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[27853-0004-0001] 高压陶瓷电容器介质的制造方法
[摘要] 一种耐交 流高压陶瓷电容器介质的制造方法，以钛酸钡为基，经湿法振磨、流延成膜、真空加热匀压，在1080～1330℃下烧成。本发明所制造的陶瓷介质耐交流电压10kV／mm以上，介电常数1800～7200，介质损耗40～80&tiMES;10^－4。
[27853-0036-0002] 抗还原热补偿陶瓷介质材料及其制成的陶瓷电容器
[摘要] 本发明公开了一种抗还原热补偿高频陶瓷介质材料及其制备的陶瓷电容器。本发明的陶瓷介质材料的理论通式为(Ca_xSr_1-x)(Zr_yTi_1-y)O₃，其中0.40≤x≤0.97，0.20≤y≤0.99；除了主成分，该陶瓷介质材料还可以添加0.3-10wt％的烧结助剂；烧结助剂可以为选自于ZnO、SiO₂、MnO₂、MgO和BaO中一种或一种以上的物质。本发明的陶瓷介质材料适应以贱金属作为内电极，其介电常数的温度系数在在-75ppm/℃～-1000ppm/℃之间连续可调。
[27853-0013-0003] 高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料
一种中温烧结式多层瓷介电容器瓷料，其以ＢａＴｉＯ_３为主晶相，用２Ｂ_ｉ２Ｏ_３?３ＴｉＯ_２来调整及降低瓷料的烧成温度，同时加入低溶物硅硼酸玻璃，且加入过渡元素氧化物。本发明流延制得的膜片光平、透光均匀、无针孔、气泡、龟裂现象，其介质常数（２０度）＝２６００，介质损耗≤１２０×１０^－４；绝缘电阻率ρυ＞１０¹²Ω?ｃｍ；电容量温度变化率（－５５～＋１２５度）≤±１０％，适合生产线应用。
[27853-0027-0004] 密封型多圈瓷介微调电容器
[摘要] 一种使用在ＵＨＦ、ＶＨＦ领域的密封型多圈瓷介微调电容器，在调节电容量时，轴子在轴向移动时不外露出体外，且能阻隔外界空气和污染源进入内部，能适合各种不同使用空间要求，它是由结头（６）和附有密封带（１２）的转子（７）螺纹电连接外瓷环（８）一端和结头（６）固接，另一端和底座（１０）固接，引出线（１１）一端和内瓷环（９）同心固接后与底座（１０）紧配固接。用起子转动转子在瓷环间和结头内轴向移动，密封带在结头内螺纹滑动从而隔断外节污染源进入内部。
[27853-0038-0005] 超低温烧结的陶瓷介质材料、其制备方法及所得的电容器
[摘要] 本发明公开了一种超低温烧结的高频热稳定的陶瓷介质材料、其制备方法及用该材料制作的多层片式陶瓷电容器。本发明的陶瓷介质材料是一种无铅环保型材料，其包括主成分BaNd_2+XTi₅O_14+1.5X(0.001≤X≤0.2)以及辅助成分B₂O₃、Al₂O₃、SiO₂、CaO和ZnO，还可以进一步包括SnO以及选自K₂O，ZrO₂，Fe₂O₃和MgO中的一种或几种化合物。本发明的陶瓷电容器的芯片可以在860-900℃的较低温度下烧结，能与全银(Ag)或低钯含量的银(Ag)-钯(Pd)合金内电极匹配共烧，大大降低了MLCC的生产成本。本发明陶瓷电容器的介电常数在15-25之间，介电性能符合EIA标准和满足COG特性。
[27853-0032-0006] 可调电容器
[摘要] 本发明公开一种可调电容器，包括微动机构、微定机构、调节机构、电容介质和基座，微动机构包括微动片，微定机构包括微定片，所述电容介质夹于微动片与微定片之间，调节机构调节微动片和微定片之间的相对位置，所述的电容介质为薄膜。采用以上方案的有益效果：由于薄膜温度特性稳定，其温度系数优于陶瓷介质材料，且其为薄片只需根据需要切取，加工简单，工艺过程简单，合格率高。
[27853-0048-0007] 表面贴装型宽带微波单层片式电容器及其制造方法
[摘要] 本发明涉及到一种表面贴装型宽带微波单层片式电容器，它包括单层陶瓷介质(2)、上电极(1)和下电极(3)，所述的上电极(1)、下电极(3)分别附着在陶瓷介质(2)相对的两个表面上，其特征在于：所述的下电极(3)分为两个，所述的两个下电极(3)之间留有电极间隙(4)。本发明还涉及到这种表面贴装型宽带微波单层片式电容器的制造方法。该单层片式电容器结构简单，适用于通用的SMT组装技术，表面贴装时不需Au-Sn底焊及金丝焊接，可大大降低组装成本，适于大批量生产。该电容器的制备方法工艺简单，可以方便地制备出符合IEC尺寸标准系列(如0603、0402及0201)的单层片式电容器。
[27853-0067-0008] 开路失效模式多层瓷介电容器
[摘要] 本实用新型涉及一种能够有效地避免导致电容器内部短路的开路失效模式多层瓷介电容器，它由内部电极、端头电极及陶瓷介质构成，内部电极呈奇偶数交叉排列，奇偶数排列的内部电极端的一端分别与端头电极一端连接、另一端与端头电极之间呈间距配合，其间距OM大于端头电极的带宽BW。优点：由于增大了OM尺寸，减小了BW尺寸，不仅达到了超过了设计指标，而且从根本上解决了背景技术存在的电容器短路所引发的爆炸等情形，实现了本实用新型的设计目的。
[27853-0018-0009] 中温烧结多层片式瓷介电容器瓷料
[摘要] 本发明涉及瓷料，特别是一种中温烧结多层片式瓷介电容器瓷料。它包括ＢａＣＯ₃，ＴｉＯ₂，ＺｒＯ₂，ＣａＣＯ₃，Ｎｂ₂Ｏ₃，其重量百分比为：ＢａＣＯ₃６５—７３％，ＴｉＯ₂２３—２７％，ＺｒO₂４—９％，ＣａＣＯ₃０．０１—２．５％，Ｎｂ₂Ｏ₃０．０１—０．７５％。本发明具有工艺优化成本低、瓷料既可在中温烧结（１０９０±１５℃）又具有较高介电常数（Ｋ〉２００００），细晶结构致密，电子元件小型化，比容大，温度特性及老化性能好等优点。
