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三星提前18号生产线 积极争抢晶圆代工大单
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美光晶圆科技事故停产 DRAM供货吃紧内存价格将上涨
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台积电看准中国大陆 欲建12英寸晶圆厂
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晶圆电子与SiTime合作共建硅晶振大中华区样品中心
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EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破,一举扫清制造3D-IC硅片通道大容量设备的主要障碍
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新型指纹识别晶圆技术的应用与发展
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18寸晶圆停摆 台积电、日月光及矽品受惠
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下半年Q3晶圆产能紧恐影响旺季需求
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2013年晶圆代工排名,18寸晶圆方案加速成形
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台积电:今年半导体增7%/晶圆代工增14%
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估明年半导体产业成长4.2% 晶圆代工成长率近1成最强
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传富士通正调整战略:拟向台积电出售晶圆厂
发布时间:2012-12-30
英飞凌确认将实施"轻晶圆厂"策略
发布时间:2012-10-27
力晶大陆投资受挫 12吋晶圆厂计划黯淡
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富士通准备兴建65nm 晶圆厂
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台湾省晶圆产能3年内将占全球总量三成
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富士通将建立65nm工艺技术的晶圆厂
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中芯国际武汉建12寸晶圆厂
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