发布需求
辽宁 本溪市导芯片技术资料-芯片树脂-逻辑芯片-至少两芯片-封装芯片-基础芯片类资料（398元/全套）
选购时请记住本套资料（光盘）售价：398元；资料（光盘）编号：F150818敬告：我公司只提供技术资料，不能提供任何实物产品及设备，也不能提供生产销售厂商信息。
《导芯片资料》包括专利技术全文资料674份。
0001)半导体芯片、半导体晶片及半导体装置及其制造方法
0011)安装半导体芯片的方法和装置
0012)将半导体芯片固定在塑料壳本体中的方法、光电半导体构件和其制造方法
0013)芯片拾取装置及其制造方法以及半导体制造装置
0014)用于半导体芯片的成批处理装置的工件供给方法和装置
0015)半导体器件,半导体晶片,芯片尺寸封装及制作和检测方法
0016)具有岛状分布结构的半导体芯片及其制造方法
0017)半导体器件的芯片规模表面安装封装及其制造方法
0018)基于半导体芯片粘结用低温烧结型导电浆料及其制备工艺
0019)半导体芯片载体元件制作方法
0020)一种低电容半导体过压保护器芯片
0021)半导体芯片及其制造方法、半导体装置及其制造方法
0022)边界扫描控制器、半导体装置、半导体装置的半导体电路芯片识别方法及其控制方法
0023)用于包封半导体芯片的剥离膜
0024)多芯片型半导体装置及其制造方法
0025)半导体芯片及其制造方法、和半导体装置
0026)芯片座具凹部的半导体封装件
0027)半导体芯片安装体及其制造方法
0028)半导体芯片和使用了该半导体芯片的半导体器件
0029)半导体集成电路装置及其半导体集成电路芯片
0030)铁电电容器及积体半导体内存芯片之制造方法
0031)热辐射半导体芯片和条带引线衬底及使用其的条带封装
0032)从箔片分离半导体芯片的方法和用于安装半导体芯片的设备
0033)具有芯片内建终结电路的半导体存储装置
0034)用于装载半导体芯片的封装及半导体器件
0035)减小尺寸的堆叠式芯片大小的组件型半导体器件
0036)不良芯片的补救率提高了的半导体存储器
0037)电源电路和半导体芯片的设计方法
0038)芯片型半导体装置的制造方法
0039)半导体芯片的制造方法以及半导体芯片
0040)半导体集成电路器件和多芯片模块的制造方法
0041)具有厚导脚的发光二极管芯片封装结构及其制造方法
0042)包含顺序堆叠的模拟半导体芯片和数字半导体芯片的SIP型封装及其制造方法
0043)具有向下延伸支脚的芯片承载件的多芯片半导体封装件
0044)半导体芯片、宏摆置的方法、多向密集堆积宏摆置器与多尺寸混合摆置设计方法
0045)产生辐射的半导体芯片和发光二极管
0046)具有密封膜的芯片尺寸的半导体装置及其制造方法
0047)倒装式安装半导体芯片的方法及使用该方法的安装设备
0048)制作半导体芯片主面和背面上包括电极的半导体器件方法
0049)贴装半导体芯片的设备
0050)半导体芯片加载用接合带、半导体芯片的载体及包装体
0051)使半导体圆片的芯片成品率达到最大的方法
0052)半导体芯片侧接触方法
0053)半导体芯片和半导体晶片的制造方法
0054)大功率半导体热电芯片组件
0055)片上芯片构造的半导体器件及其制造方法
0056)半导体芯片退火炉
0057)包覆有倒装芯片封装件的半导体装置及其制法
0058)半导体装置、缓冲层用树脂组合物、芯片键合用树脂组合物以及封装用树脂组合物
0059)半导体存储芯片和模块、向该芯片发送写数据的方法
0060)具有抛光和接地底面部分的半导体芯片
0061)具有部分嵌埋型解耦合电容的半导体芯片
0062)半导体芯片封装结构及其应用装置
0063)纳米尺寸颗粒在制造半导体芯片上的抗刮保护层中的应用
0064)导线架中具有转接焊垫的汇流条的堆叠式芯片封装构造
0065)导线架在多芯片堆栈结构上的封装结构
0066)半导体器件的芯片规模表面安装封装及其制造方法
0067)半导体集成电路及多芯片模块
0068)布线基板、显示装置、半导体芯片及电子机器
0069)减小粘附体之间的伸长失配的芯片接合工艺以及由此制造的半导体封装
0070)半导体芯片和集成电路芯片
0071)半导体芯片、集成电路结构及半导体晶圆
0072)用于将半导体芯片安装到基片上的设备
0073)功率型半导体芯片的封装装置及封装方法
0074)切割芯片焊接薄膜,固定碎片工件的方法及半导体器件
0075)带有发光二极管芯片和光导体的照明单元，用于制造照明单元的方法以及液晶显示器
0076)具屏蔽结构的半导体芯片
0077)单个半导体芯片上的多处理机
0078)具相对应形状芯片座及接脚的导线架
0079)应用于系统芯片的半导体器件的制造方法
0080)芯片上引线及标准常规引线的组合结构的半导体芯片封装
0081)半导体芯片的接合方法
0082)半导体芯片检测用的探针板及其制造方法
0083)半导体装置的制法以及半导体芯片组装体的保护树脂涂敷装置
0084)在单面上带块形连接的垂直导电倒装芯片式器件
0085)嵌埋半导体芯片的承载板结构
