无铅焊料配方技术配方工艺资料,焊料合金,焊料粉末,电子焊料最新技术汇编(268元/全套)

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[25219-0188-0001] 焊接方法
[摘要] 本发明是揭露一用于现场纯化熔融焊料的方法，其使得焊接方法更有效率且产生更好结果，特别是对于无铅焊接尤然。因为可靠焊接的温度降低，无铅焊料变得实用。一层活性添加物维持在熔融焊料的表面上，以自焊料来清除金属氧化物且将金属氧化物同化至一液体层内。活性添加物为具有亲核及/或亲电子基团的有机液体。一实施例中，维持在波峰焊接装置上的一层二聚酸自池清除金属氧化物，并同化可能形成于表面上的浮渣。金属氧化物的清除作用是净化该池并降低焊料的粘度，而焊接在波上的PC板或类似物具有可靠的焊接接头。
[25219-0148-0002] 一种环保型无铅焊料及其制备方法
[摘要] 本发明涉及焊接材料，尤其涉及一种具有抗高温氧化，环保型无铅焊料及其制备方法。该无铅焊料的组成重量百分比为：Ag2-5％、Cu0.1-2％、Ce0.001-0.1％、Ni0.001-0.5％、和Sn余量组成。本发明的环保型无铅焊料与现有技术相比，有利于环境保护，有效地避免操作人员铅中毒，焊料在高温(380℃-500℃)焊接时，极少氧化渣，具有高温抗氧化能力，并能保持在此温度下锡炉表面光亮基本无氧化，焊接后锡炉能保持更长时间的无氧化状态，焊接时比普通的Sn-Ag-Cu系更少的焊接缺陷，焊点表面光亮，有效地提高了焊接质量。
[25219-0268-0003] 一种网络变压器的无钎料激光焊接方法及装置
本发明提供网络变压器的无钎料激光焊接方法，将磁环线圈的导线缠绕夹具上，使磁环线圈固定在夹具内；将管脚架固定工作平台上；将磁环线圈定位到管脚架上；微机控制扫描振镜将激光束定位到管脚架的第一个管脚处，先后发出两类激光完成包漆气化去除及焊接操作；将激光束定位到管脚架的本排下一个管脚处，重复包漆气化去除及焊接操作，如此完成各个管脚的焊接；将激光束定位到焊点靠近夹具外边导线处，发出第三类激光将未焊接前用于固定磁环线圈的多余导线切除，从而完成一个网络变压器的焊接。本发明焊接速度快、牢固美观，无需复杂人工缠线、无需钎料及人工钎焊，顺应了当前电子器件焊接无铅化的趋势，可进行流水线操作实现大规模自动化生产。
[25219-0158-0004] 无铅焊料及其制备方法
[摘要] 本发明涉及焊接材料，尤其涉及一种无铅焊料及其制备方法。该焊料的组成重量百分比为：Cu0.1-4.0％，Ag0.1-6.0％，Ni0.001-0.5％，P或Ga0.0001-0.1％，和Sn余量。Cu0.1-4.0％，Ag0.1-6.0％，Ni0.001-0.5％，P0.0001-0.1％，和Sn余量。Cu0.1-4.0％，Ag0.1-6.0％，Ni0.001-0.5％，Ga0.0001-0.1％，和Sn余量。本发明的无铅焊料具有：该方法采用的原料纯度高，工艺过程金属损失低；金相更均匀，更细化，提高了润湿性，延展率、焊接性能；本产品对线材、变压器有很好的焊接性能，焊点光亮，饱满，无连焊现象。
[25219-0307-0005] 向焊料槽供给无铅棒状焊料的方法及焊料槽
[摘要] 无铅焊料的焊料槽绝对不能混入铅。即使例如无铅棒状焊料的形状与浸铅棒状焊料形状不同，当将浸铅棒状焊料放在焊料槽的近处时，也会产生将其投入焊料槽的情况。本发明的焊料槽为在焊料槽上部设置有允许与浸铅棒状焊料形状不同的无铅棒状焊料通过，不允许浸铅棒状焊料通过的通过部，向焊料槽投入时从该通过部投入。
[25219-0200-0006] 高温焊锡和高温焊锡膏材料以及功率半导体装置
[摘要] 提供一种使用了在大于等于280℃的耐热性、小于等于400℃时的接合性、焊锡的供给性、润湿性、高温保持可靠性以及温度循环可靠性方面优良的高温无铅焊锡材料的功率半导体装置。本发明的功率半导体装置由以Sn、Sb、Ag和Cu为主要构成元素、具有42wt％≤Sb/(Sn+Sb)≤48wt％、5wt％≤Ag＜20wt％、3wt％≤Cu＜10wt％且5wt％≤Ag+Cu≤25wt％的组成、剩下的部分由其它的不可避免的杂质元素构成的高温焊锡材料接合了半导体元件与金属电极构件。
[25219-0270-0007] 一种低温无卤化物高活性焊锡膏
[摘要] 一种低温无卤化物高活性焊锡膏，该焊锡膏含有一种与助焊剂混合的Sn-Bi基无铅焊锡粉，其中的助焊剂含有0.5％～20％质量百分比的至少一种的羟基烷胺。该焊锡膏粘度稳定性好，残留物无色透明，腐蚀性低，并显示出优异的钎焊性，在标准和难焊表面具有良好的可焊性，尤其是焊接温度较低，适合抗热冲击性能较差的电子元器件的焊接。
[25219-0309-0008] 印刷线路板、空调机、印刷线路板的钎焊方法
[摘要] 本发明提供一种印刷线路板，即使在使用焊料浸润性差的无铅焊料的场合，也能够在更容易的制造工序管理下，更可靠地防止钎焊焊盘和引线的未钎焊的情况。安装有表面安装部件(2)的印刷线路板，具有：安装表面安装部件(2)的钎焊焊盘(4)和从钎焊焊盘(4)引出而形成的引出图案(5)，并形成为只在引出图案(5)的一部分进行焊接。
[25219-0283-0009] 无铅锡焊料
