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相變化導熱界面材料
相變化導熱界面材料
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相變化導熱界面材料

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最后更新： 2017-01-20
 
 
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特性


  • 獨有的技術避免了初始加熱周期過後的額外抽空

  • 產品具有天然黏性，一般情況下無需粘合劑塗層，貼合時也無需把散熱器預熱

  • 低壓力下低熱阻

  • 供應形式為帶有頂部拉把的離形紙卷料，方便人手或自動化操作應用


應用

  • 高頻率微處理器

  • 筆記本和桌上型電腦

  • 電腦伺服務器

  • 熱學測試台

  • DC/DC 變換器

  • 記憶體模組

  • 快取記憶體晶片

  • 絕緣柵雙極晶體

依美產品篇號顏色厚度
(inch)
導熱率
(W/m-K)
相變化溫度(℃)
"定形"溫度(℃)

熱阻抗
@50psi (℃-in2/W)

工作溫度(℃)
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E-Phase 800白0.005-0.022.550℃ to 60℃75℃ for 5分鐘0.025 ~ 0.088-40 ~ 130
E-Phase 7300灰0.005-0.024.050℃ to 60℃75℃ for 5分鐘0.081 ~ 0.087-40 ~ 130



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