适用PCB 适用制程 回流焊后

20&tiMES;20mm-300×400mm，0.4mm，0402Chip

基板厚度 +/-3mm 基板上下净高 上方：≤30mm；下方:≤60mm(特殊高度可定做)

检查项目 回流焊后 缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲

视觉系统 摄像系统 彩色数字CCD相机

图像处理速度≤150ms/FOV 照明系统 彩色环形四色LED光源

分辨率及检测指标 20 um； 检测速度：150点/秒 ；NG检查率＞99﹪ 漏报率＜0.01﹪

检测方法 彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等

机械系统 X/Y驱动系统 交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆 X/Y分辨率 1 um 定位精度 8 um

移动速度 700mm/s(MAX)

轨道调整 手动

软件系统 操作系统 WindowsXP 22英寸液晶屏 工业专用电脑 英特尔双核 2.8GHz CPU 界面语言 中，英文可选界面

检测结果输出 基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片

电源规格 AC220±10%，50/60HZ,1KW 环境温度 -10-40℃ 环境湿度 -10-85%RH 外形尺寸 900×1000×1235mm

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