[摘要] 对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准，含：Cu3.0-5.0％，Sb1.5-3.0％，Bi1.8-3.5％i，Ag0.1-4.0％，余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化封装。
[25219-0021-0010] 焊料用无铅合金
[摘要] 一种焊料用无铅合金，不含铅，熔点、焊接强度及寿命得到改善，代替含铅的焊料，可防止焊接时铅对人体的侵害，减少金属氧化物的产生量，降低电路板焊接时的不良率，其组成为：铋（Ｂｉ）０．１—５．０ｗｔ％，银（Ａｇ）０．１—５．０ｗｔ％，锑（Ｓｂ）０．１—３．０ｗｔ％，铜（Ｃｕ）０．１—５．５ｗｔ％，磷（Ｐ）０．００１—０．０１ｗｔ％，锗（Ｇｅ）０．０１—０．１ｗｔ％，其余为锡（Ｓｎ）。
[25219-0129-0011] Sn-Zn-Bi-Cr合金无铅焊料
[25219-0226-0012] 配线用导体及其制造方法、终端连接部、无铅焊锡合金
[25219-0277-0013] 用于锡银锌系无铅焊料的水溶性助焊剂
[25219-0287-0014] 大幅度降低锡基无铅焊料熔化温度的方法
[25219-0010-0015] 析出型焊锡组合物及焊锡析出方法
[25219-0162-0016] 无铅无卤素锡焊膏及其制备方法
[25219-0126-0017] 无铅焊料
[25219-0322-0018] 一种锡基无铅焊料及其制备方法
[25219-0334-0019] 无铅焊锡炉的改进结构
[25219-0205-0020] 一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂
[25219-0245-0021] 一种微合金化锡锌共晶合金无铅焊料
[25219-0035-0022] 一种新型切焊割燃气及其气化添加剂
[25219-0086-0023] 无铅焊接合金和焊接材料以及使用这些材料的焊接接点
[25219-0019-0024] 具有优越可焊接性的无铅焊料
[25219-0223-0025] 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂
[25219-0191-0026] 无铅焊锡用阻燃性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物
[25219-0195-0027] 一种液态无铅焊锡防氧化抗渣添加剂及制备方法
[25219-0182-0028] 万用智能无铅焊台
[25219-0218-0029] 除去助焊剂用洗涤剂及助焊剂的洗涤方法
[25219-0117-0030] 用于高温无铅焊料的改良的组成物、方法和装置
[25219-0163-0031] 一种无铅焊锡膏
[25219-0212-0032] 无铅焊料合金
[25219-0320-0033] 膏状钎焊料和电子部件的软钎焊方法
[25219-0151-0034] 无铅焊料
[25219-0145-0035] 无铅环保焊料
[25219-0255-0036] 无铅焊料水溶性助焊剂
[25219-0186-0037] 一种四元合金无铅软钎焊料
[25219-0207-0038] 无铅焊料合金
[25219-0146-0039] 除去助焊剂用洗涤剂及助焊剂的洗涤方法
[25219-0317-0040] 用于铝软钎焊的无铅焊料
[25219-0161-0041] 无铅焊球
[25219-0029-0042] 无铅焊料
[25219-0015-0043] 无铅焊剂
[25219-0236-0044] 低熔点纳米无铅焊料合金的制备方法
[25219-0155-0045] 无铅软钎焊料
[25219-0295-0046] 无铅合金焊料
[25219-0232-0047] 无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂
[25219-0168-0048] Sn-Ag-Cu-Cr-X无铅焊料及其制备方法
[25219-0262-0049] 块体金属玻璃焊料
[25219-0330-0050] 无铅焊接返工系统
[25219-0215-0051] 从无铅焊锡废料中回收锡和银的方法
[25219-0213-0052] 抗氧化优异无铅焊料合金
[25219-0121-0053] 在倒装芯片贴装封装工艺中保持焊料厚度的方法
[25219-0122-0054] Φ0.25mm三芯无铅焊锡丝的生产方法
[25219-0310-0055] 助焊剂组合物
[25219-0028-0056] 钎料粉末及其制造方法以及纤焊膏
[25219-0100-0057] 抗氧化无铅焊料
[25219-0291-0058] 二元无铅焊膏
[25219-0075-0059] 无铅波峰焊锡机
[25219-0284-0060] 无铅锡焊料
[25219-0095-0061] 焊锡及使用它的安装品
[25219-0219-0062] 高温无铅焊锡及半导体元件储存用封装件
[25219-0298-0063] 一种免清洗无铅焊料助焊剂
