加工定制: | 是 |
种类: | 半导体制冷片 |
特性: | 高性能、高可靠性 |
用途: | 车载冰箱、半导体空调 |
我司为专业生产高性能、高可靠性半导体制冷片(TEC),具有丰富的行业经验,可以为客户提供多达100多种规格的产品,。同时提供定制化服务。 | ||||
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产品描述 | ||||
■ | 带有铜导流片的陶瓷片与热电材料组成的串联电路被认为是热电模块(TEC)的标准型。 | |||
■ | 提供高性能和高可靠性的制冷片适用于日用消费品及工业设备领域,其型号涵盖近200种型号,提供不同制冷量、几何形状。 | |||
■ | 提供满足环保(RoHS)要求的适合长期使用于80℃和产品,以及含铅焊料的最高使用温度为180℃的产品以供选择。 | |||
■ | 提供高细平面度(±0.02mm)和粗研磨(±0.05mm)平面度产品以供选择。 | |||
■ | 提供高弹性的有机硅胶(RTV)及高防水性的环氧树脂胶(Epoxy)密封方式以供选择。 | |||
设计特点 | 应用领域 | |||
● | 采用99.99%纯度金属为原料 | ● | 食品及饮料冷却 | |
● | 多项先进开发制作工艺 | ● | 日用美容仪器 | |
● | 可靠性测试参照通讯行业标准GR-468 | ● | 化妆品储存箱 | |
● | 可定制厚度公差为±0.025mm | ● | 冷却器(水冷系统) | |
● | 最高温差可达66℃到70℃之间 | ● | 冷风/热风系统 | |
● | 迅速制冷,精确控温 | ● | 蓄电池储存柜 |
关键制程测试项目 | |||
● | 热电材料电阻、热阻、塞贝克系数测试 | ||
● | 晶片高度尺寸公差 | ||
● | 金属化层结合力测试 | ||
● | 金属化层可焊性测试 | ||
● | 晶粒PN极测试 | ||
● | 陶瓷片裂纹测试 | ||
● | 焊点焊接质量测试 | ||
● | 器件最大温差、电阻、最大制冷量测量 | ||
可靠性测试标准 | |||
● | 一冷科技制冷片遵循以下标准测试: | ||
● | 美国军方标准:MIL-SDT-883E | ||
● | 通讯行业标准:Telcordia GR-468 | ||
● | 温度循环器测试标准 | ||
可靠性测试项目 | |||
● | 温度循环测试(Temperature Cycling) | ||
● | 温度冲击测试(Thermal Shock Testing) | ||
● | 高温储存(High Temperature Storage) | ||
● | 电流通、断循环测试(Power On/Off Cycling Test) | ||
● | 正反向电流循环测试(Reverse Power Cycling Test) | ||
● | 机械冲击测试(Mechanical Shock Testing) | ||
● | 变频振动测试(Variable Frequency Vibration Testing) | ||
操作注意点 | |||
■使用电压/电流应小于器件最大电压/电流; | |||
■使用直流(DC)电源供电; | |||
■操作温度和储存温度应小于120℃; | |||
■不能使用于冷热循环频繁的场合; |
典型应用
关键检测仪器
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