0086)中间掩模、半导体芯片及半导体装置的制造方法
0087)半导体芯片组合件
0088)使用芯片尺寸封装生产的功率半导体器件
0089)一种用于半导体芯片制作中的图形电极金属膜剥离方法
0090)绝缘体上半导体芯片及其制造方法
0091)光波导芯片以及含有该芯片的光学元件
0092)电路板嵌埋有半导体芯片的电性连接结构
0093)用于在单片半导体集成电路衬底上形成双频率带宽接收通道的接收机芯片
0094)探针板和半导体芯片的测试方法、电容器及其制造方法
0095)芯片层叠型半导体装置
0096)半导体晶片、半导体芯片、半导体器件及晶片测试方法
0097)具有位于有源器件上的接合区的半导体芯片
0098)半导体芯片的制造方法
0099)具有不同高度的凸点的半导体芯片和包括其的半导体封装
0100)半导体存储器系统、芯片和屏蔽该芯片中的写数据的方法
0101)具有半导体芯片和天线的半导体器件
0102)包含半导体芯片叠层的半导体器件及其制造方法
0103)具有识别电路的半导体集成电路芯片
0104)通孔垂直结构的半导体芯片或器件
0105)形成芯片保护膜的片材以及制造半导体芯片的方法
0106)全切面结玻璃钝化的硅半导体二极管芯片及其制造方法
0107)半导体设备、无线芯片、IC卡、IC标签、应答器、帐单、证券、护照、电子设备、书包和服装
0108)半导体传声器芯片
0109)信号发送/接收装置、测试装置、测试模块及半导体芯片
0110)具有导线架接点的芯片电感制造方法
0111)一种半导体芯片封装方法及其封装结构
0112)用于用晶片制造半导体芯片的方法
0113)影像导航芯片
0114)存储器与逻辑电路混合形成于一芯片的半导体器件及其制法
0115)半导体芯片
0116)芯片埋入式半导体元件构装结构
0117)半导体芯片及集成电路结构
0118)一种半导体中测试球栅阵列封装芯片的接触器
0119)使用薄膜技术制造半导体芯片的方法以及使用薄膜技术的半导体芯片
0120)半导体芯片的清洁方法
0121)半导体器件、基底、设备板、半导体器件制造方法和半导体芯片
0122)短导针磁心绕线芯片电感的制造方法
0123)半导体集成电路中的芯片端接装置及其控制方法
0124)半导体芯片,半导体集成电路及选择半导体芯片的方法
0125)用于分别优化在同一半导体芯片内的PMOS和NMOS晶体管的薄栅极电介质的方法以及由此制造的器件
0126)半导体芯片封装制程及其结构
0127)激光加工方法和半导体芯片
0128)半导体集成电路装置及其识别和制造方法以及半导体芯片
0129)薄半导体芯片及其制造方法
0130)半导体芯片、有半导体芯片的带载封装及液晶显示器装置
0131)球栅阵列式半导体芯片封装制程
0132)芯片及使用该芯片的多芯片半导体器件及其制造方法
0133)气密式高导热芯片封装组件
0134)光电子半导体芯片
0135)在半导体芯片上转换较高电压的电路装置和控制该装置的方法
0136)一种微流控芯片激光诱导荧光分析仪
0137)一种全功能式半导体芯片研磨制程及装置
0138)半导体芯片封装设备和抛光处理半导体芯片封装的方法
0139)用于制造薄膜半导体芯片的方法
0140)电压箝位电路、半导体芯片和电压箝位方法
0141)半导体结构及半导体芯片
0142)具导脚的多芯片半导体装置及其制法
0143)用于安装半导体芯片的装置
0144)半导体放电管半导体芯片
0145)半导体器件及用于其的引线键合芯片尺寸封装
0146)多芯片半导体封装件及其制法
0147)光纤陀螺用单片集成波导型光收发芯片及其制作方法
0148)从塑料封装组件中恢复半导体裸芯片的方法
0149)半导体芯片装置及其封装方法
0150)形成倒装芯片式半导体封装的方法及其半导体封装和衬底
0151)半导体芯片的安装方法和安装设备
0152)堆叠式多芯片半导体封装结构及封装方法
0153)半导体放电管半导体芯片
0154)半导体器件芯片表面阳极化电极夹持支架
0155)硅半导体二极管元件和芯片与绝缘胴体的结构及其制法
0156)具有从半导体芯片导热的热管的电子装置
0157)具有多孔单晶层的半导体芯片及其制造方法
0158)半导体零件和制造集成电路芯片的方法
0159)带静电保护的高导通电压LED集成芯片及制造方法
0160)嵌埋半导体芯片的结构及其制法
0161)带凸点的半导体芯片与基板的连接方法
0162)光波导芯片
0163)具有芯片上端接器的半导体集成电路
0164)通孔垂直结构的半导体芯片或器件
0165)半导体芯片封装
0166)半导体芯片安装用挠性布线基板及半导体芯片的安装方法
0167)半导体集成电路的芯片布局和用于对其检验的方法
0168)封装半导体芯片的环氧树脂包封料及其制造方法
0169)用于半导体芯片封装的接触焊盘的表面处理以及提供这种表面处理的方法
0170)片上引线式半导体芯片封装及其制作方法
0171)邻近字线侧壁形成的垂直器件和用于半导体芯片的方法
0172)单片倒装芯片中的多个半导体器件