[25219-0220-0064] 无铅软钎焊料
[25219-0197-0065] 一种波峰焊用稀土无铅焊料合金
[25219-0154-0066] 无铅软钎焊料
[25219-0281-0067] 一种无铅焊锡丝用的无卤素助焊剂
[25219-0261-0068] 一种无铅钎料焊点结晶裂纹的测试与评价方法和装置
[25219-0067-0069] 一种含有助焊剂的无铅焊料焊锡丝及其助焊剂的制备方法
[25219-0306-0070] 用于电子元件封装的无铅软钎焊料
[25219-0038-0071] 一种原位合金化型无铅焊料及其制备方法
[25219-0070-0072] 冷挤压成型铜管锡环焊接头
[25219-0049-0073] 焊接方法
[25219-0116-0074] 环保型无铅焊接在PTC热敏电阻器制造中的应用
[25219-0237-0075] 无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂
[25219-0243-0076] 一种SMT无铅锡膏用焊膏
[25219-0044-0077] 无铅软钎焊料及制造方法
[25219-0053-0078] 无铅焊料合金
[25219-0107-0079] 高温无铅焊料用组合物、生产方法及元件
[25219-0269-0080] 一种无卤化物无铅焊锡膏
[25219-0137-0081] 无铅焊料
[25219-0001-0082] 电子点焊工艺在压电陶瓷变压器引线连接上的应用
[25219-0094-0083] 电子点焊工艺在片式振动电机线圈绕组引线连接上的应用
[25219-0315-0084] 焊膏
[25219-0016-0085] 无铅焊料合金
[25219-0134-0086] 从浮动块焊盘除去无铅焊料的方法以及磁盘驱动器
[25219-0189-0087] 一种无铅焊锡膏及其制备方法
[25219-0115-0088] 低熔点稀土氧化物增强复合无铅钎料焊膏
[25219-0333-0089] 一种无铅焊台
[25219-0300-0090] Sn-Ag-Cu无铅钎料用松香型膏状助焊剂
[25219-0303-0091] 一种电子元件焊接用的无铅焊料合金
[25219-0290-0092] 一种环保型无铅焊料用免清洗助焊剂及其制备方法
[25219-0327-0093] 无铅电焊台
[25219-0224-0094] 无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂及制备方法
[25219-0174-0095] 一种环保型高温抗氧化焊料
[25219-0227-0096] 具有较好的耐焊性的环型变阻器及其制造方法
[25219-0080-0097] 无铅焊料合金及其制备方法
[25219-0257-0098] 无铅低温焊料
[25219-0157-0099] 一种无铅焊料及其制备方法
[25219-0267-0100] 具有改良的抗跌落冲击性的无铅焊料合金及其焊接接头
[25219-0294-0101] 一种锡铋铜系无铅焊料及其制备方法
[25219-0316-0102] 复合材料焊料及其制备方法
[25219-0252-0103] 无铅脱焊编织物
[25219-0076-0104] 快速升温智能无铅焊台控制器
[25219-0265-0105] 散热器焊接用针筒注射式无铅焊膏
[25219-0120-0106] 无铅焊锡
[25219-0031-0107] 无铅焊锡合金
[25219-0005-0108] 无铅焊锡合金及使用该合金的电子零件
[25219-0259-0109] 一种锡-铜二元合金无铅焊锡膏
[25219-0059-0110] 一种无铅焊接材料及其制备方法
[25219-0002-0111] 用无铅的锡锌焊料固定电子元件且不降低连接强度的方法
[25219-0109-0112] 金属掩模和使用该金属掩膜印刷无铅焊膏的方法
[25219-0201-0113] 无铅焊锡膏及其制备方法
[25219-0274-0114] 锡银锌系无铅焊膏及其制备方法
[25219-0153-0115] 无铅软钎焊料
[25219-0150-0116] 一种无铅焊料及其制备方法
[25219-0073-0117] 一种免铅锡焊马达
[25219-0331-0118] 一种用于无铅双波峰焊锡机中的锡炉
[25219-0160-0119] 无铅抗氧化含稀土SnZn合金焊料及其制备方法
[25219-0313-0120] 一种适用于低银无铅焊膏制备用松香型无卤素助焊剂
[25219-0054-0121] 无铅焊料、焊接接合产品及电子元件
[25219-0136-0122] 焊料附着方法
[25219-0030-0123] 焊接有部件的电路制品和使其废物再利用的方法
[25219-0131-0124] Sn-Zn-Bi-Cr合金无铅焊料的制备方法
[25219-0050-0125] 焊料合金及其制造方法
[25219-0072-0126] 一种无铅焊台
[25219-0240-0127] 焊料的或者与焊料有关的改进
[25219-0166-0128] 一种低温无铅焊锡膏及其制备方法