[27853-0028-0010] 全封闭工频瓷介电力电容器
[摘要] 一种全封闭工频瓷介电力电容器。该器是由壳体，瓷介片、电极及引出端子等所组成的，其要点在于：壳体是一个外表布设有圆凸状散热片、内可包容单片或多片叠加圆形工频瓷介片的整体式有机硅橡胶注射件，在瓷介片的二平行面上均敷设有一金属涂层作为电极。本实用新型具有重量轻、体积小、节能、防爆、安全可靠，适应性好，使用寿命长等显示特点，广泛用于高、低压工频的电力网络及需要大功率电力电容器的设备中。
[27853-0033-0011] 单层电容器元件的制备方法及其产品
[27853-0046-0012] 钛酸钡陶瓷电容器介质及其制备方法
[27853-0006-0013] 多层瓷介片状电容器
[27853-0066-0014] 一种穿心阵列陶瓷电容器
[27853-0041-0015] 钛酸锌镁系陶瓷介质材料及所得的陶瓷电容器
[27853-0043-0016] 一种高压片式多层陶瓷介质电容器及其制造方法
[27853-0014-0017] 高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料
[27853-0021-0018] 一种片式瓷介电容器自动装配焊接联动机
[27853-0052-0019] 一种贱金属铜电极浆料及所得电容器的制备方法
[27853-0059-0020] 一种色环标示的瓷介电容器
[27853-0047-0021] 环形陶瓷介质电容器
[27853-0016-0022] 片式多层瓷介电容器钯银内电极浆料
[27853-0010-0023] 高频、高稳定片式多层瓷介电容器瓷料
[27853-0011-0024] 中温烧结低介高频片式多层瓷介电容器瓷料
[27853-0009-0025] 独石瓷介电容器
[27853-0019-0026] 叠层陶瓷电容器及其制造方法
[27853-0065-0027] 一种片式多层陶瓷电容器
[27853-0005-0028] 交流安全陶瓷电容器及其制造方法
[27853-0020-0029] 多层瓷介片状电容器
[27853-0042-0030] 片式瓷介电容器的制造工艺方法
[27853-0002-0031] 瓷介电容器化学镀镍方法
[27853-0003-0032] 独石陶瓷电容器端头三层电极工艺方法
[27853-0029-0033] 内水冷式瓷介高功率电容器
[27853-0017-0034] 层叠陶瓷电容器
[27853-0023-0035] 一种串联式陶瓷电容器
[27853-0007-0036] 独石瓷介电容器和它的制作方法
[27853-0049-0037] 陶瓷电容器的内电极浆料及其制备方法
[27853-0012-0038] 表面安装用片式多层瓷介电容器全银可镀端头浆料
[27853-0055-0039] 电容储能器及其组装方法
[27853-0054-0040] 开路失效模式多层瓷介电容器
[27853-0034-0041] 低频细晶陶瓷电容器介质材料的制备方法
[27853-0008-0042] 穿芯瓷介电容器
[27853-0045-0043] 叠片陶瓷电容器
[27853-0035-0044] 一种轴向引线色环瓷介电容器及其制造工艺方法
[27853-0022-0045] 片式高压瓷介电容器
[27853-0040-0046] 高频陶瓷介质材料、其制备方法及所得的电容器
[27853-0056-0047] 一种穿心式磁介电容器
[27853-0026-0048] 新型的瓷介管形微调电容器
[27853-0037-0049] 高频热稳定的钛钡钕系陶瓷介质材料及多层片式陶瓷电容器
[27853-0068-0050] 高压大容量多层瓷介电容器
[27853-0064-0051] 圆片形高压瓷介电容器贱金属电极
[27853-0051-0052] 陶瓷介电材料及其制备方法及卑金属积层陶瓷电容器
[27853-0058-0053] 一种高电压瓷介电容滤波器
[27853-0062-0054] 片式交流瓷介电容器
[27853-0044-0055] 圆片形高压瓷介电容器贱金属化学沉积法全电极制造工艺
[27853-0061-0056] 电容器与电阻器的复合结构
[27853-0039-0057] 钛钡系陶瓷介质材料及其所制得的电容器
[27853-0063-0058] 防潮型瓷介管状电容器
[27853-0015-0059] 高介高性能中温烧结片式多层瓷介电容器瓷料
[27853-0050-0060] 用于高频陶瓷电容器的微波陶瓷介质及其制备方法
[27853-0024-0061] 多层叠片高压瓷介电容器
[27853-0001-0062] 陶瓷介质材料及其制备方法和用于生产陶瓷电容器的方法
[27853-0025-0063] 多联中高压瓷介电容器
[27853-0057-0064] 纳米介质电容器
[27853-0053-0065] 一种高频低温烧结陶瓷介质材料及所得电容器的制备方法
[27853-0060-0066] 片式瓷介电容器的连体引线
[27853-0069-0067] 高压大容量多层瓷介电容器

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