0173)多芯片半导体封装件及其制法
0174)底部引线半导体芯片堆式封装
0175)无半导体芯片的游戏卡
0176)用带式自动焊接法焊接的半导体芯片管壳
0177)基于冻融开关控制神经电信号传导的神经元芯片
0178)半导体芯片悬臂封装的定位方法
0179)用于在衬底上安装半导体芯片的方法
0180)使用半导体芯片的半导体装置
0181)短导针磁心绕线芯片电感的结构
0182)用于制造多个光电子半导体芯片的方法和光电子半导体芯片
0183)半导体芯片设计方法
0184)薄型化倒装芯片半导体装置的封装方法
0185)半导体封装件及其芯片承载结构与制法
0186)倒装芯片氮化物半导体发光二极管
0187)半导体芯片附着装置
0188)半导体芯片制造方法
0189)半导体晶片的制造方法、半导体芯片的制造方法及IC卡
0190)半导体芯片制造方法
0191)薄型半导体芯片封装用基板
0192)多模式卫星导航接收射频前端芯片
0193)多芯片半导体封装结构及封装方法
0194)对安全性敏感的半导体产品,尤其是智能卡芯片
0195)半导体芯片安装体的制造方法和半导体芯片安装体
0196)半导体芯片和半导体装置以及半导体装置的制造方法
0197)半导体芯片的制造方法
0198)用于半导体芯片封装的带有预模制底盘的引线框
0199)具有半导体芯片和无源部件的半导体部件及其制造方法
0200)具有堆叠芯片的半导体器件以及制造该器件的方法
0201)半导体器件及其制造方法以及半导体芯片和电子设备
0202)树脂密封型半导体装置及使用的芯片焊接材料和密封材料
0203)用于半导体存储器的芯片内可编程数据模式发生器
0204)半导体芯片贴装板及贴片方法
0205)半导体芯片的高散热微小封装体
0206)一种具有多个电极引线部位的半导体芯片
0207)图像感应元件及其系统芯片半导体结构
0208)用于半导体芯片进行集成电路布局的记号设计的方法
0209)感光芯片的线路布局结构及感光芯片的半导体基底
0210)倒装芯片型半导体发光器件、用于制造倒装芯片型半导体发光器件的方法、用于倒装芯片型半导体发光器件的印刷电路板、用于倒装芯片型半导体发光器件的安装结构、以及发光二极管灯
0211)半导体芯片模块及其散热总成
0212)具有稳定导通电流的布局电路以及具有该电路的IC芯片
0213)具有用于电信号的再驱动单元的半导体存储芯片
0214)半导体芯片承载基板及其制造方法
0215)中间芯片模块、半导体器件、电路基板、电子设备
0216)拾取半导体芯片的方法和设备及为此使用的吸引和剥落工具
0217)半导体芯片组件
0218)用于加工检验半导体芯片用的具有多触点接头的卡的方法
0219)半导体装置和模块以及连接半导体芯片到陶瓷基板的方法
0220)具有腔罩和传感器芯片的半导体传感器器件及其制造方法
0221)半导体芯片电接点用金属凸块的圆角补偿方法
0222)一种半导体器件芯片穿通隔离区及PN结的制造工艺
0223)芯片的导热及散热模组
0224)倒装芯片半导体器件的焊料凸块结构及其制造方法
0225)半导体芯片与半导体组件及其形成方法
0226)用于半导体和电子子系统封装的芯片载体衬底和印刷电路板上的硬波图案设计
0227)一种内存芯片级封装导线架
0228)微处理器和动态随机存取存储器在同一芯片的半导体器件
0229)一种半导体硅元件的芯片支承体
0230)半导体芯片封装结构及其制造方法
0231)多芯片半导体封装结构及封装方法
0232)半导体结构与半导体芯片
0233)集成电路芯片、半导体结构及其制作方法
0234)半导体构装的芯片埋入基板结构及制法
0235)一种微流控芯片分析半导体激光诱导荧光检测器
0236)以导线架为芯片承载件的半导体封装件及其制法
0237)发光薄膜半导体芯片
0238)半导体芯片的制造方法
0239)以低介电常数内连线隔离的半导体芯片
0240)半导体芯片上的电感的结构及其制造方法
0241)半导体装置及半导体芯片
0242)FPC基底载体板以及将半导体芯片安装到FPC基底上的方法
0243)用于放置半导体芯片的封装件及其制造方法和半导体器件
0244)半导体芯片的制造方法及半导体芯片
0245)层积半导体芯片的半导体装置及其制造方法
0246)装有存储器和逻辑芯片的可测试存储器芯片的半导体器件
0247)带式电路基板及使用该带式电路基板的半导体芯片封装
0248)半导体芯片封装体
0249)半导体芯片及其制造方法
0250)倒装芯片结构中的单个半导体元件
0251)半导体芯片的制造方法和半导体芯片
0252)半导体器件芯片和半导体器件芯片封装
0253)半导体芯片设计方法
0254)具有整合于壳体并由共享接触夹完成接触之至少两芯片之半导体组件
0255)半导体芯片的拾取装置及拾取方法
0256)半导体裸芯片、其上记录ID信息的方法、及其识别方法
0257)在焊盘台面及连接面上开孔的半导体芯片上电极制作方法
0258)一种高导通电压倒装LED集成芯片及制造方法
