是否提供加工定制:是 | 种类:元素半导体 | 特性:具备优异电气 导热 机械性能 化学性稳定 |
用途:LED封装 |
佳博科技,拥有9年成熟键合丝生产、制造的专业生产商!欢迎广大经销商或客户来电咨询、合作
联系人: 陈经理 15067857333 欢迎来电咨询!!!
一、 产品说明
本公司键合铜丝,打破国外对该项技术的封锁与垄断,可广泛应用于集成电路、器件半导体高新技术行业;LED与半导体生产企业降低成本,提高竞争力必选。
键合铜丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料,主要作为半导体关键的封装材料(键合铜丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等)。传统的铜丝在生产和加工中存在一定的缺陷如:成球性差,球型比较硬,给键合带来不利;第二焊点极容易氧化,不易进行连续焊接;产品寿命短等。我司为了克服传统铜丝的缺陷,经过多次的研究用单晶铜代替传统的铜制造出防氧化键合铜丝。不但降低了键合铜丝在键合方面不足的问题,还大大提高建合铜丝的各方面的性能,并使键合铜丝的使用寿命大大的提高。
二、 机械性能
电阻率 | 1.690&tiMES;10-6Ω.com |
密度 | 8.9g/cm3 |
纯度 | 5N |
键合后拉力(ф25μm) | 7CN |
弧高 | 8mil |
熔断电流 | 于常规建合铜线一致 |
三、 产品规格
直径 Diameter | 重量 Weight | 延伸率 Elongation | 断裂负荷 Breaking lOAd(CN) | ||
μm | mil | Mg/20cm | % | JTA | JTB |
18±1 | 0.7 | 0.41~0.51 | 4~10 | >3 | >4 |
20±1 | 0.8 | 0.51~0.62 | 6~12 | >4 | >5 |
23±1 | 0.9 | 0.68~0.81 | 6~15 | >5 | >6 |
25±1 | 1.0 | 0.81~0.95 | 8~16 | >8 | >10 |
28±1 | 1.1 | 1.103~1.18 | 8~20 | >10 | >12 |
30±1 | 1.2 | 1.18~1.35 | 8~25 | >10 | >12 |
32±1 | 1.25 | 1.35~1.53 | 8~25 | >14 | >16 |
33±1 | 1.3 | 1.44~1.62 | 8~25 | >116 | >18 |
38±1 | 1.5 | 1.93~2.14 | 8~30 | >18 | >20 |
35±1 | 2.0 | 3.24~3.80 | 10~55 | >20 | >25 |
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