红外探伤测试仪 - 主要原理：在特定光源和红外探测器的协助下，多晶硅红外探伤测试仪能够穿透200mm深度的硅块，纯硅料几乎不吸收这个波段的波长，但是如果硅块里面有微粒、夹杂(通常为SiC)、隐裂，则这些杂质将吸收红外光，因此在成像系统中将呈现出来，而且这些图像将通过我们的软件自动生成三维模型图像。

多晶硅红外探伤测试仪主要由红外光源，旋转台，成像系统构成。成像系统的参数设置包括光照亮度，对比度，伽马射线和一体化的时间设置，获取模式选择和损坏像素管理。旋转台由单轴伺服电机驱动，同时拥有光电编码器的位置检查的功能。软件也可以直接控制伺服电机。

通常都是在硅块清洗处理后线切割前进行红外探伤，在线切割前进行红外探伤不仅可以减少线痕片，而且可以减少SiC断线，大大提高效益，这些夹杂都可以清晰地反映在我们的红外探伤系统中。断线的修复是一个费时费力的工作，同时不是所有的断线都能够成功。因此它是多晶硅片生产中不可或缺的工具。

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