0259)笔记本电脑CPU/VGA芯片与热管压接导热结构
0260)安装半导体芯片的装置
0261)带半导体芯片的电子部件
0262)导线架的内引脚具有转接焊垫的堆栈式芯片封装结构
0263)硅氧烷基粘合片材、将半导体芯片粘接到芯片连接元件上的方法,和半导体器件
0264)芯片座具开孔的半导体封装件及其制造方法
0265)内置驱动集成电路芯片的发光半导体器件
0266)用于半导体芯片的可图形化金凸块结构
0267)用于半导体存储器芯片和存储系统的高速接口电路
0268)一种测量半导体器件内部芯片热接触面积的方法
0269)芯片层叠型半导体装置
0270)半导体存储器件的倒装芯片接口电路及倒装芯片接口方法
0271)偏移结合的多芯片半导体器件
0272)用于安装半导体芯片到基片上的设备和方法
0273)叠层型半导体芯片封装
0274)芯片型半导体器件
0275)共漏极双半导体芯片级封装以及制造该种封装的方法
0276)倒装芯片式半导体封装结构及其芯片承载件
0277)半导体器件及用于其的引线键合芯片尺寸封装
0278)用于安装或者接线半导体芯片的设备和方法
0279)半导体芯片背面共晶焊粘贴方法
0280)用于封装半导体芯片/贴片的锡球的制造方法
0281)集成散热片式大功率半导体热电芯片组件
0282)半导体芯片的堆叠构造
0283)包括被划分线划分的半导体芯片及形成于划片线上的工艺监测电极焊盘的半导体晶片
0284)制造包括可流动导电介质的加盖芯片的结构和方法
0285)集成多栅极电介质成分和厚度的半导体芯片及其制造方法
0286)用于减小芯片面积的半导体器件结构及其制备方法
0287)半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
0288)一种可制备大功率发光二极管的半导体芯片
0289)半导体芯片
0290)在液体中使用的封装半导体传感器芯片
0291)光电子半导体芯片
0292)多芯片的半导体封装件及其制法
0293)共平面波导一倒装芯片
0294)用于制造辐射发射的半导体芯片的方法
0295)倒装芯片半导体封装件及其制造方法
0296)光电子半导体芯片及其制造方法
0297)半导体芯片的热传导装置
0298)具有叠层芯片的半导体器件
0299)半导体芯片及其制造方法以及半导体装置
0300)用于生产发射电磁辐射的半导体芯片的方法和发射电磁辐射的半导体芯片
0301)具光能波的半导体能量芯片单元
0302)芯片在薄膜上的半导体器件
0303)半导体芯片中具有降低的电压相关性的高密度复合金属(*)大功率半导体热电芯片组件
0305)半导体芯片的直接电性连接覆晶封装结构
0306)垂直信号路径、具有该垂直信号路径的印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装、以及半导体芯片
0307)与半导体芯片配合的封装及其制造方法
0308)包括半导体芯片的组装体及其制造方法
0309)半导体芯片顶推器的微调螺杆组
0310)静电放电电路和减少半导体芯片的输入电容的方法
0311)具有缓冲电极结构的氮化镓半导体芯片
0312)半导体芯片的封装方法及其封装体
0313)半导体芯片封装体的焊线排列结构
0314)半导体芯片的制造方法
0315)半导体芯片封装结构及工序
0316)带多行焊接焊盘的半导体芯片
0317)用于拾取半导体芯片的装置和方法
0318)半导体芯片、电路基板及其制造方法和电子机器
0319)集成电路，半导体器件和ID芯片
0320)嵌埋半导体芯片的承载板结构及其制法
0321)半导体陶瓷芯片型电子被动组件的制作方法
0322)同一半导体芯片不同周期全息光栅的制作方法
0345)导电体植设方法及使用这种方法的电路板与芯片
0355)倒装封装结构、具有凸块的半导体芯片及其制造方法
0356)半导体装置及其制造方法、半导体芯片、电子组件以及电子设备
0357)具有微细间距凸块的半导体芯片和其凸块
0358)半导体芯片封壳的加工方法
0359)一种芯片上电后的程序引导方法
0360)半导体芯片
0361)基于龙芯架构的透明计算设备的远程引导芯片及方法
0362)借助于位掩码来测试半导体芯片的方法
0363)半导体芯片安装用基板及其制造方法和半导体模块
0364)制作互补图形以使用自持式掩模给半导体芯片曝光
0365)具有以锯法完成的台面结构的半导体芯片
0366)用于形成倒装芯片半导体封装的方法和设备及用于制造倒装芯片半导体封装用的基底的方法
0367)具有识别码的半导体芯片，该芯片的制造方法和半导体芯片管理系统
0368)用于安装半导体芯片的具有多进料导轨的装置
0369)半导体芯片封装结构
0370)半导体芯片安装设备和安装方法
0371)半导体芯片焊料凸点加工方法
0372)用纳米材料作为钝化膜的半导体整流芯片
0373)三维半导体封装,以及用于其中的间隔芯片
0374)包括无线通信半导体芯片的组件