[25219-0141-0129] 一种无铅焊锡
[25219-0102-0130] 软钎焊方法
[25219-0229-0131] 抑制固态界面反应的改进型Sn-Ag-Zn无铅焊料
[25219-0204-0132] 一种无铅焊料
[25219-0023-0133] 无铅焊料和焊接制品
[25219-0159-0134] 无铅焊料专用水溶性助焊剂
[25219-0326-0135] 焊料
[25219-0025-0136] 新型金属焊割气
[25219-0003-0137] 一种无铅焊料及其制备方法
[25219-0071-0138] 一种生产无铅焊料的设备
[25219-0090-0139] 无铅的锡-银-铜合金焊料组合物
[25219-0185-0140] 奥氏体类不锈钢的制造方法、焊锡熔化槽及自动焊接装置
[25219-0335-0141] 无铅波峰焊机专用风机
[25219-0007-0142] 焊料的改进
[25219-0062-0143] 一种电子贴装无铅焊膏用助焊剂及其制备方法
[25219-0119-0144] 锡硒铜无铅焊料
[25219-0089-0145] 一种抗氧化的锡银共晶无铅焊料
[25219-0282-0146] 低铜溶解的无铅焊料
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[25219-0172-0148] 一种无铅软钎焊料
[25219-0301-0149] 热浸镀锡铜线用无铅焊料合金
[25219-0085-0150] 无铅软焊料
[25219-0052-0151] 无铅焊膏
[25219-0323-0152] 一种无铅焊用免清洗水溶性助焊剂及制备方法
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[25219-0238-0156] φ0.1mm有芯无铅焊锡丝的生产方法
[25219-0271-0157] 锡银锌系无铅焊料用免清洗助焊剂
[25219-0171-0158] 一种能在空气中进行无焊剂焊接的抗氧化锡基无铅焊料
[25219-0123-0159] Sn-Ag-Cu-Cr合金无铅焊料
[25219-0175-0160] 无铅软钎焊料
[25219-0037-0161] 一种低温无铅焊料
[25219-0110-0162] 焊料组合物
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[25219-0216-0164] 无铅锡基软焊料
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[25219-0260-0166] 免清洗无铅焊料助焊剂
[25219-0202-0167] 无铅软钎焊料合金
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[25219-0210-0173] 一种无铅合金焊锡膏及其制备方法
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[25219-0225-0176] 无铅软钎焊料丝用助焊剂及制备方法
[25219-0318-0177] 低温无铅钎焊料合金及其制成的焊锡膏
[25219-0045-0178] 铝漆包线与铜线的焊接方法
[25219-0176-0179] 焊膏
[25219-0272-0180] 高熔点无铅焊料及其生产工艺
[25219-0178-0181] 水溶助焊剂芯无铅焊锡丝
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[25219-0077-0184] 锡锌铜无铅焊料
[25219-0066-0185] 一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的制备方法
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[25219-0143-0189] 于表面贴装技术中增加印刷电路板焊锡性的系统及方法
[25219-0177-0190] 热浸镀用无铅焊料合金
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[25219-0258-0193] 一种锡-银-铜三元合金无铅焊锡膏
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[25219-0024-0206] 无铅焊料粉末、无铅焊料膏及其制备方法
[25219-0078-0207] 免清洗无铅焊料助焊剂
[25219-0234-0208] 通孔的焊接结构
[25219-0196-0209] 焊膏和方法
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[25219-0063-0211] 一种锡银金无铅焊接材料及其制备方法
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