产品特性：

  单一相态类似糊状的导热界面材料
  长时间暴露在高温环境下也不会硬化
  独有的填充料和黏结剂组合，可使导热性能最大化
  不含毒性和对环境安全
  卓越电绝缘 导热不导电 低溢出，良好的润湿性及缓慢的渗透性
  高温下稳定，在高达200度下不干涸或分裂    

产品应用：

  半导体块和散热器
  电源电阻器与底座之间，温度调节器与装配表面，热电冷却装置等
  高性能中央处理器及显示卡处理器
  自动化操作和丝网印刷

产品技术参数：

产品实物图片：