0375)一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构
0376)垂直结构的半导体芯片
0377)在芯片卡中用于支撑半导体芯片的元件
0378)在半导体芯片进行接合的构造和应用该构造的半导体装置
0379)半导体芯片的封装件
0380)半导体芯片焊接用台阶状图案
0381)堆栈芯片的半导体封装件及其制法
0382)用于制造多个光电子半导体芯片的方法和光电子半导体芯片
0383)用于移除半导体芯片的设备和方法
0384)具有降低的电感和减少的芯片连接溢出的半导体芯片封装
0385)氮化物半导体激光器芯片及其制造方法
0386)芯片在薄膜上的半导体器件及其制造方法
0387)具有软错误率免疫晶胞结构的半导体芯片
0388)半导体晶片的剥离方法和装置以及半导体芯片的制造方法
0389)半导体激光器芯片频率响应的测量方法
0390)堆叠式半导体芯片封装体
0391)半导体发光芯片及半导体发光器件
0392)凸块形成方法、半导体装置及其制造方法和半导体芯片
0393)半导体芯片的拾取装置及其拾取方法
0394)用于光电子学的半导体芯片及其制造方法
0395)垂直结构的半导体芯片或器件（包括高亮度LED）及其批量生产方法
0396)半导体芯片与布线基板、半导体晶片、半导体装置、线路基板以及电子机器
0397)用于连接半导体芯片的粘合组合物
0398)半导体芯片结构
0399)半导体器件的制造方法以及使用SOI基片的半导体芯片
0400)各向异性导电膜和半导体芯片的安装方法以及半导体装置
0401)用于将RFID管芯芯片电桥接到复合天线的混合导电涂布方法
0402)氮化物半导体发光二极管芯片及其制造方法
0403)生长于硅衬底上的垂直结构的半导体芯片或器件
0404)低内阻抗导电层的芯片电阻器结构
0405)半导体芯片及半导体芯片的制造方法
0406)半导体芯片与至少一个接触面的电连接方法
0407)具有与布线基板电连接的半导体芯片的半导体器件
0408)芯片卡、用于制作芯片卡的方法和用在芯片卡中的半导体芯片
0409)用于装配半导体芯片的方法及相应的半导体芯片装置
0410)在芯片上植设导电凸块的半导体封装件及其制法
0411)自动检测半导体芯片位置的溅镀系统
0412)包括两片带有多个半导体芯片和电子元件的衬底的功率电子封装件
0413)垂直结构的半导体芯片或器件（包括高亮度LED）
0414)内建测试电路的半导体芯片
0415)半导体激光器芯片条的夹具
0416)一种导电体及使用这种导电体的芯片
0417)半导体芯片的结构和利用其的显示设备
0418)按芯片尺寸封装型半导体器件的制造方法
0419)一种半导体芯片的灌胶方法及模具
0420)用于安装半导体芯片的装置
0421)半导体芯片
0422)通过在半导体微芯片上进行电斑点印迹检测法分辩单核苷酸多态性
0423)用于传送基片和在基片上安装半导体芯片的设备
0424)电荷耦合器件(CCD)半导体芯片封装
0425)半导体芯片安装基板、电光装置、液晶装置、电致发光装置及电子机器
0426)具有提高的热传导的半导体芯片封装
0427)芯片封装的导电垫结构
0428)半导体器件的芯片规模表面安装封装及其制造方法
0429)半导体芯片的安装结构体和其制造方法
0430)产生辐射的半导体芯片
0431)包括半导体芯片的电子封装及其制造方法
0432)观察细胞信号传导通路的组织芯片和细胞系芯片
0433)用于利用寄存器组来测试半导体芯片的方法
0434)光泵浦半导体芯片以及利用它的垂直外部空*表面放出激光系统
0435)光波导芯片及其制造方法
0436)一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构
0437)具有芯片上终结电路的半导体存储器件
0438)具有多芯片的半导体组件封装结构及其方法
0439)半导体芯片封装结构及其封装方法
0440)具有电子印刷电路板和多个同类型半导体芯片的存储模块
0441)半导体器件芯片台面喷腐磁力吸附局部防护装置
0442)半导体芯片安装设备
0443)导线架型芯片级封装方法
0444)半导体封装中芯片衬垫布线的引线框
0445)芯片载体及使用它的半导体装置
0446)具有表面覆盖层的半导体芯片
0447)开窗型多芯片半导体封装件
0448)具有多重半导体芯片的半导体组件
0449)用于冷却半导体集成电路芯片封装的装置和方法
0450)用于堆叠半导体芯片的粘合剂膜
0451)半导体芯片装置及其封装方法
0452)具有柔性导电粘合剂的倒装芯片器件
0453)半导体芯片封装
0454)低功率多芯片半导体存储器件及其芯片使能方法
0455)多芯片模块半导体器件
0456)半导体芯片结深的电解水阳极氧化显结方法
0457)激光加工方法及半导体芯片
0458)半导体芯片及其封装结构与制法
0459)具有其上形成有边缘键合金属图形的半导体芯片的BGA封装及其制造方法
0460)印刷电路板条的电镀设计方法及半导体芯片封装制造方法
0461)采用多晶硅栅和金属栅器件的半导体芯片
0462)半导体集成电路器件和多芯片模块的制造方法
0463)互连基底、半导体芯片封装和显示系统
0464)倒装芯片半导体器件的侧面焊接方法
0465)半导体芯片的制造方法
0466)在无接触芯片卡内支撑半导体芯片的元件
0467)半导体芯片、制造半导体芯片的方法及半导体芯片封装件
0468)具有亚芯片规模封装构造的半导体器件及其制造方法
0469)各向异性导电膜、半导体芯片的安装方法和半导体装置
0470)产生辐射的半导体芯片和发光二极管
0471)切割?芯片接合兼用粘接片及使用了该粘接片的半导体装置的制造方法
0472)层积半导体芯片的半导体装置及其制造方法
0473)半导体芯片的排入散热片治具及其散热片储料架
0474)通信半导体芯片、校准方法和程序
0475)堆叠式半导体芯片封装及其制造方法
0476)带式电路衬底及使用该衬底的半导体芯片封装
0477)半导体芯片叠层
0478)半导体芯片封装件的制造方法
0479)发多色光的半导体二极管芯片
0480)半导体芯片化学机械研磨剂及其配制方法
0481)探针卡,该探针卡的设计方法,以及使用该探针卡测试半导体芯片的方法
0482)制造带有硅化结和注入结的半导体芯片的方法
0483)生物芯片使用的毫米级微型激光诱导荧光检测仪
0484)半导体发光二极管(LED)通孔倒扣焊芯片及生产工艺
0485)用于选择性地存取和配置半导体晶片的各个芯片的方法和装置
0486)半导体芯片埋入基板的三维构装结构及其制法
0487)芯片尺寸半导体封装的制备方法
0488)从半导体晶片中分离芯片的方法
0489)延迟电路、测试装置、存储介质、半导体芯片、初始化电路及初始化方法
0490)垂直结构的半导体芯片或器件
0491)基础半导体芯片,半导体集成电路装置及其制造方法
0492)半导体芯片化学机械研磨后清洗液
0493)半导体封装及其倒装芯片接合法
0494)用于测试凸点的倒装芯片半导体封装及其制造方法
0495)半导体芯片的固定方法和固定装置
0496)半导体芯片及其制造方法
0497)发射射线的半导体芯片及包含该半导体芯片的装置
0498)半导体结构与芯片
0499)半导体芯片及其制造方法以及半导体器件
0500)光感测芯片及半导体芯片堆叠封装结构
0501)一种从箔片上拾取半导体芯片的方法
0502)多芯片封装、其中使用的半导体器件及其制造方法
0503)一种芯片封装型半导体器件及其生产方法
0504)芯片式电容耦合非接触型电导检测器
0505)用于半导体器件的测试电路和测试方法及半导体芯片
0506)于支持基片上安装芯片形成的半导体器件以及此支持基片
0507)半导体芯片串压腐蚀的芯片夹持装置
0508)带有前后移动的芯片夹的半导体安装装置
0509)半导体芯片封装的检查装置
0510)焊接端具金属壁的半导体芯片封装结构的制造方法
0511)用于安装半导体芯片的方法和装置
0512)具有多个层叠的存储芯片的半导体存储器件
0513)半导体芯片装配用基板的检查用探针单元
0514)发光元件驱动用半导体芯片、发光装置以及照明装置
0515)一种半导体芯片
0516)激光加工方法及半导体芯片
0517)用于半导体芯片分离的装置和方法
0518)层叠型半导体装置及芯片选择电路
0519)半导体芯片及其制造方法
0520)芯片的拾取装置及半导体装置的制造方法
0521)液晶显示装置及用于液晶显示装置的半导体芯片制作方法
0522)半导体芯片、半导体装置、半导体装置的制造方法
0523)半导体芯片局部电子辐照方法及装置
0524)半导体光电探测器芯片结构
0525)在引线框上形成倒装芯片半导体封装的方法
0526)具有熔丝元件的半导体芯片
0527)激光加工方法和装置,以及半导体芯片及其制造方法
0528)多芯片式半导体器件
0529)半导体芯片和利用其的显示设备
0530)全虹吸定位导向生物传感芯片
0531)一种半导体芯片的灌胶模具
0532)芯片上引线半导体封装及其制造方法
0533)装有芯片上引线封装结构的塑封半导体器件
0534)具有分离的电源环的半导体芯片及其制造和控制方法
0535)芯片层叠型半导体装置及其制造方法
0536)半导体芯片的安装结构体、液晶装置和电子装置
0537)制造具有三维半导体芯片阵列安装面的电路板的方法和设备
0538)非共面电极半导体激光器芯片高频特性测试台
0539)半导体芯片树脂封装方法
0540)半导体芯片的拾取装置及其拾取方法
0541)半导体芯片封装及其制造方法
0542)半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
0543)功率型高亮度白光组合半导体发光二极管（LED）芯片及批量生产的工艺
0544)将光电子芯片同时耦接到波导和基板上的光电子封装及方法
0545)半导体芯片性能试验器插座
0546)具有改进的电源焊盘排列的倒装芯片半导体器件
0547)具有公共引线框架上的倒装芯片设备的半导体设备模块
