（氧化铝陶瓷基覆铜板，氧化铝陶瓷板，LED陶瓷基板，三氧化二铝陶瓷基板，高导热陶瓷基板，陶瓷基覆铜板）

DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

1、DCB应用

●大功率电力半导体模块；

●半导体致冷器、电子加热器；

●功率控制电路，功率混合电路；

●智能功率组件；

●高频开关电源，固态继电器；

●汽车电子，航天航空及军用电子组件；

●太阳能电池板组件；

●电讯专用交换机，接收系统；

●激光等工业电子。

2、DCB特点

●机械应力强，形状稳定；

●高强度、高导热率、高绝缘性；

●结合力强，防腐蚀；

●极好的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；

●与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构

●无污染、无公害；

●使用温度宽-55℃～850℃；

●热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺。