抑制固态界面反应的改进型Sn-Ag-Zn无铅焊料
[26423-0034-0281] 无铅焊料粉末、无铅焊料膏及其制备方法
[26423-0021-0282] 含铅焊接玻璃用的并可降低对铂侵蚀的预熔氧化物组成
[26423-0130-0283] 提高可靠性的无铅焊膏
[26423-0296-0284] 向焊料槽供给无铅棒状焊料的方法及焊料槽
[26423-0092-0285] 一种抗氧化的锡铅系合金焊料
[26423-0131-0286] 无铅焊料
[26423-0103-0287] 含微量掺杂金属的Sn-Zn或Sn-Ag-Bi系列无铅焊料及其制备方法
[26423-0179-0288] 一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法
[26423-0194-0289] 一种多元无铅焊锡
[26423-0006-0290] 无铅焊料
[26423-0090-0291] 一种Sn-Ag-Cu-X共晶型合金无铅电子焊料
[26423-0113-0292] 金属掩模和使用该金属掩膜印刷无铅焊膏的方法
[26423-0172-0293] 无铅焊料
[26423-0240-0294] 快速升温智能无铅焊台控制器及其控制方法
[26423-0198-0295] 一种无铅焊料合金及其制作方法
[26423-0064-0296] 一种无铅膏体焊接材料及其制备方法
[26423-0154-0297] 无铅软钎焊料
[26423-0331-0298] 一种无铅焊台
[26423-0071-0299] 一种包含助焊剂的铝合金无铅焊丝及其助焊剂的制备方法
[26423-0182-0300] 万用智能无铅焊台
[26423-0152-0301] 无铅焊料
[26423-0080-0302] 一种生产无铅焊料的设备
[26423-0004-0303] 无铅焊锡合金及使用该合金的电子零件
[26423-0041-0304] 无铅焊锡合金
[26423-0045-0305] 一种低温无铅焊料
[26423-0035-0306] 无铅焊料
[26423-0063-0307] 追加供给的无铅焊料以及焊料浴中Cu浓度和Ni浓度的调节方法
[26423-0337-0308] 铅酸蓄电池铸焊用汇流排结构
[26423-0231-0309] 焊接用的无铅合金
[26423-0287-0310] 一种免清洗无铅焊料助焊剂
[26423-0128-0311] 一种低熔点无铅焊料合金
[26423-0223-0312] 一种SnAgCuBi系无铅焊锡合金
[26423-0219-0313] 无铅软钎焊料丝用助焊剂及制备方法
[26423-0017-0314] 通用无铅焊料
[26423-0051-0315] 无铅软钎焊料及制造方法
[26423-0054-0316] 铝及铝合金用软钎焊金属置换型无铅焊助焊剂
[26423-0015-0317] 无铅焊料合金
[26423-0142-0318] 一种Ag-Al-Cu-Ni-Sn系无铅焊锡
[26423-0249-0319] 无铅低温焊料
[26423-0171-0320] 无铅焊锡合金
[26423-0082-0321] 一种免铅锡焊马达
[26423-0007-0322] 一种具有优越性价比的无铅焊料
[26423-0030-0323] 焊料用无铅合金
[26423-0117-0324] 低熔点稀土氧化物增强复合无铅钎料焊膏
[26423-0029-0325] 一种麦克风头焊接用钎料铅基合金粉及其制备方法
[26423-0069-0326] 一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的制备方法
[26423-0116-0327] 一种抗氧化无铅焊料及其制备方法
[26423-0193-0328] 一种波峰焊用稀土无铅焊料合金
[26423-0053-0329] 无铅焊锡的焊料组成物
[26423-0099-0330] 一种抗氧化的锡银共晶无铅焊料
[26423-0073-0331] 无焊接串联铅酸蓄电池
[26423-0260-0332] 锡银锌系无铅焊料用免清洗助焊剂
[26423-0166-0333] 无铅软钎焊料
[26423-0225-0334] 无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂
[26423-0266-0335] 用于锡银锌系无铅焊料的水溶性助焊剂
[26423-0086-0336] 锡锌铜无铅焊料
[26423-0175-0337] 一种无铅软钎焊料
[26423-0343-0338] 无铅浸锡焊锡粘连热风清除机构

更多技术请点击：大成技术资料网（http://www.9999868.com）

    本站每项专利技术资料均含有正式专利全文说明书，含技术配方、加工工艺、质量标准、专利发明人姓名、发明人地址、专 利号、专利申请日期、权利要求书、说明书和附图，并含国家发明专利、实用新型专利、科研成果、技术文献、技术说明书、工艺流程等，是 专业技术人员研发产品和企业产品升级必备的宝贵资料。
    凡在本站购买技术资料的客户，可享受所购技术资 料3年内3次免费更新。保证100%正规专利，技术真实性保证100%，从国家专利局可以查询，假一罚十。专业为单位或个人产品研发升 级创新提供一流的技术支持！
    本站提供1000多万项专利技术、科技文献、科技论文：技术为从 1985年到今日的最全最新技术。您如果暂时在我检索找不到需要的技术，可来电或在线QQ911342956咨询！我们可为您专门定制一套！
购买 方式：
    (1)、银行汇款：(网页标价均为网传价，不包含邮费，如邮寄光盘加收15元快递费，快递 公司不能到达的地区加收22元的邮政特快专递费)汇入下列任一银行帐号（需带身份证），款到发货！
中国邮政银行： 6210982250000577108   户名：潘玉环
中国建设银行：6227000601700008251   户名：潘玉环
中国农业银行： 6228481010628176818   户名：潘玉环
中国工商银行：0706002301102089632   户名：潘玉环
中  国 银 行：6013820500990868543   户名：潘玉环
     (3)、邮局地址汇款：117000辽宁本溪市溪湖东 路37号200-1-79号   收款人: 潘玉环
     (4)、办理货到付款业务（比正常购买多 付20-30元费用），请与QQ：911342956联系。
汇款后请用手机短信（15241901638）通知，告诉所需技术光盘名称、编号、数量及收货人姓 名、邮政编码和详细地址。（如需网传请告邮箱地址或QQ号）
地址：辽宁本溪市溪湖东路37号200-1-79号
电  话：0414- 3582217
手  机：15241901638   13358890338
客服QQ：911342956

本公司供应铅焊技术配方工艺资料,焊料合金,焊料槽,焊料水基最新技术汇编(268元/全套质量保证，欢迎咨询洽谈。