H907-Y是一种单组份粘稠性导电银胶。广泛应用在半导体工业、半导体芯片的粘贴以及各类需导电电子元器件粘接固定；固化物具有优良的导电性、耐热性及高强度粘接性

外观 - 银灰色      粘度 25℃ 55000-75000    完全固化时间 120℃  60-90min

导热率 2.5W/m.k    硬度  shore  D   87   

抗拉强度          kg/mm2         4.2 

接着强度           铁---铁       55-85kg/cm2

热线膨胀系数      cm/cm/℃             3.5&tiMES;10-5/℃ 

使用方法                                       

      1、要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁；

2、如果胶是储存于冷冻的环境中，在使用之前需先取出至常温环境中解冻后才能使用；如果有水进入罐中，请用前处理掉以免影响其粘接强度，如果储存时间比较长，请在使用之前将胶体搅拌均匀后再使用；

3、在施胶的过程中；应避免将胶液置于高温的环境中；

4、胶液在固化的过程中，受加热的影响可能会向下垂流，请尽量保持被粘接产品及粘胶部位水平摆放。

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