0548)芯片封装模块的导电层构造及其制造方法
0549)用于光电子学的半导体芯片及其制造方法
0550)用于采用超声焊接在其上安装半导体芯片的基板
0551)倒装芯片型半导体装置及其制造方法
0552)一种T或工字型电极半导体芯片烧结装置
0553)具有芯片间互连选择装置的三维半导体器件
0554)在具有半导体芯片的半导体模块上测量时间的方法及装置
0555)芯片倒装型半导体器件及其制造方法
0556)在半导体存储芯片中进行冗余处理的装置
0557)具堆栈芯片的半导体封装件
0558)半导体装置、半导体芯片装载用基板、它们的制造方法、粘合剂和双面粘合膜
0559)半导体装置、散热片、半导体芯片、内插式基板和玻璃板
0560)生物芯片使用的毫米级微型激光诱导荧光检测仪
0561)光信号接收装置、测试装置、光信号接收方法、测试方法、测试模块及半导体芯片
0562)一种高导通电压正装LED集成芯片及制造方法
0563)半导体芯片安装衬底和平面显示器
0564)用于制造半导体芯片的方法
0565)半导体激光器芯片及其制造方法
0566)半导体芯片及其制造方法
0567)导线架中具有多段式汇流条的堆叠式芯片封装结构
0568)光波导型生物化学传感器芯片及其制造方法
0569)开窗型球栅列阵半导体封装件及其制法与所用的芯片承载件
0570)半导体装置制造方法、半导体装置和半导体芯片
0571)采用单层陶瓷基板的芯片大小组件半导体
0572)具有导电穿透通道的硅芯片载体及其制造方法
0573)倒装芯片及线接合半导体封装件
0574)芯片部件安装体和半导体装置
0575)晶片级无电镀铜法和凸块制备方法,以及用于半导体晶片和微芯片的渡液
0576)半导体集成电路芯片及其形成方法
0577)半导体芯片拾取设备
0578)具有表面掩蔽层的半导体芯片
0579)密封了半导体芯片周围而形成的半导体器件
0580)半导体芯片以及包含该半导体芯片的封装及电子装置
0581)半导体芯片导线修补过程中的导航方法
0582)半导体器件、半导体芯片、芯片间互连测试方法以及芯片间互连切换方法
0583)半导体器件和同一芯片上集成角形器件与平面器件的方法
0584)半导体芯片
0585)半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
0586)倒装芯片型半导体器件及其制造工艺和电子产品制造工艺
0587)半导体芯片的制造方法
0588)附着电子器件的半导体芯片封装及具有其的集成电路模块
0589)使用半导体芯片的半导体装置
0590)光电子半导体芯片
0591)用于半导体芯片组件的多层电路板及其制造方法
0592)半导体芯片承载件,半导体封装件及半导体封装方法
0593)未封装半导体芯片的测试装置
0594)半导体芯片埋入基板的结构及制法
0595)一种半导体芯片的减薄方法
0596)半导体芯片的制造方法、半导体装置的制造方法、半导体芯片及半导体装置
0597)半导体芯片封装用树脂组合物及采用该树脂组合物的半导体装置
0598)改良的半导体芯片与引出线焊接模
0599)激光诱导荧光和光吸收双功能检测微流控电泳芯片
0600)无导线架的芯片封装装置
0601)利用处理器的磁盘开启芯片存储器的引导方法
0602)半导体芯片及半导体装置
0603)用于芯片卡内安装的半导体芯片的载体元件
0604)导电支持衬底的通孔垂直结构的半导体芯片或器件
0605)绝缘体上半导体芯片
0606)发光元件驱动用半导体芯片、发光装置以及照明装置
0607)多芯片半导体器件和存储卡
0608)制造芯片封装型半导体器件的方法
0609)一次整体成型芯片超导散热器
0610)一种用于390～420nm发光半导体芯片的稀土有机配合物红色发光材料及其制备方法
0611)电力半导体芯片门阴结加压测试方法及装置
0612)半导体芯片气血能量机
0613)硅导电玻璃介质生物芯片及其制备方法
0614)半导体芯片及其制作方法
0615)把半导体芯片安装到柔性基片上的方法和装置
0616)防止半导体芯片或晶片中的背面微裂纹的形成及向其正面扩展的方法、芯片或晶片
0617)垂直结构的半导体芯片或器件的批量生产方法
0618)垂直结构的半导体芯片的电极
0619)用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴
0620)一种测量半导体器件欧姆接触退化失效的芯片及测量方法
0621)安装半导体芯片的方法
0622)从半导体晶片切割芯片的方法及切割区中设置的槽的结构
0623)用于以良好生产率密封半导体芯片的模塑模具和用于安装半导体芯片的引线框架
0624)芯片压持导接式内存模块
0625)短小光波导芯片的测量方法
0626)封装半导体芯片的树脂组合物和采用它的半导体装置
0627)具有非对称式导线架的多芯片堆栈封装结构
0628)半导体工艺以及去除芯片上凝结的蚀刻气体的方法
0629)半导体芯片分类装置
0630)一种可制备大功率发光二极管的半导体芯片
