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HST-01热封试验仪

    本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。

特 征

微电脑控制、LCD大屏幕液晶显示

热封参数微电脑控制、精度高

数字P、I、D温度控制系统、控温精度高

具通信、打印功能

超长热封面设计、热封合面温度均匀

高精度压力控制元器件全套采用国际著名品牌产品

加热元件特殊制造、寿命长

体贴入微的机械操作设计

结构特点

控制系统机电一体化设计，热封参数在一定范围内可任意设定，并在液晶屏中实时显示，直观明了，设备自动化程度高且人机交互有好，气缸下位放置远离发热元件，设备重心低，热封操作稳定，同时也充分保证了气动元件正常工作环境温度，双缸钢性连接的同步回路设计，提高了施力效率，保证了热封头的重合精度。多种热封方式实现，也可根据客户要求制定做，并且更换方便，热封装置坚固耐用，加热元件特殊制作，散热均匀、使用寿命高。

技术指标

热封温度：室温～300℃ 

控温精度： ±0.2℃

热封时间：0.1～999.9s 

热封压力：0.05 MPa～0.7MPa 

热 封 面：330mm&tiMES;10mm（可定制）

热封加热形式：单加热或双加热 

气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）

气源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)&tiMES;413 mm (H) 

电  源：AC 220V 50Hz 

净  重：40kg

标  准

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003 

配  置

标准配置：主机、脚踏开关 

选 购 件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线 

注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。

RTD-R2双五点热封梯度仪

       RTD-R2双五点热封梯度仪本品可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。使用该机可准确、高效地获得最佳热封性能参数。

特 征
一次试验可获得双五组热封梯度试样，效率加倍
LCD大屏幕液晶显示，试验参数一目了然
六组独立的温度PID温度控制系统，组合温度、梯度设定、试验效率提高五倍
控制系统对实验环境PID参数在学习
加热元件特殊制造，温度均匀、寿命长，系统压力调节方便且高精度控制
热封时间微电脑细分、计时高精度
全套进口气动元件、性能稳定可靠、热封控制独到设计、科学合理
并具独立打印功能、且可与计算机进行通信、专业的软件支持、成组数据统计、分析、打印
机械操作设计体贴入微、人机交互友好

技术指标

热封温度：室温～250℃
热封压力：0.05MPa～0.7MPa
热封时间：0.1～999.9s
控温精度：±0.2℃
温度梯度：≤20℃
气源压力：0.05MPa～0.7MPa （气源用户自备）
气源接口：Ф6mm聚氨酯管
热 封 面：40mm×10mm×5块
外形尺寸：526mm(L)×430mm(B)×450mm(H)
电 源：AC 220V 50Hz
净 重：51kg

标 准
QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003

配 置
标准配置：主机、脚踏开关、微型打印机
选购件：专业软件、通信电缆

注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。