发布需求
广东 东莞市HN-3245 导热硅脂
【产品说明】
HN-3245 导热硅脂（导热膏）是单组份、膏状化合物、无固化的高导热绝缘有机硅材料。具有优异的导热性能，电绝缘性能和稳定性能，它可以把热能从发热设备引导至散热片和底盘上，从而为电子产品提供安全保护功能。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依然能够绝缘导热。有低渗透性，良好的耐温性和耐老化性的特点。在高温（-50ºC~340ºC）度条件下不固化、不流淌、不开裂。其优良的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。对灌封元器件无腐蚀，对周围环境无污染，安全环保，符合RoHs标准及相关环保要求，为使用电子产品者提供安全放心保障。
【产品用途】
本品适用于一般电子电器产品的电晶体、RDRAMTM、CD-ROM、CPU、管道输送设备，以及任何需要填充和散热的产品。如：大功率管、可控硅、变频器、高频微处理器、笔记本和台式电脑、音频视频设备、LED照明产品、热电冷却装置、温度调节器及装配表、电源电阻器及底座之间、半导体及散热片之间、CPU及散热器之间等各种散热器件本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成十分良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点以下，极大的延长元器件寿命。
项目Item
型 号GradeHN-3245G测试标准
颜色Color灰色GrayVisual
粘度Viscosity膏状PasteBrookfield RVF,#7
密 度（g/cm3）Density2.5GB 8928
针入度( 1/10mm,25℃)
Thixotropic Index380±10GB/T-269
挥发度（%,200℃/24hrs）Volatility＜0.001SH/T 0337
击穿电压(Kv/mm)
Breakdown Voltage＞5.1ASTMD150
热阻抗（℃-in2/W）
Thermal Impedance＜0.067ASTMD5470
热传导系数[W/（m·K）]
Thermal Conductivity≥4.525ASTM D5470
工作温度(℃)
Operation Temperature-50～300----
项目Item
型 号GradeHN-3245G测试标准
颜色Color灰色GrayVisual
粘度Viscosity膏状PasteBrookfield RVF,#7
密 度（g/cm3）Density2.5GB 8928
针入度( 1/10mm,25℃)
Thixotropic Index380±10GB/T-269
挥发度（%,200℃/24hrs）Volatility＜0.001SH/T 0337
击穿电压(Kv/mm)
Breakdown Voltage＞5.1ASTMD150
热阻抗（℃-in2/W）
Thermal Impedance＜0.067ASTMD5470
热传导系数[W/（m·K）]
Thermal Conductivity≥4.525ASTM D5470
工作温度(℃)
Operation Temperature-50～300----
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