0631)半导体芯片搭载电路的制造方法及安装电路
0632)具有片内终止功能的半导体存储器芯片
0633)用于拾取半导体芯片的设备及方法
0634)一种双Y型集成光学波导芯片
0635)内建测试电路的半导体芯片
0636)一种芯片超导散热器
0637)带GPS定位芯片电子导航图装置的双网双待手机
0638)安装半导体芯片的装置
0639)具有厚导脚的发光二极管芯片封装结构
0640)薄半导体芯片中集成器件的分割工艺
0641)锁相环路、半导体器件以及无线芯片
0642)印刷电路板条的电镀设计方法及半导体芯片封装制造方法
0643)光电装置与互补式金属氧化物半导体影像感测器的芯片级封装
0644)由芯片导热的家用常压水暖炉
0645)提高半导体芯片良品率的方法
0646)在充作基板之基础芯片上具至少一半导体芯片之半导体组件及制造该组件之方法
0647)半导体芯片用的载体元件
0648)用于在芯片卡上产生导电连接的方法
0649)具有至少一个半导体芯片的平面载体
0650)焊接端具有金属壁的半导体芯片封装结构
0651)可容置大尺寸芯片的半导体装置及其制法以及相关载件
0652)一种微流控芯片分析多用激光诱导荧光检测器
0653)芯片程控光源由光源线导光板透射钟面的时钟
0654)半导体装置及其制造方法，存储器心部及外围电路芯片
0655)Y波导集成光学器件铌酸锂芯片的制备方法
0656)半导体元件及其晶片级芯片尺寸封装
0657)基于激光的分割方法，待分割物体，和半导体元件芯片
0658)用于半导体芯片封装的柔韧带基片和制造这种封装的方法
0659)具有芯片级封装外壳的半导体器件
0660)以导线架为芯片承载件的覆晶式半导体封装件
0661)半导体多芯片封装和制备方法
0662)局部减小芯片上顺从导热材料层厚度的方法
0663)制造半导体芯片凸块的方法
0664)一种微流控芯片激光诱导荧光分析仪
0665)带状电路基板、半导体芯片封装及液晶显示装置
0666)化合物半导体集成光学光纤陀螺芯片
0667)半导体芯片及其制造方法、半导体芯片的电极结构及其形成方法以及半导体装置
0668)导线架与以导线架为芯片承载件的覆晶型半导体封装件
0669)引线直接粘附到芯片的半导体封装及其制造方法和设备
0670)具有线圈状天线的半导体芯片及使用它的通信系统
0671)具有增强的导热性的半导体芯片封装件
0672)在半导体芯片上用于转换高电压的MOS电路装置
0673)在Ⅲ(*)半导体芯片梳条修理方法及装置
查询更多技术请点击：
中国创新技术网（http://www.887298.com）
金博专利技术网（http://www.39aa.net）
金博技术资料网（http://www.667298.com）
购买操作说明（点击或复制）（http://www.39aa.net/index.php?gOo=help_send.dwt）
本部（辽宁日经咨询有限公司技术部）拥有各种专利技术、技术文献、论文资料近20万套500多万项，所有专利技术资料均为国家发明专利、实用新型专利和科研成果，资料中有专利号、专利全文、技术说明书、技术配方、技术关键、工艺流程、图纸、质量标准、专家姓名等详实资料。所有技术资料均为电子图书（PDF格式，没有录像及视频），承载物是光盘，可以邮寄光盘也可以用互联网将数据发到客户指定的电子邮箱（网传免收邮费）。
(1)、银行汇款：本套资料标价(是网传价，不包含邮费，如邮寄光盘加收15元快递费，快递公司不能到达的地区加收22元的邮政特快专递费)汇入下列任一银行帐号（需带身份证），款到发货！
中国农业银行:9559981010260269913 收款人: 王雷
中国邮政银行:602250302200014417 收款人: 王雷
中国建设银行：0600189980130287777 收款人: 王雷
中国工商银行:9558800706100203233 收款人: 王雷
中国 银行：418330501880227509 户 名：王雷
欢迎通过淘宝、有啊、拍拍等第三方平台交易，请与QQ：547978981联系办理。
邮局地址汇款：117002辽宁省本溪市溪湖顺山科报站 收款人: 王雷
汇款后请用手机短信（13050204739或13941407298）通知，告诉所需技术光盘名称、编号、数量及收货人姓名、邮政编码和详细地址。（如需网传请告邮箱地址或QQ号）
单位：辽宁日经咨询有限公司（技术部）
地址：辽宁省本溪市溪湖顺山科报站
联系人：王雷老师
电 话：0414-2114320 3130161
手 机：13941407298
客服QQ：547978981 824312550 517161662
货到付款：办理货到付款业务请与QQ：547978981联系。
本公司经营技术，质量保证，欢迎咨询洽谈。
免责声明：本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请第一时间告知，我们将根据您提供的证明材料确认版权并立即删除内容。
