是否提供加工定制: | 否 | 型号: | SN-AG-CU |
粘度: | 200(Pa·S) | 颗粒度: | 25-45(um) |
品牌: | KEYIDA | 规格: | 500G |
合金组份: | 免洗锡膏 | 活性: | 高RA |
清洗角度: | 免洗型 | 熔点: | 高温(250度以上) |
本公司制造的锡膏由高品质的锡粉和性能优良的助焊剂经精密调配而成,为微电子表面贴装工艺的优选材料。该产品具有良好的印刷性、铺展性和耐热性,印刷后可长时间保持粘度。粘度各异的多种类产品可全面满足钢丝、模板印刷及定量分配器点涂等不同应用领域的需要。
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